Hirdetés

  2. Fórumok
  3. Alaplapok, chipsetek, memóriák
  4. Mini-ITX
  5. (kiemelt téma)
  • Téma összefoglaló
    Utoljára frissítve: 2023-12-13 07:36

    Mobilarena

    Az ITX szabványt a VIA alkotta meg 2001-ben, mely eredetileg 21,5x19,1 cm volt, mára 17x17 cm-re redukálódott. Felhasználási területe igen széles, egyformán alkalmazzák otthoni felhasználók, mind nagy cégek különböző beágyazott rendszerekhez. Ipari területen különböző célokra felhasznált gépekhez szolgálnak alapul pl. CNC maró gépekhez, vagy ATM automatákhoz stb. A szabvány leírása a formfactors.org-on található meg. Amit érdemes kiemelni, hogy a mini-ITX kompatibilis az ATX és mATX szabványokkal - a csavarhelyek, a hátlapi panel és a bővítőkártya elhelyezése is megegyezik -, így egy mITX alaplap gond nélkül beszerelhető szabványos mATX és ATX házakba is.

Új hozzászólás Aktív témák

  • #43065 Archttila veterán
    Új Válasz #43065
    Új hozzászólás
    Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra
    Privát üzenet küldése

    Archttila

    veterán

    Holnap felszerelném az Arctic Accelero Xtreme III bordát az 1070-re, viszont a RAM sünik rögzítését illetően tanácstalan vagyok.

    Első opció az lenne, hogy a gyárilag melléket termikus ragasztót használom ami HIVATALOSAN jobb! hővezetést biztosít egy 0.15 mm vastag Thermal Tape-nél.
    Másik megoldás a már említett Thermal Tape DE! 0.15 mm helyett egy 0.05 mm vastag 3M Tape menne alá ami felveti a kérdést, hogy jobb lenne-e ez a megoldás a gyári termikus ragasztónál, illetve (nincs még vele tapasztalom) nem tudom milyen könnyen/nehezen távolítható el egyébként ez a termikus maszlag.

    Szerintetek melyik lenne a jobb megoldás?

    szerk.: Elvileg egy 0.05 mm vastag tape hőátadása kb akkora, mint a fent említett termikus ragasztóé (de ezt majd megcáfoljátok) [link]

Új hozzászólás Aktív témák