Új hozzászólás Aktív témák

• #6947 Petykemano veterán

  Új Válasz 2022-05-06 16:42:03 #6947

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Petykemano

  veterán

  Viszont ha már itt tartunk a tévedésemet felhasználva had kérdezzek:
  
  A graviton3 esetén az IO lapkák 55micronos microbump-on keresztül csatlakoznak.

  Vajon az AMD miért nem csinált - legalábbis eddig- ilyet?
  Úgy rémlik, mintha a 3D hybrid bond kapcsán emlegették volna, hogy az ő 3D megoldásuk mennyivel sűrűbb, de ilyet meg még nem is haszáltak.
  Ez is annyira új lenne? Vagy vajon annyira nincs különbség eközött és a szubsztráton átvezetett IF között teljesítmény/fogyasztás tekintetében?

  Mármint hogy persze azt értem, hogy ebben a megoldásban nincs SerDes, míg az IF esetén van és ebben az értelemben talán univerzálisabb csatoló. Jól értem?

Új hozzászólás Aktív témák