- Nem tiltották be a Teslát Kaliforniában, Robotaxival ünnepelt a márka
- Apró változásokkal, elődjénél jobb áron kezd a Google Pixel 10a
- Visszatért a Snapdragonhoz az Infinix, itt a Note 60 és Note 60 Pro
- Esélyes, hogy drágul a Nothing Phone (4a) széria
- Lelkiismeret-furdalás nélkül zabálhatod a süteményt a Galaxy S26-tal
- CES 2026: Aláírjuk a Motorola Signature mutatós külsejét
- Samsung Galaxy S25 Ultra - titán keret, acélos teljesítmény
- iPhone topik
- Google Pixel topik
- Samsung Galaxy S23 és S23+ - ami belül van, az számít igazán
- A Pixel 9 AirDropot, a Pixel 11 Face ID-t kap
- Apró változásokkal, elődjénél jobb áron kezd a Google Pixel 10a
- Lelkiismeret-furdalás nélkül zabálhatod a süteményt a Galaxy S26-tal
- OnePlus 15 - van plusz energia
- Esélyes, hogy drágul a Nothing Phone (4a) széria
-
Mobilarena
Az ITX szabványt a VIA alkotta meg 2001-ben, mely eredetileg 21,5x19,1 cm volt, mára 17x17 cm-re redukálódott. Felhasználási területe igen széles, egyformán alkalmazzák otthoni felhasználók, mind nagy cégek különböző beágyazott rendszerekhez. Ipari területen különböző célokra felhasznált gépekhez szolgálnak alapul pl. CNC maró gépekhez, vagy ATM automatákhoz stb. A szabvány leírása a formfactors.org-on található meg. Amit érdemes kiemelni, hogy a mini-ITX kompatibilis az ATX és mATX szabványokkal - a csavarhelyek, a hátlapi panel és a bővítőkártya elhelyezése is megegyezik -, így egy mITX alaplap gond nélkül beszerelhető szabványos mATX és ATX házakba is.
Új hozzászólás Aktív témák
-
#16939776
törölt tag
válasz
Crabface
#49344
üzenetére

Azért nem volt triviális, mert egy "kompakt" mATX házban, egy VGA-val egy körön, 1 db - a rendelkezésre álló helyhez képest nagy - 200x200-as radiátorral volt hűtve..
A feszültség emeléstől ugyan skálázódott felfelé a tuning, de az emelte a vízhőfokot, amitől az megint lefelé skálázódott. Azt képzeld el, hogy a tél-nyár közti 10°C különbség a hűtővízben, jelentett 300MHz-nyi differenciát a stabilizálható CPU órajelben, télen megvolt a 4,5GHz!
(#49345) VinoRosso: Csináltam ilyen direct die mount-ot léghűtővel: [link]
Friss pasztával 8°C-ot hozott mint kupakkal együtt, de pár nap alatt kifárad a paszta és leapad az 3-4°C-ra.
Ha átállsz folyékony fémre, akkor nincs kenés, a nyomás (leszorító erő), a hőtágulás, és a talp egyenetlensége együtt megdolgozza a Die-felületet.
Idővel kráterek, hajszál repedések fognak keletkezni a mag felületén, amibe a folyékony fém bele tud mászni és egyszer csak megölheti magát a CPU-t.Sajnos kell az a fránya IHS.

Új hozzászólás Aktív témák
- Telefon felvásárlás!! Samsung Galaxy S25, Samsung Galaxy S25 Plus, Samsung Galaxy S25 Ultra
- Keresünk iPhone 13/13 Mini/13 Pro/13 Pro Max
- Dell 14 Latitude 5430 FHD IPS i5-1245U vPro 4.4Ghz 10mag 16GB 512GB Intel Iris XE Win11 LTE Garancia
- Telefon felvásárlás!! iPhone 15/iPhone 15 Plus/iPhone 15 Pro/iPhone 15 Pro Max
- HIBÁTLAN iPhone 13 Pro 128GB Alphine Green -1 ÉV GARANCIA - Kártyafüggetlen, MS3024
Állásajánlatok
Cég: Laptopműhely Bt.
Város: Budapest
Cég: PCMENTOR SZERVIZ KFT.
Város: Budapest




