Hirdetés

  2. Fórumok
  3. Alaplapok, chipsetek, memóriák
  4. Mini-ITX
  5. (kiemelt téma)

Hirdetés

100 000 érv a ReGalaxy mellett: Vásárolj Galaxy Z Fold7 I Z Flip7 vagy Galaxy S25 szériás készüléket, és régi mobilod felújítását 100 000 Ft-ig mi álljuk!
  • Téma összefoglaló
    Utoljára frissítve: 2023-12-13 07:36

    Mobilarena

    Az ITX szabványt a VIA alkotta meg 2001-ben, mely eredetileg 21,5x19,1 cm volt, mára 17x17 cm-re redukálódott. Felhasználási területe igen széles, egyformán alkalmazzák otthoni felhasználók, mind nagy cégek különböző beágyazott rendszerekhez. Ipari területen különböző célokra felhasznált gépekhez szolgálnak alapul pl. CNC maró gépekhez, vagy ATM automatákhoz stb. A szabvány leírása a formfactors.org-on található meg. Amit érdemes kiemelni, hogy a mini-ITX kompatibilis az ATX és mATX szabványokkal - a csavarhelyek, a hátlapi panel és a bővítőkártya elhelyezése is megegyezik -, így egy mITX alaplap gond nélkül beszerelhető szabványos mATX és ATX házakba is.

Új hozzászólás Aktív témák

  • #49351 #16939776 törölt tag Crabface #49344
    Új Válasz #49351
    Új hozzászólás
    Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

    #16939776

    törölt tag

    válasz Crabface #49344 üzenetére

    :DDD

    Azért nem volt triviális, mert egy "kompakt" mATX házban, egy VGA-val egy körön, 1 db - a rendelkezésre álló helyhez képest nagy - 200x200-as radiátorral volt hűtve..
    A feszültség emeléstől ugyan skálázódott felfelé a tuning, de az emelte a vízhőfokot, amitől az megint lefelé skálázódott. Azt képzeld el, hogy a tél-nyár közti 10°C különbség a hűtővízben, jelentett 300MHz-nyi differenciát a stabilizálható CPU órajelben, télen megvolt a 4,5GHz! :DDD

    (#49345) VinoRosso: Csináltam ilyen direct die mount-ot léghűtővel: [link]
    Friss pasztával 8°C-ot hozott mint kupakkal együtt, de pár nap alatt kifárad a paszta és leapad az 3-4°C-ra.
    Ha átállsz folyékony fémre, akkor nincs kenés, a nyomás (leszorító erő), a hőtágulás, és a talp egyenetlensége együtt megdolgozza a Die-felületet.
    Idővel kráterek, hajszál repedések fognak keletkezni a mag felületén, amibe a folyékony fém bele tud mászni és egyszer csak megölheti magát a CPU-t.

    Sajnos kell az a fránya IHS. :)

Új hozzászólás Aktív témák