2. Fórumok
  3. Alaplapok, chipsetek, memóriák
  4. Mini-ITX
  5. (kiemelt téma)

Hirdetés

100 000 érv a ReGalaxy mellett: Vásárolj Galaxy Z Fold7 I Z Flip7 vagy Galaxy S25 szériás készüléket, és régi mobilod felújítását 100 000 Ft-ig mi álljuk!
  • Téma összefoglaló
    Utoljára frissítve: 2023-12-13 07:36

    Mobilarena

    Az ITX szabványt a VIA alkotta meg 2001-ben, mely eredetileg 21,5x19,1 cm volt, mára 17x17 cm-re redukálódott. Felhasználási területe igen széles, egyformán alkalmazzák otthoni felhasználók, mind nagy cégek különböző beágyazott rendszerekhez. Ipari területen különböző célokra felhasznált gépekhez szolgálnak alapul pl. CNC maró gépekhez, vagy ATM automatákhoz stb. A szabvány leírása a formfactors.org-on található meg. Amit érdemes kiemelni, hogy a mini-ITX kompatibilis az ATX és mATX szabványokkal - a csavarhelyek, a hátlapi panel és a bővítőkártya elhelyezése is megegyezik -, így egy mITX alaplap gond nélkül beszerelhető szabványos mATX és ATX házakba is.

Új hozzászólás Aktív témák

  • #66504 TurboK0 tag
    Új Válasz #66504
    Új hozzászólás
    Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra
    Privát üzenet küldése

    TurboK0

    tag

    Pár átszerelés után úgy vettem észre hogy az Asus TUF B850M lapkán a proci úgy van elhelyezve, hogy a Jonsbo C6 házban csak egy darab iránybe tudom szerelni a NH-U12A bordát... ha vertikálisan próbálom elhelyezni (hogy alulról felfelé tolja a levegőt), akkor a 120mm venti slotra helyezett táp sehogy nem fér el. Felülre helyezve kb 2mm-el lóg ki, oldalra helyezve picit kevesebb mint 1mm-el. Oda még be lehet feszegetni, de egyrészt összekaristolja a tápot, másrészt úgy már hajlik a fém. Illetve a hűtés sem jobb.

    Másik dolog amire rájöttem, hogy az alsó venti teljesen használhatatlan a házban. Még ha felfelé fújja a levegőt a proci venti akadály nélkül, akkor sem hűt jobban. Ha pedig hátul és alul is van egy-egy venti ami tolja befelé a levegőt, akkor az alsó semmit sem csinál, az alulról beszívott forró levegő vagy az oldallap perforált részén próbál kiömleni, vagy visszakering lefelé (ennek a tesztnek az lett volna a célja, hogy egy AV erősítő tetején állt a gép, és abból "szívta" volna ki a forró levegőt mivel abban nincs aktív hűtés).

    Utána leszedtem a kupakot a Ryzen 8600G prociról, levakartam a belsejében használt pasztát, és tettem a helyére folyékony fémet. Így már olyan jók a hőmérsékletek mint az 5600G-nél. Csak az csúcsra járatva kb fele annyi áramot használt. Sajnos ha a proci része meg van terhelve, akkor az iGPU nem kap elég kakaót és lehúz a saját órajeléből. Még ha a proci túlhajtást lekapcsolom, akkor is. Egyetlen megoldás hogy feltolom a PPT-t és az EDC-t, így viszont sokkal többet eszik. Ez van. Remélem az ezt követő APU jobb lesz.

Új hozzászólás Aktív témák