Új hozzászólás Aktív témák

• #5247 Petykemano veterán S_x96x_S #5243

  Új Válasz 2021-06-09 10:58:39 #5247

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Petykemano

  veterán

  válasz S_x96x_S #5243 üzenetére

  A hősűrűség (thermal density) eddig is fokozódó problémát jelentett.

  A hősűrűség azért jelent problémát, mert magas hőmérsékleten ugyannak a frekvenciának a tartásához magasabb feszültségre van szükség, ami növeli a hőtermelést.

  Nem állítom, hogy a 14nm-es zen1 frekvencia skálázódása emiatt állt meg, de amikor a 12nm-re váltottak, akkor a hírekben arra hivatkoztak a fizikai kiterjedés megtartásával kapcsolatban, hogy így több a "hely" a hőt termelő tranzisztorok között és könnyebben hűl
  Valamint a zen2 esetén is szó volt róla, hogy nagyon szép és szuper, hogy milyen sűrű a 7nm-es gyártástechnológia, de az intel abból a szempontból könnyebb helyzetben van, hogy a lapkái 2x akkora kiterjedésűek, és ennélfogva engedheti meg magának a ~2x akkora fogyasztást. másként megfogalmazva: a hősűrűség miatt az AMD ha akarná se tudná növelni a fogyasztást.

  Szerintem a 3D technológia terjedésével ez a probléma fokozódni fog. A rétegződéssel - gondolom valamelyest növekedni fog a lapkák magassága (Az ExecutableFix által megosztott/renderelt Raphael kupak például kifejezetten magasnak tűnik) A legalsó réteg biztosan távolabb kerül a hőelvezetést szolgáló hűtött felső felülettől. Tehát szerintem egyre kevésbé lesz megengedhető, hogy neked valahol a szilícium téglatestedben - főleg alul - legyen valami nagy hőkoncentrációt okozó részegységed.

  Vannak elképzelések a 3D stacked chipek Z irányú hűtésére, de azért annál szerintem lényegesen egyszerűbb, ha a hőtermelést a frekvencia csökkentésével oldják meg. a chipek ma már tele vannak hőérzékelőkkel, tehát nem gondolom, hogy bármikor is alattomosan ki tudna alakulni valami hőtermelő központ, ami leégeti a chipet.
  A másik fontos szempont ami megjelenik, hogy ha valahol nagy hő képződik, akkor oda a szükséges kakaót is el kell juttatni.

  Számomra minden szempontból előnyösebbnek tűnik az alacsonyabb feszültség és a frekvencia és a 3D stacking által kínált cache és feldolgozó szélesítési lehetőség.

  Az Apple a példa rá, hogy ebben a vonatkozásban jelenleg az Arm tűnik előnyösebb pozícióban levőnek. És arról pedig volt már szó, hogy az x86 esetén az instruction decoder szélessége tűnik jelentős korlátozó tényezőnek a feldolgozók szélesítése kapcsán.

Új hozzászólás Aktív témák