Új hozzászólás Aktív témák

• #15575 FollowTheORI nagyúr

  Új Válasz 2016-04-05 19:27:21 #15575

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  FollowTheORI

  nagyúr

  

  

  600 mm^2 (jó nagy bakker nem lesz olcsó... )

  + preemption ezerrel....

  Tömegtermelésben van ma... (de a chip vagy a kártya? )

  P100 servers coming in Q'17

  Hű... először felhőbe jön... na akkor ebből nem lesz GTX idén...

  (#15576) Szaby59

  Nem rémlett hogy mondott volna memória partnert.

  TSMC CoWoS® (Chip-On-Wafer-On-Substrate) services use Through Silicon Via (TSV) technology to integrate multiple chips into a single device. This architecture provides higher density interconnects, decreases global interconnect length, and lightens associated RC loading resulting in enhanced performance and reduced power consumption on a smaller form factor.

  "Interposer"-re egy másik recept/megközelítés.

Új hozzászólás Aktív témák