Új hozzászólás Aktív témák

• #5197 Petykemano veterán awexco #5194

  Új Válasz 2021-06-01 18:49:13 #5197

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Petykemano

  veterán

  válasz awexco #5194 üzenetére

  De a chipletezés előnye elvileg az, hogy válogathatsz, közös gyártósoron készül a szerver és desktop és a gyengét kiszórják a desktopra.

  Ha a 3DX technológia csak a szervert célozza, akkor az azt jelenti, hogy előbb ki kell válogatni a szerver piacra szánt hagyományos zen3 lapkákat és azokat kell alávetni a 3D tokozás eljárásnak.
  Anno Abu azt mondta, hogy a HBM azért szar ügy, mert ha bármi nem sikerül a tokozás során, akkor dobhatod ki az egészet - az amúgy jó lapkát is.

  Meg miért Egy 5900X-szel demózták volna, ha egyébként pont az nem célpiac?

  mit szólsz ahhoz a lehetőséghez, hogy minden zen3 lapka megkapja a 3d felépítményt, és a desktop azt kapja meg, amelyen nem működik jól?

  Fogalmam sincs egyébként melyik megközelítés lehet előnyösebb.
  mondanám, hogy ez a 3D tokozás elvileg elkerülhetetlen. De ugyanezt gondoltuk a HBM-ről is és végül az prémium maradt.

Új hozzászólás Aktív témák