- iPhone topik
- Hamarosan robottelefon figyelheti minden mozdulatod
- Nothing Phone (3a) és (3a) Pro - az ügyes meg sasszemű
- „Új mérce az Android világában” – Kezünkben a Vivo X300 és X300 Pro
- Google Pixel topik
- Huawei Watch GT 6 és GT 6 Pro duplateszt
- Fotók, videók mobillal
- Samsung Galaxy S24 Ultra - ha működik, ne változtass!
- Telekom mobilszolgáltatások
- Apple iPhone 17 Pro Max – fennsík
Új hozzászólás Aktív témák
-
válasz
petakpa1 #20669 üzenetére
Fokokról elég nehéz beszélni ebben az esetben. Jó lenne tudni, hogy mi a szűk keresztmetszet.
Ha a külső hőmérséklet melegedésével lett rosszabb a helyzet, akkor fő probléma az, hogy ez a kicsi zárt doboz nem tudja a környezetének átadni a hőt.
Ennek lehet persze az oka, hogy a felső lap és a bordák közé rakott gap-pad egy vicc.
Valószínűleg egy aktív hűtéses design költségcsökkentett variánsa ez a cucc, és így fordult elő ez az ocsmányság benne.
Tudniillik tisztességes tervező, aki ismeri a hűtés fizikáját, az zárt dobozba nem tesz bordát.A borda lényege, hogy növelje a hűtőközeggel érintkező felületet. Zárt doboz esetén azonban a hűtőközeg nem a dobozban álló levegő, hanem közvetve a dobozon kívüli levegő, közvetlenül pedig a rettentő hővezetéssel rendelkező műanyag ház.
Mivel a műanyag ház hővezetése és hőterjedése is borzalmas, ezért előbb egy jó hővezetővel igyekeznek minél nagyobb területre szétosztani a hőt, és azt átadni a műanyagnak. Ezt csinálja az L alakú lemez.
A baj ott van, hogy az az indokolatlan borda minimális érintkező felületet ad a felső résszel, azt is csak gap-paden keresztül.Amiket tudsz csinálni a ház nyitása, és venti alkalmazása nélkül radikalitás sorrendben:
- A lehető legnagyobb felületen kötöd össze a bordát a felső blokkal. Amit linkeltél gap-pad segíthet ebben, érdemes 0. lépésként ezt megpróbálni, hátha segít. De persze ha most problémás, 40 fokban ez nem lesz elég.
- Ellenőrizd, hogy a felső L alakú fém érintkezik e rendesen a műanyag házzal. Ha nem, akkor a ház és az L közé is szoríts be akkora gap-padet amekkorát lehet.
- Szerzel a jelenlegi borda helyett egy azonos magasságú alutömböt kifúrod a rögzítési pontokat, és beoktojálod a dobozba. Ezzel saccra megháromszorozod a hővezetést.
- Mégjobb, ha nem megegyező magasságút, hanem a gap-pad méretével magasabbat találsz. Összerakás előtt megküldöd MX4-el, így nem a gap-pad lesz a kapcsolat a két fém között. Ez a két lehetőség persze erősen alapoz arra, hogy találsz ilyen alublokkot, és meg tudod munkálni.
- Ha nem találsz ilyen blokkot, de van ügyességed és szerszámod akkor a következőt is megteheted: egy sablonnal pozícionálod a CPU helyét a jelenlegi bordán (gondolom a laptopokhoz hasonlóan kupak nélküli a proci, így a die helyét). Közben veszel egy (vagy több) méretes réz csavart. Belefúrsz a bordába, és vágsz bele menetet, amibe behajtod a csavarokat úgy, hogy a fejüknéhány mm-el feljebb legyen, mint a bordák csúcsa
(A menetet előtte megkenheted MX-el). Ezután síkba csiszolod és polírozod a csavarokat a processzor oldalról, a túloldalról pedig a fejüket. Pasztázol a csavar(ok) fején, és visszarakod a burkolatot. Voila, rézmagos hűtés.
Új hozzászólás Aktív témák
- Milyen asztali (teljes vagy fél-) gépet vegyek?
- Gyúrósok ide!
- Luck Dragon: Asszociációs játék. :)
- GL.iNet Flint 2 (GL-MT6000) router
- iPhone topik
- Hobby elektronika
- CASIO órák kedvelők topicja!
- Hamarosan robottelefon figyelheti minden mozdulatod
- Emelkedik a korábbi generációs Intel CPU-k ára
- PROHARDVER! feedback: bugok, problémák, ötletek
- További aktív témák...
- Logitech G29 Kormány szett + ajándék váltó 1 év Garancia Beszámítás Házhozszállítás
- Több mint 75.000 eladott szoftverlicenc
- Apple iPhone 15 Pro 128GB, Kártyafüggetlen, 1 Év Garanciával
- Honor Magic 7 Pro 512 Gb - AI Pro kamera, 6,8 120 Hz LTPO OLED, Snapdragon 8 Elite,3 hó gari!
- BESZÁMÍTÁS! Acer Predator Helios 300 17 FHD notebook - i7 9750H 32GB DDR4 1TB SSD RTX 2060 6GB W11
Állásajánlatok
Cég: Promenade Publishing House Kft.
Város: Budapest
Cég: Laptopműhely Bt.
Város: Budapest