2. Fórumok
  3. Processzorok, tuning
  4. 28 nanométernél tart a TSMC
Keresés

Új hozzászólás Aktív témák

  • #52 shabbarulez őstag dezz #47
    Új Válasz #52
    Új hozzászólás
    Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra
    Privát üzenet küldése

    shabbarulez

    őstag

    válasz dezz #47 üzenetére

    Gondolj bele 45nm-en mikor volt a K10.5 tape out-ja és a tényleges boltban megvásárlolható chipek startja közöt mennyi idő telt el. Hát nem félévnél kevesebb, pedig az csak egy technológia shrink volt, túlzottan nem nyúltak hozzá az architektúrához. De az Intel chipek esetén is a tape-out és a ténylegesen megvásárolható termékek között eltelik közel egy év, nagyobb bonyultságú, sok új technológiát tartalmazó chip esetén(pl. Nehalem) akár több.

    Ha ránézel az általad #44-ben linkelt ábrára láthatod, hogy a Bulldozer chipek tape-outja 2010 elejére várható, onnan még nagyon hosszú validációs folyamat indul el és optimális esetben év végére lehet belőle termék, de inkább csak a 2011 eleje valószínű. Az 2010 félév végén látható risk production még messze nem jelent megvásárolható chipeket.

    Ráadásul a Bulldozer ugyanolyan nagy bonyolultságú chip lesz mint Intel esetében a Nehalem volt így erősen valószínű a hosszadalmas validáció, ez is tovább erősíti a 2011-es megjelenést. Gondolj bele Nehalem esetében a 45nm-es gyártástechnológia már nem volt új, ott csak az új architecktúrát kellett sokáig validálni. Ezzel szemben Bulldozernél rengeteg új tényező lesz majd, ami nagyban megbonyolítja a validáció és növeli az esetleges késés lehetőségét.

    A Bulldozer új 32nm gyártástechnológián indul ahol a chip mellett még a gyártástechnológia is egy ismeret tényező. Sőt még a HKMG is képbe jön, ami megint egy új kockázati faktor, hisz e téren sincsenek korábbi tapasztalatok. A TSMC erősen küzd a HKMG megvalószításával többször változott a roadmapjuk az elmúlt egy év során, de a GF roadmapjai is erősen változtak, ami arra enged következtetni ott sem kerek minden. És akkor ehhez jön a Bulldozer teljesen új architektúrája. Az AVX/SSE5 miatt változik a core rész, egy monolitikus chip kialakításban az Intelhez hasonlóan beköltözik a teljes északi híd a proci mellé GPU-val, ami megint egy újabb kockázati faktor validálásnál. Szóval Bulldozernél rengeteg új dolog jelenik meg 1xre, ami önmagában egy hosszú validációs folyamatot valószínűsít, ugyanúgy ahogy ez Nehalem esetén is volt. 2010 eleji tape out mellett igen valószínűtlen lesz egy még azévi megvásárolható chip megjelenése. Sőt 2011-ben is nagy valószínűséggel hasonló termék bevezetés lesz mint most 45nm-nél év elején csak a nagyobb teljesítményű chipek érkeznek, a mainstreamesebb 2 magos és mobil termékek inkább csak az év vége felé várhatók majd. Az Atom rivális Bobcat meg inkább csak az év vége felé, mert az alacsony fogyasztású mobil termékeket sosem a gyártástechnológia korai bevezetésének szakaszában startoltatta el az AMD.

    Azért a SOI nem versenyképtelen, ha az lett volna valószínűleg sosem vezették volna be, vagy az elmúlt egy évtized alatt már rég behalt volna ha így lenne. De az hogy létezik és fejlődik nagyon azt mutatja hogy van benne fantázia. Ahogy a cikkben is van a legyártott waferek 4-5% SOI, szóval nem vált egy széles körben alkalmazott technológiává az elmúlt évtizedben, de távlatilag jelentős növekedési potenciálok rejtőznek benne.

    Az valóban jó kérdés hogy a hibrid chipek bulk lesz-e vagy SOI. Az hogy a GF elkészítni a 32nm SOI HP-t a prociknak az tűnik logikusnak hogy SOI lesz, hisz ha bulk lenne akkor minek is erőltetnék ennek a létezését annyira. Az IBM még nem most fogja áthozni a saját termelését GF-ben, az sokkal valószínűbb az után miután megépült a New Yorki gyár hisz az nekik közelebb lesz, ott meg már úgyis a 22nm SOI-ra fognak építkezni.

    Ha pedig a hibrid chipek SOI-k lesznek aminek szerintem nagyobb az esélye, az újabb kockázati faktorokat vet fel az előbb említett validációnál. Az AMD eddig bulkon készítette a chipsetjeit és benne az IGP-ket, ezeket most át kell tervezni SOI-ra ami a ismét egy ismeretlen terület a Bulldozer validációjának. Ráadásul a kettőt egymás mellett párhuzamosan kell fejleszteni, hisz az integrált IGP-k SOI-k lesznek, a dedikált GPU-k meg bulkok maradnak, ami többlet erőforrásokat köt majd le.

  • #49 shabbarulez őstag Pítőr #46
    Új Válasz #49
    Új hozzászólás
    Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra
    Privát üzenet küldése

    shabbarulez

    őstag

    válasz Pítőr #46 üzenetére

    A tegra 2. generációja 40nm-en készül majd és szerintem úgy jővő ősz felé lesz elérhető, egy év kifutási időt az első generációnak is hagyni fognak a gyártók. A 28nm a 3. generációnál jöhet számításban, az szerintem úgy 2011 ősze felé érkezhet meg.

    Minél több bonyolultabb technológia megoldást alkalmaznak egy chip legyártásánál, minél többféle anyag, technológia kombinálásával az annak megfelelően drágább is lesz. Minél egyszerűbb felépítésű valami annál olcsóbb lehet. Viszont a technológia verseny megköveteli a gyártó cégektől hogy egyre nagyobb teljesítményű chipeket alkossanak, persze ezt ők igyekeznek minél alacsonyabb költségszint mellett megoldani, hogy profitálhassanak is az egészből. De a technológia korlátok drágítanak, minél bonyolultabb technológiával készül el egy chip, az a költségszintjében is valahol tükrödőzni fog.

  • #45 shabbarulez őstag dezz #44
    Új Válasz #45
    Új hozzászólás
    Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra
    Privát üzenet küldése

    shabbarulez

    őstag

    válasz dezz #44 üzenetére

    32nm SOI-val AMD-nek akarnak majd Bulldozert gyártani. Megvásárolható chip abból viszont optimális esetben is leghamarabb 2010 végére lesz, de a 2011 elejének nagyobb a valószínűsége.

    Hogy miért tart ki az AMD és az IBM is a SOI mellett? Mert egy-két évtizednyi fejlesztést és pénzt öltek bele eddig, ezek után nem igazán lehet senkitől sem elvárni hogy ezt csak úgy kidobja az ablakon. Ráadásul nem is lenne értelme mert a SOI igen jó kis technológia, kár lenne érte. Persze mint minden technológiának ennek is vannak előnyei és hátrányai. A hátránya a magasabb ár ami miatt nem igazán tudott széleskörűen elterjedni, mert a félvezető iparág erősen költség minimalizálás centrikus, így aztán egy drágán gyártható technológiát nem igazán preferálnak. De a hosszú évek során a SOI költségszintje is szépen csökken közelítve a bulkhoz. Az IBM-nek tervei között szerepel hogy a bulkhoz hasonlóan low power SOI megoldásokkal a mobil iparág szereplői felé nyisson, hogy a SOI piacát kiterjeszthesse.Hosszútávon a SOI előnyös tulajdonságai pedig kiteljesedhetnek, pl. multi gate tranzisztoroknál, a 3D chipeknél.

    SOI Technology Goes Mainstream [link]

  • #43 shabbarulez őstag Pítőr #34
    Új Válasz #43
    Új hozzászólás
    Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra
    Privát üzenet küldése

    shabbarulez

    őstag

    válasz Pítőr #34 üzenetére

    x86 processzoroknál nem szoktak half node-ot használni, csak full node-o, ezért készülnek 45, 32, 22 nm-en. A half node-okat(45/40, 32/28, 22/19?) a foundryk szokták preferálni, ott sokkal többféle termék kerül legyártásra, többféle igénynek kell megfelelni, ezeken készülnek a gpu-k, mobil procik, stb.

    Az Intel bulk technológiát használ és csak full nodeokat használ a processzoraihoz, chipkészleteihez. Az AMD SOI technológiát használ és szintén csak full nodeokat használ a processzoraihoz. A TSMC foundryként full és half node bulk technológiát kínál az ügyfeleinek, ezen készülnek pl. az AMD gpu-i és chipkészletei.

    A Global Foundries(GF), mint foundy felveszi a bulk full és half node terméket a kínálatába, mert az iparág döntően ezen gyárt chipeket, így ha meg akarnak élni ehhez kell alkalmazkodniuk. De mellett megtartják a SOI gyártó kapacitásokat is, mert az AMD processzoraihoz meg az kell. A SOI drága gyártási mód, ezért az iparágban igen kevesen használják, ezért kell a bulk termékvonalat is bevezetni a GF-nek, mert máskülönben nehezen tudnának ügyfeleket szerezni.

    SOI-ból az GF csak full nodeokat gyárt 45, 32, 22, abból is csak a HP(high performance) változatot, mert az AMD cpuihoz ez kell, másféle chipet meg ezen nem nagyon fognak gyártani. Szóval épp ezért 28nm-es prociról felesleges álmodozni, mert nincs realítása.

    Ha majd lesz bulk termék kínálata GF-nek, akkor abból lesz full és half node is, mert ha versenyképesek akarnak lenni a többi foundryval nem maradhatnak le a termék kínálatban. Így lesz 45/40, 32/38, 22/19? nm. Ezeken fognak majd gpu és chipsetet gyártani az AMD-nek, valamint másféle chipeket a további szerződéses partnereknek.

    Befogni az Intelt cpu gyártástechnológia fronton nem igazán fogják belátható időn belül. 32nm-en továbbra is megmarad az egy év előnye Intelnek ahogy eddig, és a jelenlegi 22nm-es roadmap tervek alapján ez az előny 22nm esetén is megmarad vagy csak nagyon minimális mértékben csökken a különbség.

  • #23 shabbarulez őstag Mooka-Miki #1
    Új Válasz #23
    Új hozzászólás
    Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra
    Privát üzenet küldése

    shabbarulez

    őstag

    válasz Mooka-Miki #1 üzenetére

    Ez egyáltalán nem gyors tovább lépés, hanem tervszerűen ütemezett. A 40nm-es előző generáció hasonló tape-out dátumai is 2008Q1-Q3 körüliek, vagyis megvan a 2 év a két gyártástechnológia lépcsőfok között, ami a félvezető gyártásban a megszokott időtartam. Egy gyártástechnológia teljes kifejlesztési időtartama 3-4 év, épp ezért átfedésben folynak a fejlesztések, sőt az anyagkutatások akár évtizedbe is telhet még előtte. A gyártósorokhoz szükséges eszközök megvásárlása már az utolsó fázisokban történik, amikor már tömeggyártáshoz közeli állapotban a technológia.

    A 40nm-et még jó 10-12 évig fogja használni a TSMC, szóval lesz ideje megtérülni. Most még erősen felfutó ágban tart a bevezetése, a bevételek alig 1%-át adja ez a gyártástechnológia. Az elkövetkezendő 2 év során ez fel fog futni 20% fölé, amit utána még nagyon sokáig meg fog tartani, majd aztán szép fokozatosan lecsökken míg végleg el nem tűnik a palettáról.

Új hozzászólás Aktív témák

Hirdetés