- iPhone topik
- Android szakmai topik
- Megtartotta Európában a 7500 mAh-t az Oppo
- Nézegesd az S26 család renderképeit!
- Samsung Galaxy S21 Ultra - vákuumcsomagolás
- Google Pixel topik
- Végre hivatalos, mikor lesz az S26 hivatalos
- Apple iPhone Air - almacsutka
- Elődje legnagyobb hibáját javítja az iPhone 17e
- Szívós, szép és kitartó az új OnePlus óra
Új hozzászólás Aktív témák
-
S_x96x_S
addikt
válasz
Raymond
#51007
üzenetére
köszi;
Valószínüleg a GLM-Image -ből általánosíthattak a GLM5-re,
2026-Jan-14:
"The company, also known as Zhipu, said Wednesday in a statement that its open-source image generation model, GLM-Image, is the first state-of-the-art multimodal model to complete training using Huawei Technologies Co.’s Ascend chips.
Zhipu’s model was based on Huawei’s Ascend Atlas 800T A2 server and MindSpore framework, according to the statement. The server carries Huawei’s Kunpeng-branded processors and Ascend-branded AI chips." Blomberg-2026-Jan-14 -
S_x96x_S
addikt
érdekesség:
A GLM-5 - teljesen Huawei Ascend - en lett tréningelve;
vagyis a kínaiak tényleg komolyan dolgoznak az nvidiáról (nyugati technológiáról) való levállásról."In a strategically significant move, GLM-5 has been trained entirely on Huawei Ascend chips using the MindSpore framework, achieving full independence from US-manufactured hardware. This positions GLM-5 not only as a technical achievement but as a milestone in China's drive toward self-reliant AI infrastructure — and a direct challenger to models such as OpenAI's GPT-5 and Anthropic's Claude.
" https://glm5.net/ -
#51001
Alogonomus
őstag
Busterftw
#51000
Alogonomus
őstag
válasz
Busterftw
#51000
üzenetére
Az is lényeges kérdés, hogy a Nova Lake előállítási költsége hogyan alakul, mert minden bizonnyal drágábban lesz gyártható a:
- valamilyen leosztásban Intel 18A-n és TSMC 2nm-en készülő 2 Compute Die, 1 Hub Die, 1 Platform Controller Die, 1 iGPU Die elemekből "összelegózott" 52 szálas Nova Lake processzor,
- mint a 2 db TSMC 2nm-es CCD és 1 db TSMC 3-4-5 közül valamelyiken legyártott IO-die együtteséből "összelegózott" 48 szálas Zen6.Zen6 esetén a die area már kiszivárgott. A CCD az a videocardz oldalon is szereplő 76 mm², az IO-die pedig elvileg 155 mm².
A Nova Lake esetén pedig a videocardz alapján akkor a Compute Die 150 mm², és ha ez az ábra méretarányos, akkor további kb 150 mm² lesz a Hub Die, meg olyan további mondjuk 60 mm² és 40mm² a PCD és az iGPU.Az biztosan lényeges költségkülönbséget okoz, hogy a Nova Lake így nagyjából 500 mm²-nyi cutting edge és így drága wafer kapacitást igényel majd, míg a Zen6 csak 150 mm²-nyi cutting edge wafer kapacitást igényel, míg a másik 150 mm²-nyi lapka lényegesen olcsóbb TSMC gyártósoron készülhet hozzá.
Új hozzászólás Aktív témák
A topikban az OFF és minden egyéb, nem a témához kapcsolódó hozzászólás gyártása TILOS!
Megbízhatatlan oldalakat ahol nem mérnek (pl gamegpu) ne linkeljetek.
- Életlen svájcibicska: Teszten az LG 45GX90SA okos gamer monitor
- Parfüm topik
- Eredeti játékok OFF topik
- Horrorral pörgetné fel az új GeForce-ok eladásait az NVIDIA
- Vezeték nélküli fülhallgatók
- Ubiquiti hálózati eszközök
- Projektor topic
- Mesterséges intelligencia topik
- Milyen notebookot vegyek?
- Gitáros topic
- További aktív témák...
- 220 - Lenovo LOQ (15ARP9) - AMD Ryzen 7 7435HS, RTX 4070
- Dell XPS 13 9300 i7-1065G7 8GB 1000GB FHD+ 500nit! 1 év garancia
- ÁRGARANCIA! Épített KomPhone Ultra 7 265KF 32/64GB RAM RTX 5070 Ti 16GB GAMER PC termékbeszámítással
- HIBÁTLAN iPhone 12 Pro 256GB Graphite - 1 ÉV GARANCIA - Kártyafüggetlen, MS3283
- utolsó - Dell Alienware 18 Area-51 AA18250 18" - Intel Core Ultra 9 275HX, 64GB, 2TB SSD, RTX 5090
Állásajánlatok
Cég: Central PC számítógép és laptop szerviz - Pécs
Város: Pécs
Cég: Laptopműhely Bt.
Város: Budapest