Hirdetés
- Samsung Galaxy S25 Ultra - titán keret, acélos teljesítmény
- MIUI / HyperOS topik
- Samsung Galaxy S23 és S23+ - ami belül van, az számít igazán
- Android alkalmazások - szoftver kibeszélő topik
- Milyen okostelefont vegyek?
- Tényleg nem változik semmit a Samsung Galaxy S26+?
- Google Pixel topik
- Xiaomi 14T Pro - teljes a család?
- Fele annyit ér az iPhone Air, mint amennyibe pár hete került
- Android szakmai topik
Új hozzászólás Aktív témák
-
HSM
félisten
válasz
Petykemano
#6731
üzenetére
"az emberek nagy része visszakérdezés helyett inkább kiválasztják a számukra kényelmesen érvelhető részt."
Ha ezzel most az előző hozzászólásomra gondoltál, nem volt ilyen szándékom. Egyszerűen csak más volt a véleményem arról, amit állítottál.
Te azt írtad, az emberek több CU-t várnának, én erről azt gondolom, bőven elég lehet akár 4 is arra a piacra, amiről beszélünk.Ami pedig a stacking technológiát illeti, én azt gondolom, egy teljesen független dolog. Az emberek többségét szvsz egyáltalán nem érdekli, milyen technológiai módszerrel kapja azokat a szolgáltatásokat, amiket használni szeretne. Lásd pl. 5950X 3 csip síkban, 12900K egy, az 5800X3D megint három, de immár 3D-ben, igazából technikai érdekesség mivoltán kívül nem sok mindenkit érdekel ez, sokkal inkább az, mennyi idő alatt végez el egy rendert, vagy hány FPS-el futtat egy játékot.
Szerintem logikus, hogy nem feltétlen ragaszkodnak a méretek kimaxolására, attól, hogy ~80mm2 mondjuk az IOD, még nem biztos, hogy érdemes egy ugyanekkora méretű IGP-t stackelni rá, hiszen valószínűleg nem növelné annyival a "CPU" piaci értékét, mint amennyibe kerülne legyártani. Ha tesznek rá egy teszem azt harmadakkora chipet, aminek a költsége/kapacitás foglalása kevesebb, mint a harmada, azzal már elérik, hogy az "IGP előny" meglegyen, jóval "olcsóbban". A stacking nagy előnye még, hogy ha később meggondolnák magukat, még mindig tervezhetnek egy nagyobb stackelhető IGP-t az IOD tetjére, nem fog kelleni vélhetőleg másmilyen IOD.
Az 5800X3D-n sem a teljes csip méretű a rárakott extra L3.Én legalábbis ebben látom a technológia jelentőségét, hogy lehetővé tesz olyan konfigurációkat, amik "2D-ben" gazdaságtalanok, problémásak, esetleg lehetetlenek voltak, függetlenül attól, hogy végülis pontosan hány MB extra L3-at vagy hány CU-s IGP-t kap.
#6733 Petykemano: Én értem ezt a jelenséget, át is jött, de lásd az előző hsz-em, mivel a konkurencia esetén is így van, nem hinném, hogy bárkit zavarna ez, ha amúgy a CPU rész kellően erős lesz. Ha valakinek pedig annyira prioritás a GPU, akkor még mindig vehet majd Rembrand-ot.
Új hozzászólás Aktív témák
- Samsung Galaxy S25 Ultra - titán keret, acélos teljesítmény
- Milyen asztali (teljes vagy fél-) gépet vegyek?
- BMW topik
- MIUI / HyperOS topik
- Anime filmek és sorozatok
- NVIDIA GeForce RTX 5080 / 5090 (GB203 / 202)
- Battlefield 6
- gban: Ingyen kellene, de tegnapra
- Épített vízhűtés (nem kompakt) topic
- SONY LCD és LED TV-k
- További aktív témák...
- ÚJ Lenovo ThinkPad X13 Gen 5 - 13.3" WUXGA IPS - Ultra 5 135U - 16GB - 512GB - Win11 - 2,5 év gari
- Dell Precision 3571 4G LTE i7-12700H 32GB 1000GB FHD RTX A1000 4GB 1 év teljeskörű garancia
- Apple iPhone Air Space Black 256 GB Használt, újszerű 100% akku / 7 ciklus Garancia 2026.
- PS Plus előfizetések kedvező áron
- Bomba ár! Lenovo ThinkPad L390 - i5-8GEN I 8GB I 256SSD I 13,3" FHD I HDMI I Cam I W11 I Gari!
Állásajánlatok
Cég: ATW Internet Kft.
Város: Budapest
Cég: PCMENTOR SZERVIZ KFT.
Város: Budapest
Az 5800X3D-n sem a teljes csip méretű a rárakott extra L3.


