- Mobil flották
- Milyen okostelefont vegyek?
- Vékonyabb lett, jobb kamerát kapott, de az akku maradt a régi: itt a Fold7
- Samsung Galaxy A56 - megbízható középszerűség
- Samsung Galaxy S23 Ultra - non plus ultra
- Változó design, tekerhető lünetta: megjött a Galaxy Watch8 és a Classic
- One mobilszolgáltatások
- Samsung Galaxy Watch7 - kötelező kör
- Android alkalmazások - szoftver kibeszélő topik
- Ideiglenesen leállította az Xperia 1 VII értékesítését Japánban a Sony
Új hozzászólás Aktív témák
-
Feruendios
tag
Azért ennek a technológiának még bőven vannak határai ha pl. 3d-ben gondolkozunk akkor még lehet egy két dolgot készíteni Si barátunkkal. Ha más nem homokozott.
-
fgordon
senior tag
RAM-okon kívül ilyen technológiával milyen konkrét termékek várhatóak? Meg tudja valaki nevezni?
-
dezz
nagyúr
Amúgy látom, biztos nem a Bulldozer jön jövőre 32nm-en. [link] De azóta sem derült ki, hogy akkor mi.
-
dezz
nagyúr
0) Nézd már vissza, mibe kötöttél bele! Ott úgy merült fel a kérdés, hogy bulk vs. SOI, és ilyenkor ez az alaptechnológiára vonatkozik, azaz a hordozóra. Mivel mindkettőnél többféle lehet a felépítmény, és az itt nincs külön specifikálva.
1) Persze, hogy nem írtad. A "bulk = nem SOI" azt fejezi ki, hogy a bulk azt jelenti, hogy nem SOI (ahol van egy extra oxid réteg, ez a különbség), a hordozóra (substrate) vonatkozólag.
"A SOI meg megint masrol szol." -- na miről, mesélj...
2) Nyilván ha az adott technológia konkrét megnevezéseként annyit írnak, hogy bulk, akkor a "sima" bulkot értik alatta, azaz bulk alap + szokásos anyagok. De ez egy másik eset, ezt tessék már megérteni.
De attól még a bulk alapú HKMG is alapvetően bulk. Vedd jobban szemügyre az #58-as alsó idézetét! Az egy dolog, hogy ezt sokszor csak simán "HKMG"-re egyszerűsítik. (Pedig SOI alapú is lehet.)
3) Én nem akartam semmire se kilyukadni, pusztán idéztem és lefordítottam.
-
Raymond
titán
LOL, nem okoskodom, csak ugy latszik ido kellett hogy megkeresd a lenyeget
1) Nem irtam sehol hogy SOI = Bulk, nem tudom honnan olvastad ki. Sot, ott van hogy "A SOI meg megint masrol szol."
2) a HKMG-t soha nem hivjak sima Bulk-nak, mert eppenhogy kiemelik az elterest a megnezvezes alltal (virtualis farok lobalas)
Ha egyszeruen arra akartal kilyukadni hogy a SOI a megvaltas es a regi jo Bulk CMOS az osszes valtozataval lokuki a jovore nezve akkor az meg sajnos nem ugy van. Az osszes foundry-nal azt hasznaljak amibe a penzt beleoltek es mindegyik procesz ugy van kialakitva/tovabbfejlesztve hogy a partnereknek es a kuncsaftoknak megfeleljen egy "nagyobb kutya b@szik" elven.
-
dezz
nagyúr
A shabbarulez által linkelt lapot is megnézhetted volna...:
"Where bulk technologies start with a single-crystal silicon substrate, the SOI starting material has an embedded oxide layer just below the silicon surface."
"..bulk silicon substrates.."Vagy itt van pl. ez.
És itt van mégegyszer az #50-es idézet vége (ez nem különféle gyártástechnológiák felsorolása, hanem egy adott gyártástechnológia tulajdonságainak felsorolása):
"a 28-nanometer (nm), high-k metal gate (HKMG), low-power bulk complementary metal oxide semiconductor (CMOS) process technology." -
rybank
senior tag
válasz
shabbarulez #43 üzenetére
köszönjük, ezekről fogalmam sem volt
tisztábba dolog
-
dezz
nagyúr
Jaj, ne okoskodj már.
Olvasd el, amit idéztem, vagy a többit. Bulk = nem SOI. Ez önmagában csak a hordozóra vonatkozik. Fölöttük különféle anyagogból lehetnek az áramkörök, HKMG vagy a szokásos.
Az egy másik dolog, hogy sokszor a bulk hordozó + szokásos kapuanyagok variációt simán bulknak mondják, de ez egy pongyola leegyszerűsítés.
Előzőhöz:
"Contradicting older roadmap slides by the company predicting it would start selling 32 nm processors in 2011, Dirk Meyer, CEO of AMD in an interview with Information Week said that the company is on-track to ship smaller, more powerful processors built on the 32 nm manufacturing process by 2010." [link] -
dezz
nagyúr
válasz
shabbarulez #52 üzenetére
Ez mind oké, csak akkor magyarázd meg, hogy mire véljem a szóvivő szavait (#47)? Én nem állítottam, hogy ez biztos a Bulldozer lesz, csak kérdeztem, hogy mi lehet az?
Azt egy szóval sem mondtam, hogy a SOI versenyképtelen, hanem egy feltételes mondatszerkezetet alkottam.
-
shabbarulez
őstag
Gondolj bele 45nm-en mikor volt a K10.5 tape out-ja és a tényleges boltban megvásárlolható chipek startja közöt mennyi idő telt el. Hát nem félévnél kevesebb, pedig az csak egy technológia shrink volt, túlzottan nem nyúltak hozzá az architektúrához. De az Intel chipek esetén is a tape-out és a ténylegesen megvásárolható termékek között eltelik közel egy év, nagyobb bonyultságú, sok új technológiát tartalmazó chip esetén(pl. Nehalem) akár több.
Ha ránézel az általad #44-ben linkelt ábrára láthatod, hogy a Bulldozer chipek tape-outja 2010 elejére várható, onnan még nagyon hosszú validációs folyamat indul el és optimális esetben év végére lehet belőle termék, de inkább csak a 2011 eleje valószínű. Az 2010 félév végén látható risk production még messze nem jelent megvásárolható chipeket.
Ráadásul a Bulldozer ugyanolyan nagy bonyolultságú chip lesz mint Intel esetében a Nehalem volt így erősen valószínű a hosszadalmas validáció, ez is tovább erősíti a 2011-es megjelenést. Gondolj bele Nehalem esetében a 45nm-es gyártástechnológia már nem volt új, ott csak az új architecktúrát kellett sokáig validálni. Ezzel szemben Bulldozernél rengeteg új tényező lesz majd, ami nagyban megbonyolítja a validáció és növeli az esetleges késés lehetőségét.
A Bulldozer új 32nm gyártástechnológián indul ahol a chip mellett még a gyártástechnológia is egy ismeret tényező. Sőt még a HKMG is képbe jön, ami megint egy új kockázati faktor, hisz e téren sincsenek korábbi tapasztalatok. A TSMC erősen küzd a HKMG megvalószításával többször változott a roadmapjuk az elmúlt egy év során, de a GF roadmapjai is erősen változtak, ami arra enged következtetni ott sem kerek minden. És akkor ehhez jön a Bulldozer teljesen új architektúrája. Az AVX/SSE5 miatt változik a core rész, egy monolitikus chip kialakításban az Intelhez hasonlóan beköltözik a teljes északi híd a proci mellé GPU-val, ami megint egy újabb kockázati faktor validálásnál. Szóval Bulldozernél rengeteg új dolog jelenik meg 1xre, ami önmagában egy hosszú validációs folyamatot valószínűsít, ugyanúgy ahogy ez Nehalem esetén is volt. 2010 eleji tape out mellett igen valószínűtlen lesz egy még azévi megvásárolható chip megjelenése. Sőt 2011-ben is nagy valószínűséggel hasonló termék bevezetés lesz mint most 45nm-nél év elején csak a nagyobb teljesítményű chipek érkeznek, a mainstreamesebb 2 magos és mobil termékek inkább csak az év vége felé várhatók majd. Az Atom rivális Bobcat meg inkább csak az év vége felé, mert az alacsony fogyasztású mobil termékeket sosem a gyártástechnológia korai bevezetésének szakaszában startoltatta el az AMD.
Azért a SOI nem versenyképtelen, ha az lett volna valószínűleg sosem vezették volna be, vagy az elmúlt egy évtized alatt már rég behalt volna ha így lenne. De az hogy létezik és fejlődik nagyon azt mutatja hogy van benne fantázia. Ahogy a cikkben is van a legyártott waferek 4-5% SOI, szóval nem vált egy széles körben alkalmazott technológiává az elmúlt évtizedben, de távlatilag jelentős növekedési potenciálok rejtőznek benne.
Az valóban jó kérdés hogy a hibrid chipek bulk lesz-e vagy SOI. Az hogy a GF elkészítni a 32nm SOI HP-t a prociknak az tűnik logikusnak hogy SOI lesz, hisz ha bulk lenne akkor minek is erőltetnék ennek a létezését annyira. Az IBM még nem most fogja áthozni a saját termelését GF-ben, az sokkal valószínűbb az után miután megépült a New Yorki gyár hisz az nekik közelebb lesz, ott meg már úgyis a 22nm SOI-ra fognak építkezni.
Ha pedig a hibrid chipek SOI-k lesznek aminek szerintem nagyobb az esélye, az újabb kockázati faktorokat vet fel az előbb említett validációnál. Az AMD eddig bulkon készítette a chipsetjeit és benne az IGP-ket, ezeket most át kell tervezni SOI-ra ami a ismét egy ismeretlen terület a Bulldozer validációjának. Ráadásul a kettőt egymás mellett párhuzamosan kell fejleszteni, hisz az integrált IGP-k SOI-k lesznek, a dedikált GPU-k meg bulkok maradnak, ami többlet erőforrásokat köt majd le.
-
dezz
nagyúr
"IBM (NYSE: IBM), Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd. (Nasdaq: CHRT and SGX-ST: Chartered), GLOBALFOUNDRIES, Infineon Technologies (FSE/NYSE: IFX), Samsung Electronics, Co., Ltd., and STMicroelectronics (NYSE: STM) have defined and are jointly developing a 28-nanometer (nm), high-k metal gate (HKMG), low-power bulk complementary metal oxide semiconductor (CMOS) process technology." [link]
Nekem ebből (és sok hasonlóból, ami a "HKMG bulk"-ra előjön a google-en) az jön le, hogy a HKMG az a bulk egy altípusa. Más szóval az is bulk (= nem SOI [?]).
Sőt, azt sem zárnám ki, hogy a HKMG SOI alapon is használható, és mintha lett is volna ilyesmiről szó 32nm-en.
shabbarulez: De közben egyre kisebb is lesz v. adott méret mellett egyre több tranzisztorból állhat, így a mérleg a végén pozitív. Különben nem csinálnák.
-
shabbarulez
őstag
A tegra 2. generációja 40nm-en készül majd és szerintem úgy jővő ősz felé lesz elérhető, egy év kifutási időt az első generációnak is hagyni fognak a gyártók. A 28nm a 3. generációnál jöhet számításban, az szerintem úgy 2011 ősze felé érkezhet meg.
Minél több bonyolultabb technológia megoldást alkalmaznak egy chip legyártásánál, minél többféle anyag, technológia kombinálásával az annak megfelelően drágább is lesz. Minél egyszerűbb felépítésű valami annál olcsóbb lehet. Viszont a technológia verseny megköveteli a gyártó cégektől hogy egyre nagyobb teljesítményű chipeket alkossanak, persze ezt ők igyekeznek minél alacsonyabb költségszint mellett megoldani, hogy profitálhassanak is az egészből. De a technológia korlátok drágítanak, minél bonyolultabb technológiával készül el egy chip, az a költségszintjében is valahol tükrödőzni fog.
-
dezz
nagyúr
válasz
shabbarulez #45 üzenetére
Idézek a korábban linkelt cikkből:
"Az Intel – aki egyedül fejleszti saját gyártástechnológiai módszereit – év végén már szállítani fogja a 32 nm-en gyártott Westmere processzorait, míg legfőbb riválisa, az AMD kettéválása után megalakult GlobalFoundries, várhatóan az év végére készül el a technológia bevezetéséhez szükséges változtatásokkal. A vállalat szóvivője, Jon Carvill szerint a tényleges tömegtermelés 2010 első felében indulhat be"Egy évig csak nem tart, míg az üzletekbe kerül... Szóval továbbra is adott a kérdés: mi?
Ha egy technológia versenyképtelen, akkor nem számít, hogy mennyi pénzt és időt áldoztak rá, újat kell keresni. Ezért sokkal fontosabb, amire utaltál, de nem neveztél meg, mint pozitív tulajdonságok, bár a linkelt oldalon szerepel: jelentősen alacsonyabb szivárgási áram és jobb teljesítmény/fogyasztás arány, a bulkhoz képest. (Hátha más is kíváncsi, de nem tud angolul v. lusta klikkelni.)
Egyébként a későbbi CPU+GPU hibrid chipek állítólag AMD-nél is bulk technológiával készülnek majd.
-
Pítőr
aktív tag
válasz
shabbarulez #45 üzenetére
Kár, hogy nem tudja az AMD befogni az intelt gyártástechnológiában, jó lenne mert akkor szerintem nagyot csobbannának az árak, és lenne verseny. Most is van, csak nekem nem elég!
De ezek szerint tegrában, mármint ARM processzorokban előfordulhat jövőre a 28nm?
Még valami, ha veszünk egy processzort, amit legyártunk HKMG, meg SOI technológiával, és minden paraméterében megegyezik, akkor melyiknek mi az előnye, melyik az olcsóbb, erősebb, kevesebbet fogyasztó!? Vagy ezt lehetetlen megválaszolni, mert függ a gyártási technológiától? -
shabbarulez
őstag
32nm SOI-val AMD-nek akarnak majd Bulldozert gyártani. Megvásárolható chip abból viszont optimális esetben is leghamarabb 2010 végére lesz, de a 2011 elejének nagyobb a valószínűsége.
Hogy miért tart ki az AMD és az IBM is a SOI mellett? Mert egy-két évtizednyi fejlesztést és pénzt öltek bele eddig, ezek után nem igazán lehet senkitől sem elvárni hogy ezt csak úgy kidobja az ablakon. Ráadásul nem is lenne értelme mert a SOI igen jó kis technológia, kár lenne érte. Persze mint minden technológiának ennek is vannak előnyei és hátrányai. A hátránya a magasabb ár ami miatt nem igazán tudott széleskörűen elterjedni, mert a félvezető iparág erősen költség minimalizálás centrikus, így aztán egy drágán gyártható technológiát nem igazán preferálnak. De a hosszú évek során a SOI költségszintje is szépen csökken közelítve a bulkhoz. Az IBM-nek tervei között szerepel hogy a bulkhoz hasonlóan low power SOI megoldásokkal a mobil iparág szereplői felé nyisson, hogy a SOI piacát kiterjeszthesse.Hosszútávon a SOI előnyös tulajdonságai pedig kiteljesedhetnek, pl. multi gate tranzisztoroknál, a 3D chipeknél.
SOI Technology Goes Mainstream [link]
-
dezz
nagyúr
válasz
antikomcsi #41 üzenetére
Én is ismerem a CPU ütemtervüket, csak azt nem tudom, kinek és mit akar 32nm SOI-val gyártani a GF 2010 közepétől.
shabbarulez: Arról tudsz valamit, hogy az AMD miért ragaszkodik ennyire a SOI-hoz? (Meg asszem az IBM is pl. a Power és PowerPC chipeknél.)
-
shabbarulez
őstag
x86 processzoroknál nem szoktak half node-ot használni, csak full node-o, ezért készülnek 45, 32, 22 nm-en. A half node-okat(45/40, 32/28, 22/19?) a foundryk szokták preferálni, ott sokkal többféle termék kerül legyártásra, többféle igénynek kell megfelelni, ezeken készülnek a gpu-k, mobil procik, stb.
Az Intel bulk technológiát használ és csak full nodeokat használ a processzoraihoz, chipkészleteihez. Az AMD SOI technológiát használ és szintén csak full nodeokat használ a processzoraihoz. A TSMC foundryként full és half node bulk technológiát kínál az ügyfeleinek, ezen készülnek pl. az AMD gpu-i és chipkészletei.
A Global Foundries(GF), mint foundy felveszi a bulk full és half node terméket a kínálatába, mert az iparág döntően ezen gyárt chipeket, így ha meg akarnak élni ehhez kell alkalmazkodniuk. De mellett megtartják a SOI gyártó kapacitásokat is, mert az AMD processzoraihoz meg az kell. A SOI drága gyártási mód, ezért az iparágban igen kevesen használják, ezért kell a bulk termékvonalat is bevezetni a GF-nek, mert máskülönben nehezen tudnának ügyfeleket szerezni.
SOI-ból az GF csak full nodeokat gyárt 45, 32, 22, abból is csak a HP(high performance) változatot, mert az AMD cpuihoz ez kell, másféle chipet meg ezen nem nagyon fognak gyártani. Szóval épp ezért 28nm-es prociról felesleges álmodozni, mert nincs realítása.
Ha majd lesz bulk termék kínálata GF-nek, akkor abból lesz full és half node is, mert ha versenyképesek akarnak lenni a többi foundryval nem maradhatnak le a termék kínálatban. Így lesz 45/40, 32/38, 22/19? nm. Ezeken fognak majd gpu és chipsetet gyártani az AMD-nek, valamint másféle chipeket a további szerződéses partnereknek.
Befogni az Intelt cpu gyártástechnológia fronton nem igazán fogják belátható időn belül. 32nm-en továbbra is megmarad az egy év előnye Intelnek ahogy eddig, és a jelenlegi 22nm-es roadmap tervek alapján ez az előny 22nm esetén is megmarad vagy csak nagyon minimális mértékben csökken a különbség.
-
antikomcsi
veterán
Idén, és jövöre nem látnak napvilágot 45 nanosnál alacsonyabb technologiával gyártott asztali amd procik. 2011 elejétől lehet számítani az első 32 nm-es példányok megjelenésére. Legalábbis az AMD ütemterve szerint ez a helyzet. Kétlem, hogy ezek után, beiktatnák a 28-as lépcsőt. Ez arra jó, hogy nyomatják a nintendóba az olcso chipeket zsákszámra.
Szóval, én nem számítok 28 nm-es asztali amd cpu-k megjelenésére.
-
Tikakukac
titán
Nem merem betippelni mennyi pénz ment bele már ebbe is, és mennyi fog még mire tökéletes lesz, de reméljük a fizetés több lesz mint procik meg vidkarik
-
Pítőr
aktív tag
válasz
antikomcsi #36 üzenetére
"A 28 nm-es eljárás a HKMG technológiát is tartalmazni fogja, ami az energiaszivárgás nagymértékű csökkenését és körülbelül 20%-kal alacsonyabb működési feszültség elérését teszi lehetővé. A jelenlegi, 45 nm-en legyártott termékekhez képest a teljesítmény várhatóan 40%-kal fog növekedni, miközben a chipek mérete a felére zsugorodik. Ennek leginkább a mobil eszközökben felhasznált chipek esetében van nagy jelentősége, mert azok az új technológia segítségével hosszabb akkumulátoros üzemidőt érhetnek el."
"Ennek leginkább" rész, az nem a 28nm-re vonatkozik, hanem az alacsonyabb működési feszültségre! Egyébként az intel is HKMG-t használ, nem SOI-t, tehát lehet belőle asztali processzor csinálni! -
antikomcsi
veterán
Ha olvastad a cikket amit linkeltél, akkor tudhatod is, hogy ez a 28 nanos technologia nem éppen asztali proci gyártásra lett kitalálva. Inkább mobil chipek, grafikus vezérlők stb.. Perszehogy sietnek vele, mert sokkal több telefonba való kütyüt tudnak pl. szállítani, de nem hiszem, hogy megfordult a fejükben az, hogy 28 nm-en tömeges desktop cpu gyártást kezdjenek.
-
Fáraó
őstag
Ezekszerint a Moore törvénye még egy ideig tartható...
-
antikomcsi
veterán
-
Pítőr
aktív tag
"az Intel valahonnan csak kihozza a nem is yolan távolban lévő 32nanós cuccait.."
Igen, a saját gyáraiból, amiből más nem kap, te sem!(#20) antikomcsi: "Ami meg nem selejt, az azért nem az, mert nem 4770, hanem 4750 lesz belőle.
"
Ami 4770 nek selejt, az a 4750nek is, merthogy ugyan az a kártya, csak 20 MHz-el lassabban pötyög, és nincs rajta tápcsati!Amúgy tényleg király lenne, ha jövő év vége fele jönnének a 28nm-es chipek, remélem a Globalfoundries hamar felzárkózik az IBM-el karöltve, hogy minél előbb jöjjenek az Amd 28nm processzorai!
-
Hát pár hete még a 40 bajuk volt.Most már 28 gond nélkü.Ez igen
-
Devid_81
félisten
Emlékeim szerint "pár napja" még a 40nm problémáival voltak elfoglalva, elég gyorsan túlléptek a nyűgön
-
Ari18
őstag
28nm
nem semmi. Nem rég kezdték el a 40nm-t.
-
orbano
félisten
van sok, a jelenlegi gyártástechnológiától nem ennyire elrugaszkodó más technológia. azoknak nagyobb esélyt adok, mint egy gyökeresen eltérő megoldásnak. azért a nanoszéncsövek, és ezek dns-sel való ültetése elég brutálisan távolinak tűnik. megfeszített tempóban mondjuk 20 év
-
shabbarulez
őstag
válasz
Mooka-Miki #1 üzenetére
Ez egyáltalán nem gyors tovább lépés, hanem tervszerűen ütemezett. A 40nm-es előző generáció hasonló tape-out dátumai is 2008Q1-Q3 körüliek, vagyis megvan a 2 év a két gyártástechnológia lépcsőfok között, ami a félvezető gyártásban a megszokott időtartam. Egy gyártástechnológia teljes kifejlesztési időtartama 3-4 év, épp ezért átfedésben folynak a fejlesztések, sőt az anyagkutatások akár évtizedbe is telhet még előtte. A gyártósorokhoz szükséges eszközök megvásárlása már az utolsó fázisokban történik, amikor már tömeggyártáshoz közeli állapotban a technológia.
A 40nm-et még jó 10-12 évig fogja használni a TSMC, szóval lesz ideje megtérülni. Most még erősen felfutó ágban tart a bevezetése, a bevételek alig 1%-át adja ez a gyártástechnológia. Az elkövetkezendő 2 év során ez fel fog futni 20% fölé, amit utána még nagyon sokáig meg fog tartani, majd aztán szép fokozatosan lecsökken míg végleg el nem tűnik a palettáról.
-
Thrawn
félisten
válasz
antikomcsi #20 üzenetére
Biztos, hogy kedvezőtlenebb lesz. Az SRAM gyártható a legegyszerűbben a legkevesebb hibalehetőséggel, egy GPU már egész más tészta.
-
antikomcsi
veterán
A 33% jó lenne, de idáig csak nagyon keveset készítettek. És nem elképzelhetetlen, hogy tömegtermelésnél, ez az érték kedvezőtlenebb lesz. Mármint aminek most úgy örülnek. Ha jól gondolom 40nanon, még mindíg olyan ~40% körül van a selejt. Ami meg nem selejt, az azért nem az, mert nem 4770, hanem 4750 lesz belőle.
Végülis még nem tudom, mik lesznek a végtermékek ezeken a gyártósorokon, de minél kevesebb lesz a hibás példány, annál olcsóbban kerül hozzánk a boltok polcaira. Bár gondolom ezzel se mondtam újat.
-
Vistaboy
veterán
Vajon mi jön azután, hogy ha elérik a határt, aminél lejjebb már fizikai képtelenség lesz menni?
-
simonzé
addikt
Annak idején a GF256-nál a 160 nm-re átállás volt a nagy dolog. Most ennek az ötödénél tartunk. Nincs még vége...
-
Thrawn
félisten
válasz
antikomcsi #10 üzenetére
Háromból kettő az 33%-os selejtarány, ez 40 nm-en eleinte ez 70-80% volt.
Legyen igazad! -
P00By
nagyúr
válasz
antikomcsi #10 üzenetére
Volt már rosszabb is
-
N-vidi-A
őstag
Nagyon jó selejt aránnyal, kíváncsi vagyok, hogy ez szám szerint kb mit jelenthet?!
-
Xirtam
veterán
Költség csökkentés céljából is hagytak ki pár lépcsőfokot! De csak így tovább, számomra már így is hihetettlen, hogy egy gombostű nagyságú felületre mit nem képesek elhelyezni!
-
antikomcsi
veterán
A bejelentéssel ott sem volt gond.
Egyenlőre szerintem nem kell elkiabálni, és múltidőben beszélni egy olyan termelésről, ami még meg sem kezdődött, csak ha minden jól megy, úgy fél év múlva kezdődik a gyártás.
Kiemelkedően jó selejtarány...... képzelem. Háromból kettő jó lett, és csak egy hibás.
Az 1db. az tényleg nem rosz selejtszám.
-
rybank
senior tag
válasz
Mooka-Miki #1 üzenetére
az Intel valahonnan csak kihozza a nem is yolan távolban lévő 32nanós cuccait..
(#8) ftc - nemhinném, hogy enneka technológiánaka végére a határaihoz érne az emberiség, vagy addigra már nem lesz korlát, mert kitaláltak valami alkalmazható technológiát ami a korlátolt részt feloldja, vagy egyszerűen egyszerűbb jobb technológiák fejlődnek ki akkorra, vagy nem is lesz majd fontos a csíkszélesség.., mert lesz amif eleslegesség etzsi
-
ftc
nagyúr
Nagyon sietünk a miniatürizálással,mire kitapasztalnák addigra cserélik is le. Az intel pl 16nm-t akar 2014-re s 4nm-t 2022-re..ez szerint[link]
Ha emlékeim nem csalnak akkor 2 Si atom közti távolság 0.543nm egy Si atom nagysága 0.1nm ez az ideális kristály, akkor kb. amit eltudunk érni az a 2nm de az még soká lesz...
-
Cefet
aktív tag
Ez bizony igencsak jó hír.
Nem kell sokat várni, és a következő GPU-k is így fognak készülni.
Abu már vagy egy éve megírta, hogy a TSMC nagyon elől jár a fejlesztésben. -
P00By
nagyúr
válasz
Mooka-Miki #1 üzenetére
A 40 nm-el köztudottan gondok voltak. A 28 jóval könnyebben ment a gyártónak.
-
No-kia
addikt
32nm hol marad?
-
Mooka-Miki
senior tag
A 40nm után ilyen gyorsan továbblépni azért elég szép teljesítmény. Gondolom nem kevés pénzbe fájhat egy ilyen gyártósor fejlesztés (Beérik vajon a 40nm fejlesztési költsége?).
Szerk: helyesírás
Új hozzászólás Aktív témák
Hirdetés
- Revolut
- One otthoni szolgáltatások (TV, internet, telefon)
- REpont és hulladékgazdálkodás
- Elektromos autók - motorok
- Mobil flották
- Háztartási gépek
- Kodi és kiegészítői magyar nyelvű online tartalmakhoz (Linux, Windows)
- Milyen billentyűzetet vegyek?
- Milyen TV-t vegyek?
- Milyen monitort vegyek?
- További aktív témák...
- Eladó ÚJ Intel Core i3 10105F bontatlan dobozos processzor 3 év garancia 27% áfa
- Intel Core i7-8700K 6-Core 3.7GHz LGA1151 (12M Cache, up to 4.70 GHz) Processzor!
- Intel Core i7-14700K processzor eladó!
- AMD Ryzen 7 5700X3D - Új, 1 év garancia - Eladó!
- AMD Ryzen 7 5700X3D - BOX - Új, 3 év garancia - Eladó!
- VÉGKIÁRUSÍTÁS - REFURBISHED - Lenovo ThinkPad 40A9 docking station
- LG 32SQ700S-W - 32" VA Smart - 3840x2160 4K UHD - 62Hz 5ms - WebOS - Wifi + BT - USB-C - Hangszórók
- Bomba ár! HP EliteBook 840 G2 - i5-5GEN I 8GB I 256GB SSD I 14" HD+ I Cam I W10 I Garancia!
- Telefon felvásárlás!! iPhone 12 Mini/iPhone 12/iPhone 12 Pro/iPhone 12 Pro Max
- Telefon felvásárlás!! iPhone 16/iPhone 16 Plus/iPhone 16 Pro/iPhone 16 Pro Max
Állásajánlatok
Cég: Promenade Publishing House Kft.
Város: Budapest
Cég: PCMENTOR SZERVIZ KFT.
Város: Budapest