Új hozzászólás Aktív témák

• #1663 shabbarulez őstag beaver1981 #1660

  Új Válasz 2009-03-18 13:57:07 #1663

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  shabbarulez

  őstag

  válasz beaver1981 #1660 üzenetére

  Alig pár hete mutatott be a Via egy Pico-ITX-es gépet [link], ez viszont térfogatra 2.5x nagyobb mint az előbb linkelt Atomos konfiguráció. Ráadásul abban 500 Mhz-es Eden ULV proci van benne, míg az Atomosba 1.6Ghz-es proci +SMT, így legalább 3x nagyobb a teljesítménye a Via-s rendszernél. 2.5x kisebb helyigény, közel 3x nagyobb teljesítménnyel, azért ez elég lényeges eltérés.

  A beépülő rendszerek, ott ahol kiement fontosságú a modularítás egész más módon épülnek fel. Pl. egy COM Express-es Computer on Modulok esetén van egy kiszolgáló kártya ami beépítésre kerül, ezen vannak kivezetve a csatolók. A kiszolgáló kártyához meg szabványos méretű és szabványos COM Express csatolón keresztül kapcsolódnak modulok. Így azok cserélhetők, fejleszthetők akár pl. egy ARM-es modulról is át lehet térni x86-osra egy modul cserével, ha a szükséges software háttér rendelkezésre áll. Ilyen COM Express-es modulból pl tavaly is volt már 55x84mm-es nanoETXexpress méretű [link]

  Azért a chipset és proci gyártás nem úgy zajlik hogy a gyártók csak úgy ész nélkül a raktáraknak termelnek a majd úgyis lesz rájuk vevő alapon. Csak azt gyártják le amire van kereslet és megrendelés.

  Egy új generációs termék esetén az első termékek még erősen puhatolózás jelleggel készülnek, profitora jellemzően csak a második generációtól van esély, már ha első nem bukik el idő előtt. Nagy valószínűséggel az Intel sem akart a netbook és nettop piacon túl nagyot kockáztatni, ezért kerültek az első generáció mellé meglévő korábbi chipsetek és nem készültek hozzá külön olyan nagy energia hatékonysággal bíró változatok amik az Atom procihoz illenének. A sikert szerintem várton felüli ezért most már szabad az út a 2. és az azt követő generációknak. A 945-ös chippel teljesítmény terén igazán gond, két hibája van igazán az egyik a túl nagy méret - 3 chipes kialakítás mindegyik viszonylag nagy tokozással - a másik az hogy rendelkezik hasonló energiahatékony működési módokkal mint az Atom ami viszont a korából ered. Remélhetőleg ezeket a második generációra orvosolni fogják, a méretcsökkenés a 2 chipes kialakítás már biztos, remélhetőleg az energiahatékony megoldások is hasonlóan meglesznek arról még kevés az ismert konkrétum. A Menlow platformnak ami kifejezetten a beépülő rendszerekhez készült szintén készül a 2. generáció a Moorestown ahol hasonlóan csökken a tokozási felület és a szükséges alaplap méret valamint tovább javul az energia hatékonyság.

  Az Intel nem igazán arra játszik hogy visszafogná minden nemű beruházásait addig amíg elül a válgás. Ott van példának a 32nm-es gyártás előrehozott bevezetése. 7 milliárdot költenek 4 gyár beindítására az elkövetkezendő 2 évben és nem csak a desktop/mobil hanem a SoC gyártástechnológia 32nm-es megfelelőjének startja is szinkronban megtörténik. Így ahogy korábban írtam #1641-ben könnyen előfordulhat hogy előbb jönnek a 32nm-es Atom variánsok mint ahogy arra számítani lehetett.

Új hozzászólás Aktív témák