Új hozzászólás Aktív témák

• #5243 S_x96x_S addikt Petykemano #5242

  Új Válasz 2021-06-09 10:02:46 #5243

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  S_x96x_S

  addikt

  válasz Petykemano #5242 üzenetére

  > Tényleg mi lenne, ha skálázható lenne egy chiplet.
  > És ebben a skálázhatóságban a L3$ csak az első lépés.

  valami lesz
  habár szerintem az ARM-es design-oknak lesz egy kis előnyük a 12-es szendvich formációnál..
  ( kisebb fogyasztás .. kisebb hő .. kisebb gond )
  És szerintem a következő Apple silicon is kaphat V-cache szerűséget.

  "A single slide at the Technology Symposium shows it all off. TMSC is currently probing 12-Hi configurations of SoIC. Each of the dies within the 12-Hi stack has a series of through silicon vias (TSVs) in order for each layer to communicate with the rest of the layers, and the idea is that each layer could be a different element of logic, of IO, of SRAM, or could be passive to act as a thermal insulation layer between other active layers."

  TSMC Teases 12-High 3D Stacked Silicon: SoIC Goes Extreme

Új hozzászólás Aktív témák