Új hozzászólás Aktív témák

• #5663 Petykemano veterán

  Új Válasz 2021-08-30 10:03:38 #5663

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Petykemano

  veterán

  "The 3d cache versions of Zen 3 CCDs have to be thinned, which they're not going to do on a per die basis so anything already fabricated and diced won't be eligible to be used. Most likely the fab is doing the thinning so any wafers already sent to AMD are also probably not eligible. That's not to say AMD couldn't already have produced thinned wafers in preparation, but any 'standard flow' dice won't be used. The cache layer fab time should be more or less the same as the CCDs."
  [link]

  Ebben van ráció. Valóban úgy hatékony, ha nem lapkákra való szétvágás után egyesével, hanem még szétvágás előtt, wafer állapotban történik meg a vékonyítás és a 3D felépítmény elhelyezése.
  + valószínűleg nagyobb volument lehet így kipumpálni, mintha egyesével csinálnák
  - így nem biztos, hogy lehet előre válogatni a jó lapkákat, amikre ráteszed az extra V-cache-t és előre kiválogatva kiszórni a selejtet, hanem a selejt a 3D felépítménnyel együtt jelenik meg.

  Ez persze még nem jelent semmi biztosat.
  Egyrészt nem kell minden gyártósort ilyenre átállítani. Tehát ha ez így működnek, akkor is biztos folytatódik a hagyományos zen3 lapkák gyártás - vékonyítás nélkül.
  Másrészt a 12 magos verziókban a 6 magos selejteket el lehet lőni. Itt legfeljebb az a kérdés, hogy előfordulhat-e, hogy a v-cache selejtes és 64 helyett 48 vagy 32MB kapacitás kapcsolható csak be.

Új hozzászólás Aktív témák