2. Fórumok
  3. Processzorok, tuning
  4. 28 nanométernél tart a TSMC
Keresés

Új hozzászólás Aktív témák

  • #62 rybank senior tag dezz #61
    Új Válasz #62
    Új hozzászólás
    Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra
    Privát üzenet küldése

    rybank

    senior tag

    válasz dezz #61 üzenetére

    bisztosan kicsavarják még azt amit 45 nanó ból ki lehet:)

  • #59 Raymond titán dezz #56
    Új Válasz #59
    Új hozzászólás
    Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra
    Privát üzenet küldése

    Raymond

    titán

    válasz dezz #56 üzenetére

    LOL, nem okoskodom, csak ugy latszik ido kellett hogy megkeresd a lenyeget :)

    1) Nem irtam sehol hogy SOI = Bulk, nem tudom honnan olvastad ki. Sot, ott van hogy "A SOI meg megint masrol szol."

    2) a HKMG-t soha nem hivjak sima Bulk-nak, mert eppenhogy kiemelik az elterest a megnezvezes alltal (virtualis farok lobalas)

    Ha egyszeruen arra akartal kilyukadni hogy a SOI a megvaltas es a regi jo Bulk CMOS az osszes valtozataval lokuki a jovore nezve akkor az meg sajnos nem ugy van. Az osszes foundry-nal azt hasznaljak amibe a penzt beleoltek es mindegyik procesz ugy van kialakitva/tovabbfejlesztve hogy a partnereknek es a kuncsaftoknak megfeleljen egy "nagyobb kutya b@szik" elven.

  • #55 Raymond titán dezz #50
    Új Válasz #55
    Új hozzászólás
    Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra
    Privát üzenet küldése

    Raymond

    titán

    válasz dezz #50 üzenetére

    A "Bulk CMOS" a legegyszerubb, a tobbi mar finomitott kulonbozo kovetelmenyeknek megfeleloen. A SOI meg megint masrol szol.

  • #54 dezz nagyúr dezz #53
    Új Válasz #54
    Új hozzászólás
    Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra
    Privát üzenet küldése

    dezz

    nagyúr

    válasz dezz #53 üzenetére

    Itt is ezen elmélkednek. :D

  • #52 shabbarulez őstag dezz #47
    Új Válasz #52
    Új hozzászólás
    Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra
    Privát üzenet küldése

    shabbarulez

    őstag

    válasz dezz #47 üzenetére

    Gondolj bele 45nm-en mikor volt a K10.5 tape out-ja és a tényleges boltban megvásárlolható chipek startja közöt mennyi idő telt el. Hát nem félévnél kevesebb, pedig az csak egy technológia shrink volt, túlzottan nem nyúltak hozzá az architektúrához. De az Intel chipek esetén is a tape-out és a ténylegesen megvásárolható termékek között eltelik közel egy év, nagyobb bonyultságú, sok új technológiát tartalmazó chip esetén(pl. Nehalem) akár több.

    Ha ránézel az általad #44-ben linkelt ábrára láthatod, hogy a Bulldozer chipek tape-outja 2010 elejére várható, onnan még nagyon hosszú validációs folyamat indul el és optimális esetben év végére lehet belőle termék, de inkább csak a 2011 eleje valószínű. Az 2010 félév végén látható risk production még messze nem jelent megvásárolható chipeket.

    Ráadásul a Bulldozer ugyanolyan nagy bonyolultságú chip lesz mint Intel esetében a Nehalem volt így erősen valószínű a hosszadalmas validáció, ez is tovább erősíti a 2011-es megjelenést. Gondolj bele Nehalem esetében a 45nm-es gyártástechnológia már nem volt új, ott csak az új architecktúrát kellett sokáig validálni. Ezzel szemben Bulldozernél rengeteg új tényező lesz majd, ami nagyban megbonyolítja a validáció és növeli az esetleges késés lehetőségét.

    A Bulldozer új 32nm gyártástechnológián indul ahol a chip mellett még a gyártástechnológia is egy ismeret tényező. Sőt még a HKMG is képbe jön, ami megint egy új kockázati faktor, hisz e téren sincsenek korábbi tapasztalatok. A TSMC erősen küzd a HKMG megvalószításával többször változott a roadmapjuk az elmúlt egy év során, de a GF roadmapjai is erősen változtak, ami arra enged következtetni ott sem kerek minden. És akkor ehhez jön a Bulldozer teljesen új architektúrája. Az AVX/SSE5 miatt változik a core rész, egy monolitikus chip kialakításban az Intelhez hasonlóan beköltözik a teljes északi híd a proci mellé GPU-val, ami megint egy újabb kockázati faktor validálásnál. Szóval Bulldozernél rengeteg új dolog jelenik meg 1xre, ami önmagában egy hosszú validációs folyamatot valószínűsít, ugyanúgy ahogy ez Nehalem esetén is volt. 2010 eleji tape out mellett igen valószínűtlen lesz egy még azévi megvásárolható chip megjelenése. Sőt 2011-ben is nagy valószínűséggel hasonló termék bevezetés lesz mint most 45nm-nél év elején csak a nagyobb teljesítményű chipek érkeznek, a mainstreamesebb 2 magos és mobil termékek inkább csak az év vége felé várhatók majd. Az Atom rivális Bobcat meg inkább csak az év vége felé, mert az alacsony fogyasztású mobil termékeket sosem a gyártástechnológia korai bevezetésének szakaszában startoltatta el az AMD.

    Azért a SOI nem versenyképtelen, ha az lett volna valószínűleg sosem vezették volna be, vagy az elmúlt egy évtized alatt már rég behalt volna ha így lenne. De az hogy létezik és fejlődik nagyon azt mutatja hogy van benne fantázia. Ahogy a cikkben is van a legyártott waferek 4-5% SOI, szóval nem vált egy széles körben alkalmazott technológiává az elmúlt évtizedben, de távlatilag jelentős növekedési potenciálok rejtőznek benne.

    Az valóban jó kérdés hogy a hibrid chipek bulk lesz-e vagy SOI. Az hogy a GF elkészítni a 32nm SOI HP-t a prociknak az tűnik logikusnak hogy SOI lesz, hisz ha bulk lenne akkor minek is erőltetnék ennek a létezését annyira. Az IBM még nem most fogja áthozni a saját termelését GF-ben, az sokkal valószínűbb az után miután megépült a New Yorki gyár hisz az nekik közelebb lesz, ott meg már úgyis a 22nm SOI-ra fognak építkezni.

    Ha pedig a hibrid chipek SOI-k lesznek aminek szerintem nagyobb az esélye, az újabb kockázati faktorokat vet fel az előbb említett validációnál. Az AMD eddig bulkon készítette a chipsetjeit és benne az IGP-ket, ezeket most át kell tervezni SOI-ra ami a ismét egy ismeretlen terület a Bulldozer validációjának. Ráadásul a kettőt egymás mellett párhuzamosan kell fejleszteni, hisz az integrált IGP-k SOI-k lesznek, a dedikált GPU-k meg bulkok maradnak, ami többlet erőforrásokat köt majd le.

  • #51 dezz nagyúr dezz #50
    Új Válasz #51
    Új hozzászólás
    Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra
    Privát üzenet küldése

    dezz

    nagyúr

    válasz dezz #50 üzenetére

    Meg is találtam:
    "IBM and AMD's high performance HKMG 32nm SOI process, expected to debut in late 2010." [link]

  • #48 Raymond titán dezz #47
    Új Válasz #48
    Új hozzászólás
    Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra
    Privát üzenet küldése

    Raymond

    titán

    válasz dezz #47 üzenetére

    A Bulk-nal nem nehez jobbnak lenni es itt mindegy hogy SOI vagy HKMG vagy mas specializalt procesz. A Bulk-nak epp az a lenyege hogy sokat olcson kompromisszumokkal a tobbinek meg mas iranyba kell mennie.

  • #45 shabbarulez őstag dezz #44
    Új Válasz #45
    Új hozzászólás
    Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra
    Privát üzenet küldése

    shabbarulez

    őstag

    válasz dezz #44 üzenetére

    32nm SOI-val AMD-nek akarnak majd Bulldozert gyártani. Megvásárolható chip abból viszont optimális esetben is leghamarabb 2010 végére lesz, de a 2011 elejének nagyobb a valószínűsége.

    Hogy miért tart ki az AMD és az IBM is a SOI mellett? Mert egy-két évtizednyi fejlesztést és pénzt öltek bele eddig, ezek után nem igazán lehet senkitől sem elvárni hogy ezt csak úgy kidobja az ablakon. Ráadásul nem is lenne értelme mert a SOI igen jó kis technológia, kár lenne érte. Persze mint minden technológiának ennek is vannak előnyei és hátrányai. A hátránya a magasabb ár ami miatt nem igazán tudott széleskörűen elterjedni, mert a félvezető iparág erősen költség minimalizálás centrikus, így aztán egy drágán gyártható technológiát nem igazán preferálnak. De a hosszú évek során a SOI költségszintje is szépen csökken közelítve a bulkhoz. Az IBM-nek tervei között szerepel hogy a bulkhoz hasonlóan low power SOI megoldásokkal a mobil iparág szereplői felé nyisson, hogy a SOI piacát kiterjeszthesse.Hosszútávon a SOI előnyös tulajdonságai pedig kiteljesedhetnek, pl. multi gate tranzisztoroknál, a 3D chipeknél.

    SOI Technology Goes Mainstream [link]

Új hozzászólás Aktív témák

Hirdetés