Hirdetés
- Youtube Android alkalmazás alternatívák reklámszűréssel / videók letöltése
- iPhone topik
- Apple iPhone 13 - hízott, de jól áll neki!
- Milyen okostelefont vegyek?
- Kézbe fogható paradoxon lett az iPhone Air
- Nonjour: nem fordít az EU-ban az AirPods
- Megjelent a Sony Xperia 10 VII
- Két butatelefon és egy 5G-s okos a HMD-től
- Nagyon erős ajánlat lett az Apple Watch SE 3
- Okosóra és okoskiegészítő topik
Új hozzászólás Aktív témák
-
válasz
Petykemano #2198 üzenetére
kíváncsi leszek mit hoz a zen3 ha már tényleg új architektúrának van beharangozva (és új "family" jelölést is kapott emiatt).
Beleolvasva a cikkbe, könnyen lehet a 2.5D felépítés miatt kapja az új család nevet, hisz az jelenthet "új dolgokat" lényegében, még mindig nem tudni, hogy az architektúra lényegében a HBMből tud-e kamatoztatni, a videó kártya rész biztos, de ha előbbivel a késleltetésen tudnak faragni (ha lehet, mert ha berakják "köztesnek" a HBM-et akkor a "sima" rendszerramhoz hosszabb lehet az elérési idő).
De én úgy tippelem Zen5 előtt nem látunk 3D felépítést AMD cpu részről.
Zen3 esetén se vagyok benne biztos, hogy asztali chippeknél lehet 2.5D felépítés, lehet csak szervereknél lépik meg (ha meglépik). De továbbra is GloFo 12nm-es "leading performance" nodeja kimondottan alkalmas akár interposer és HBM mellékötésre (az előbbi a 2.5D feltétele).
Ha nem vált AMD IO chip gyártót, akkor bele is illik a tervbe, csak annyi lehet a gond, hogy GloFo 2021 elejére ígéri a tömeggyárthatóságot ezen a technikán, persze ez nem zárja ki a korább megjelenést (paperlaunch). Mondjuk 2.5D-n még egy jelenlegi körüli magméretből is belehetne préselni egy 3. chipletet AM4 méretű foglalatba is (ha az IO die mérete is hasonló). De egy epic méretű foglalatba simán befér a +2die, oda ügye vannak pletykák, hogy 80magos változat jön (amire szükség is lehet, mert az intel 21ben, ha jól emlékszem jön valami 112magos "szörnyeteg" chippel a szerverekbe... nem tudom ez vajon 2 die lesz vagy 4 "összedrótozva", de jön ilyen... bár elvileg 10nm-en, ice lake magokkal).. bár AMD Epycjéről vannak olyan pletykák, hogy 15chip lesz összesen a következő generációs Epyc-en (10 cpu chiplet + 1 io-die + 4 hbm, esetleg 12 cpu + 1 io + 2 hbm)? utóbbi amikor felmerült mint pletyka, részemről eléggé "hitetlenül" néztem, de azóta jött a glofo felől egy ilyen technikai "infó" ami mintha csak "megrendelésre" készülne... aztán persze, lehet itt már "keverednek a dolgok" és ez már nem a következő, hanem a következő utáni technikákról levő "morzsák" belekeveredése a "pletykatengerbe".... de túl sok infó volt ez így zanzásítva egy rövid postban... lehetne még "fojtani", de befejezem, ezek mind nem biztos infók...
Új hozzászólás Aktív témák
- Eladó két darab JBL PartyBox 520 hangszóró újszerű állapot, 34hónap garanciával!
- Megválnék a fotós arzenálomtól 6D MkII, Sigma üvegek, vakuk, és még sok más
- DELL T3620 WORKSTATION INTEL XEON I7-6700 / NVME SSD / DDR4 - vga tápkábel
- Gamer PC - R5 5500, RTX 2060 és 16gb RAM + GARANCIA
- 2025-Ös 10 Magos Legújabb Intel Core Ultra 5 225F 10x4.9Ghz RTX 5060TI 16/32Gb DDR5 5600Mhz 1TB M.2
- ŐSZI BOMBA AKCIÓK! PSN, STEAM, UBISOFT CONNECT, EA APP, XBOX EREDETI KULCSOK 100% GARANCIA
- Telefon felvásárlás!! iPhone 12 Mini/iPhone 12/iPhone 12 Pro/iPhone 12 Pro Max
- Thermalright Hyper Vision 360 UB ARGB White AIO vízhűtés eladó!
- GYÖNYÖRŰ iPhone 11 64GB White -1 ÉV GARANCIA - Kártyafüggetlen, MS3348, 93% Akkumulátor
- Lenovo ThinkPad T14 Intel I7 10610U
Állásajánlatok
Cég: PCMENTOR SZERVIZ KFT.
Város: Budapest
Cég: CAMERA-PRO Hungary Kft.
Város: Budapest