- Fotók, videók mobillal
- Samsung Galaxy Watch8 - Classic - Ultra 2025
- Redmi Note 10S - egy a sok közül
- Honor Magic6 Pro - kör közepén számok
- Poco F7 Pro - jó, de az amatőr sem rossz
- Google Pixel 8 Pro - mestersége(s) az intelligencia
- Samsung Galaxy Z Fold5 - toldozás-foldozás
- Samsung Galaxy A56 - megbízható középszerűség
- Honor Magic5 Pro - kamerák bűvöletében
- iPhone topik
-
Mobilarena
Az ITX szabványt a VIA alkotta meg 2001-ben, mely eredetileg 21,5x19,1 cm volt, mára 17x17 cm-re redukálódott. Felhasználási területe igen széles, egyformán alkalmazzák otthoni felhasználók, mind nagy cégek különböző beágyazott rendszerekhez. Ipari területen különböző célokra felhasznált gépekhez szolgálnak alapul pl. CNC maró gépekhez, vagy ATM automatákhoz stb. A szabvány leírása a formfactors.org-on található meg. Amit érdemes kiemelni, hogy a mini-ITX kompatibilis az ATX és mATX szabványokkal - a csavarhelyek, a hátlapi panel és a bővítőkártya elhelyezése is megegyezik -, így egy mITX alaplap gond nélkül beszerelhető szabványos mATX és ATX házakba is.
Új hozzászólás Aktív témák
-
rover45
őstag
válasz
#16939776 #44795 üzenetére
Csak ajánlani tudom a delidet. Cirka 1,5 éve egy i5-3470-et próbáltam meg először megcsinálni és a világ legegyszerűbb dolga, csak nyugalom, kis türelem és egy apró kézügyesség kell hozzá
Egy 0,15mm vastag ipari pengével szépen mind a 4 sarkát bevágom a processzor és a kupak között. Ezt a vékony pengét gyakorlatilag erőfeszítés nélkül, kényelmesen be lehet tolni a proci és a kupak közé.
Nyilván túl mélyen ne told be a kupak alá, mert esetleg eléred a magot és nincs is rá szükség.
Meg persze figyelj rá, hogy mindig csakis a processzor síkjával párhozamosan vágj, különben megsértheted annak (vagy a kupak) felületét.
Ha megvagy a ragasztó körbevágásával, akkor nem húzó-feszítő, hanem forgó mozgással szépen elválasztod a kupakot a processzortól.Én féktisztítóval szoktam a megszáradt hővezető anyagot eltávolítani a magról és szintén ezzel a ragasztót eltávolítania processzorról és a kupak aljáról is.
Ha csillog villog minden, akkor jöhet az új paszta a kupakra. Eddig Noctua NT H1-et használtam, de most vettem egy 20g-os Arctic MX-4-et.
A kupak visszaragasztását a processzorra -és ezért biztosan meg leszek kövezve- de F.BS ragasztóval szoktam elvégezni. Nagyon vékonyan felviszem a ragasztót a kupak processzorral érintkező élére. Tényleg nagyon vékonyan.
Ezek után egy rossz alaplapot használok arra, hogy 24 órára leszorítsam a kupakot a processzorra. Igen, a gyári foglalattal.
Tisztában vagyok a folyamatom gányolós-brennolós-mókolós mivoltával, biztosan vétek hibákat közben, amiket nem is lenne szabad nyilvánosan leírnom.
Természetesen a fenti leírás nem követendő példa, csak az általam használt módszer ismertetése.
Köszönöm ha valaki építő jelleggel felhívja a figyelmem a hibáimra.
Eddig csak a saját tulajdonomban lévő és a tágabb családom által használt gépek processzorain végzem el a fenti műveletsort. Saját tapasztalataim alapján 5-10 fokot simán lehet nyerni egy 3-4-5 éves processzornál.
Új hozzászólás Aktív témák
- Xiaomi Redmi Note 11 Pro+ 128GB, Kártyafüggetlen, 1 Év Garanciával
- Akció! Hordozható GAMER Monitor! MSI MAG162V ! 15.6 1920x1080 FULLHD! Bolti ár fele!
- REFURBISHED - Lenovo ThinkPad 40A9 docking station
- LG 55C2 - 55" OLED evo - 4K 120Hz 1ms - NVIDIA G-Sync - FreeSync Premium - HDMI 2.1 - A9 Gen5 CPU
- ÁRGARANCIA!Épített KomPhone Ryzen 7 7700X 32/64GB RAM RX 9070 16GB GAMER PC termékbeszámítással
Állásajánlatok
Cég: FOTC
Város: Budapest