2. Fórumok
  3. Alaplapok, chipsetek, memóriák
  4. Mini-ITX
  5. (kiemelt téma)
Legfrissebb anyagok
Mobilarena témák
PROHARDVER! témák
IT café témák
GAMEPOD témák

Hirdetés

100 000 érv a ReGalaxy mellett: Vásárolj Galaxy Z Fold7 I Z Flip7 vagy Galaxy S25 szériás készüléket, és régi mobilod felújítását 100 000 Ft-ig mi álljuk!
  • Téma összefoglaló
    Utoljára frissítve: 2023-12-13 07:36

    Mobilarena

    Az ITX szabványt a VIA alkotta meg 2001-ben, mely eredetileg 21,5x19,1 cm volt, mára 17x17 cm-re redukálódott. Felhasználási területe igen széles, egyformán alkalmazzák otthoni felhasználók, mind nagy cégek különböző beágyazott rendszerekhez. Ipari területen különböző célokra felhasznált gépekhez szolgálnak alapul pl. CNC maró gépekhez, vagy ATM automatákhoz stb. A szabvány leírása a formfactors.org-on található meg. Amit érdemes kiemelni, hogy a mini-ITX kompatibilis az ATX és mATX szabványokkal - a csavarhelyek, a hátlapi panel és a bővítőkártya elhelyezése is megegyezik -, így egy mITX alaplap gond nélkül beszerelhető szabványos mATX és ATX házakba is.

Új hozzászólás Aktív témák

  • #45600 #16939776 törölt tag DanielLong #45596
    Új Válasz #45600
    Új hozzászólás
    Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

    #16939776

    törölt tag

    válasz DanielLong #45596 üzenetére

    itt nem csak a levegő hőmérséklete az egyetlen ami hőt közöl a szigeteléssel. A vezeték fém részének, kontaktusoknak van ellenállása, egy bizonyos átmérő/terhelő áram fölött meg tud annyira melegedni, hogy meglágyul a PVC, majd zárlat keletkezhet.

    Ez az állapot bekövetkezéséhez túl kell lépni a vezeték keresztmetszetre megadott maximális áramerősséget, és tartósan magasnak (>80°C) kell lennie a levegő hőmérsékletnek egyszerre.

    (#45599) sati: A folyadéknak kell a hőleadó felülettől a hőfelvevő felületre visszaáramolni a cső falán lévő porózus/szivacsos rétegen keresztül. A piros esetben a gravitáció ellenében kell felmásznia egy elég hosszú szakaszt a folyadéknak cső falán, ha nagyon megküldöd hővel a hóleadó oldalon több folyadék lesz mint a hőfelvevőn. Ex has 40-50%-al kevesebb hőt képes átvinni a hőcső, mint a legoptimálisabb esetben, lásd legalsó ábra.

    Itt egy kutatási anyag a témában: [link] "Download full-text PDF" gombot kell keresni.

Új hozzászólás Aktív témák