Hirdetés

  2. Fórumok
  3. OS, alkalmazások
  4. Linux kezdőknek
  5. (kiemelt téma)

Hirdetés

100 000 érv a ReGalaxy mellett: Vásárolj Galaxy Z Fold7 I Z Flip7 vagy Galaxy S25 szériás készüléket, és régi mobilod felújítását 100 000 Ft-ig mi álljuk!
  • Téma összefoglaló
    Utoljára frissítve: 2025-09-12 18:55

    Mobilarena

    Linux kezdőknek - érdemes beleolvasni, mielőtt kérdezel

Új hozzászólás Aktív témák

  • #101832 CirrMee addikt CPT.Pirk #101829
    Új Válasz #101832
    Új hozzászólás
    Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra
    Privát üzenet küldése

    CirrMee

    addikt

    válasz CPT.Pirk #101829 üzenetére

    Úgy vannak közös bordán, hogy ilyen szivacsos izé hézagolja ki a a magasság különbséget a GPU és a ramok között, a ramok vannak alacsonyabban. Így olyan túl sokat nem hűt rajtuk a borda, ők leginkább a BGA padeken keresztül a PCB-nek adják át a meleget.

    A kontaktus akkor is megvan, és a gap pad max terhelésnél mutatkozik meg leginkább (plusz akkor eleve nehezebben adja le, mert a GPU nagyobb mennyiségű hőt közöl ugyanarra a tömbre). Nitro+ hűtésemnél 50% off állapotnál +2°C a VRAM.

    Ez kényelmi dolog, a mai ólommentes forrasztást nem igazán zavarja a melegedés, úgy is rögtön felmegy 50 fok fölé a GPU.

    Nem a melegedés zavarja, hanem a minél nagyobb hőmérsékletek közötti ingázás. Ridegebb kötést biztosít, mint a régebbi "sima" ólmos - nem hiába kapnak gyártók felmentést kritikus helyre történő beszerelés esetén (adott esetben fékrendszer, űrtechnika, orvosi berendezések, stb), hogy ólmos forrasztást használhassanak.

Új hozzászólás Aktív témák