Hirdetés
- Kis méret, nagy változás a Motorolánál
- Samsung Galaxy A54 - türelemjáték
- Xiaomi 15T - reakció nélkül nincs egyensúly
- Android alkalmazások - szoftver kibeszélő topik
- Xiaomi 15 Ultra - kamera, telefon
- Samsung Galaxy Z Fold7 - ezt vártuk, de…
- „Új mérce az Android világában” – Kezünkben a Vivo X300 és X300 Pro
- Xiaomi 15T Pro - a téma nincs lezárva
- Samsung Galaxy S23 Ultra - non plus ultra
- One mobilszolgáltatások
-
Mobilarena
Az ITX szabványt a VIA alkotta meg 2001-ben, mely eredetileg 21,5x19,1 cm volt, mára 17x17 cm-re redukálódott. Felhasználási területe igen széles, egyformán alkalmazzák otthoni felhasználók, mind nagy cégek különböző beágyazott rendszerekhez. Ipari területen különböző célokra felhasznált gépekhez szolgálnak alapul pl. CNC maró gépekhez, vagy ATM automatákhoz stb. A szabvány leírása a formfactors.org-on található meg. Amit érdemes kiemelni, hogy a mini-ITX kompatibilis az ATX és mATX szabványokkal - a csavarhelyek, a hátlapi panel és a bővítőkártya elhelyezése is megegyezik -, így egy mITX alaplap gond nélkül beszerelhető szabványos mATX és ATX házakba is.
Új hozzászólás Aktív témák
-
Archttila
veterán
válasz
#16939776
#43078
üzenetére
Nekiültem felragasztani a bordákat és közbe eszembe jutott amit pár hete írtál:
A buktató az lehet, ha 1 borda több mosfetet fed le, és van eltérés az alkatrészek magassága között. Ennek nem kell most így lennie, elég ha idővel görbül kicsit a PCB és kicsit elválik a ragacstól az egyik mosfet egy picit...
Zeni vagy!
mielőtt felragasztottam volna az első bordát fogtam fény tartottam a cuccost és valóban, girbegörbe minden 2./3. alkatrész a PCB-n. Nem vészes de egy egyenletes bordának tetején a 0.05mm vastag hővezető ragasztóval már több mint sok. (és akkor még hol van a hőtágulás)Hagyom az egészet és megrendelem máshonnan a GELID féle VRM hűtést, mert az gap pad-del a felületen biztosan rászorul az összes hűtendő felületre. A ramsüniket természetesen nem szedtem le mivel különálló alkatrészek db/süncivel.


szerk.: Utólag könnyű okosnak lenni de azért valljuk be sokunknak meg sem fordul az ilyesmi a fejében arról már nem is beszélve, hogy a gyártó sem hívja fel a figyelmet ilyesmire abban kacat manual-ban.
best szakmai topic ever!
Új hozzászólás Aktív témák
- Samsung Galaxy Felhasználók OFF topicja
- Mesterséges intelligencia topik
- Telekom otthoni szolgáltatások (TV, internet, telefon)
- HiFi műszaki szemmel - sztereó hangrendszerek
- Videó stream letöltése
- Kis méret, nagy változás a Motorolánál
- Spórolós topik
- A fociról könnyedén, egy baráti társaságban
- Samsung Galaxy A54 - türelemjáték
- Windows 11
- További aktív témák...
- Apple iPhone 15 Pro Max 256GB, Kártyafüggetlen, 1 Év Garanciával
- ÁRGARANCIA!Épített KomPhone i7 14700KF 32/64GB RAM RTX 5070 12GB GAMER PC termékbeszámítással
- HIBÁTLAN iPhone 12 mini 64GB Red -1 ÉV GARANCIA - Kártyafüggetlen, MS2036
- HIBÁTLAN iPhone 14 Pro Max 128GB Silver -1 ÉV GARANCIA - Kártyafüggetlen, MS3913, 100% Akkumulátor
- ÁRGARANCIA! Épített KomPhone i5 12400F 16/32/64GB RAM RTX 5050 8GB GAMER PC termékbeszámítással
Állásajánlatok
Cég: NetGo.hu Kft.
Város: Gödöllő
Cég: Laptopműhely Bt.
Város: Budapest
mielőtt felragasztottam volna az első bordát fogtam fény tartottam a cuccost és valóban, girbegörbe minden 2./3. alkatrész a PCB-n. Nem vészes de egy egyenletes bordának tetején a 0.05mm vastag hővezető ragasztóval már több mint sok. (és akkor még hol van a hőtágulás)


