Hirdetés

  2. Fórumok
  3. Alaplapok, chipsetek, memóriák
  4. Mini-ITX
  5. (kiemelt téma)
Keresés
  • Téma összefoglaló
    Utoljára frissítve: 2023-12-13 07:36

    Mobilarena

    Az ITX szabványt a VIA alkotta meg 2001-ben, mely eredetileg 21,5x19,1 cm volt, mára 17x17 cm-re redukálódott. Felhasználási területe igen széles, egyformán alkalmazzák otthoni felhasználók, mind nagy cégek különböző beágyazott rendszerekhez. Ipari területen különböző célokra felhasznált gépekhez szolgálnak alapul pl. CNC maró gépekhez, vagy ATM automatákhoz stb. A szabvány leírása a formfactors.org-on található meg. Amit érdemes kiemelni, hogy a mini-ITX kompatibilis az ATX és mATX szabványokkal - a csavarhelyek, a hátlapi panel és a bővítőkártya elhelyezése is megegyezik -, így egy mITX alaplap gond nélkül beszerelhető szabványos mATX és ATX házakba is.

Új hozzászólás Aktív témák

  • #43066 #16939776 törölt tag Archttila #43065
    Új Válasz #43066
    Új hozzászólás
    Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

    #16939776

    törölt tag

    válasz Archttila #43065 üzenetére

    Ha nem vagy biztos, próbáld ki két lapos-fejű acél csavar feje közé felvíve a hőátadó közeget, és meleg víz-hideg víz tesztel kiderül melyik vezeti gyorsabban a hőt.

    A ragasztó műgyanta alapú, ha azt felviszed a lezsírtalanított BGA-ra akkor csak a bga-val együtt jön le. Ha egyszer el akarnád adni a kártyát, akkor ez probléma lehet.
    Szerintem nem szabad a kis bordáknak lepotyognia/lecsúsznia, ha jól elő van készítve a BGA, és nem élére van állítva a kártya.

    Nekem az a tapasztalatom, hogy a gyári adhézió, megmelegített, majd rányomott borda esetén tökéletesen, buborék nélkül ad kontaktot. levételnél a ragacs könnyebben elengedte a sima felületű alumíniumot, mint a BGA-t.

Új hozzászólás Aktív témák