Hirdetés
- iPhone topik
- One mobilszolgáltatások
- Redmi Note 10 Pro - majdnem minden stimmel
- Csak egy ország kap Exynos 2600-as Galaxy S26 telefonokat?
- Okosóra és okoskiegészítő topik
- Milyen okostelefont vegyek?
- Motorola Fold?
- Samsung Galaxy S25 Ultra - titán keret, acélos teljesítmény
- Samsung Galaxy A17 5G – megint 16
- A lapkakészlet és az akku különbözteti meg a Motorola Edge 60 és Edge 60 Pro-t
Új hozzászólás Aktív témák
-
jacint78
addikt
válasz
hackeeeee
#18
üzenetére
Elég sokszor kifejtettem már, hogy az alaplapokra ráakasztott hűtőbordák, nem igazán tudják hűteni ezeket az alkatrészeket, hanem a nyák vezeti el a hőt.
Itt nem arról van szó, hogy a gyártók nem tudták, hogy mekkora hőtermelés lesz
, hanem arról, hogy egyszerűen ennyit bír a nyák elvezetni. A bordákkal lehet hűteni ugyan a nyákot, de ezt elég gyenge hatásfokkal teszik, ráadásul a platformnak alapban olyan a kialakítása is , hogy nem igazán van hely körülötte, nincs nagy felület ami elvezethetné a hőt.Igazából nincs itt eltolva semmi, csak egyszerűen túl nagy a terhelés, és az SMD plusz sokrétegű nyák megoldásnak durván elérték a határait.
-
#16939776
törölt tag
válasz
hackeeeee
#16
üzenetére
Szerintem annyi történt, hogy intel referencia dizájnját vehették csak alapul, processzorral való tesztelés híján. Biztosan nem ment végig az összes fejlesztési fázis a kapkodás miatt.
A partnerek jóindulatán, leterheltségén múlik, hogy bemart alu-tömb + kis-ventilátor-al, majd a /leterhelt időszak után/ V2.0 lapokkal sikálják-e fényesre intel hírnevét.
Meg van a veszélye hogy aki hosszú évekre tervez, az a V2.0-ás kiadásra vár, a partnerekre + intel-re addig rázöldül a felhalmozott alaplap/cpu készlet. Nem lesz egy sikertörténet, annyi látszik. -
#65675776
törölt tag
válasz
hackeeeee
#18
üzenetére
A sajátjaikkal igen. És épp ez az, ahol a probléma jelentkezik. Az X299 platformot eredetileg kisebb magszámmal és ebből kifolyólag kisebb TDP-vel tervezték meg. A Threadripper feltünése kényszerítette őket a nagyobb magszámú és fogyasztású procik bejelentésére, és erről a gyártók is csak a Computex-en kaptak információt, amikor már a lapokkal elkészültek. Gondolom eredetileg a nagyobb magszámú procik egy modellfrissítéssel kerültek volna kiadásra, de a TR miatt kényszerhelyzetben voltak, válaszolni kellett.
Perze nem lenne ez akkora probléma, ha a gyártók nem csak design-elemként tekintenének a bordákra, hanem újra hűtőbordaként. Egy 9 éves középkategóriás lapon komolyabb VRM és chipset hűtés volt. Például:

Ráadásul HEDT esetén a foglalat körül kevesebb a szabadon felhasználható hely, mivel alatta és felette is DIMM foglalatok vannak. Nem tudják a VRM-et helyben széthúzni. Szerverekben ez nem probléma, ott egyrészt eleve lamináris az áramlás, így is vannak tervezve a lapok is, és a zajszint sem szempont, szóval a hűtésen nem spórolnak erre hivatkozva.
Új hozzászólás Aktív témák
- Kingston FURY beast ddr4 3200mhz 64gb kit, x2 32gb
- 2x8gb 3600MHz CL16 Gigabyte aorus memória eladó! +2 DEMO modul
- Új, bontatlan Kingston FURY 32GB (2X16GB) KIT DDR5 6000MHz CL30 Beast White EXPO - 10 év bolti gari!
- 9 Év Alza Garancia! G.Skill Ripjaws M5 Neo RGB White DDR5 6000Mhz 2X16GB (32GB) DDR5 Memória
- Kingston FURY Beast 16GB (2x8GB) DDR4-3600 CL17
- GYÖNYÖRŰ iPhone 12 mini 128GB White -1 ÉV GARANCIA - Kártyafüggetlen, MS3856
- Xbox Game Pass Ultimate előfizetések kedvező áron
- Eredeti Lenovo 230W töltők - 4X20Z83995
- Gamer PC-Számítógép! Csere-Beszámítás! R5 3600X / GTX 1080Ti / 16GB DDR4 / 512 SSD
- Xiaomi Redmi Note 14 Pro / 8/256GB / Káértyafüggetlen / 12Hó Garancia
Állásajánlatok
Cég: ATW Internet Kft.
Város: Budapest
Cég: PCMENTOR SZERVIZ KFT.
Város: Budapest
, hanem arról, hogy egyszerűen ennyit bír a nyák elvezetni. A bordákkal lehet hűteni ugyan a nyákot, de ezt elég gyenge hatásfokkal teszik, ráadásul a platformnak alapban olyan a kialakítása is , hogy nem igazán van hely körülötte, nincs nagy felület ami elvezethetné a hőt.


