Új hozzászólás Aktív témák

• #20 #65675776 törölt tag hackeeeee #18

  Új Válasz 2017-07-19 08:35:57 #20

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  

  #65675776

  törölt tag

  válasz hackeeeee #18 üzenetére

  A sajátjaikkal igen. És épp ez az, ahol a probléma jelentkezik. Az X299 platformot eredetileg kisebb magszámmal és ebből kifolyólag kisebb TDP-vel tervezték meg. A Threadripper feltünése kényszerítette őket a nagyobb magszámú és fogyasztású procik bejelentésére, és erről a gyártók is csak a Computex-en kaptak információt, amikor már a lapokkal elkészültek. Gondolom eredetileg a nagyobb magszámú procik egy modellfrissítéssel kerültek volna kiadásra, de a TR miatt kényszerhelyzetben voltak, válaszolni kellett.

  Perze nem lenne ez akkora probléma, ha a gyártók nem csak design-elemként tekintenének a bordákra, hanem újra hűtőbordaként. Egy 9 éves középkategóriás lapon komolyabb VRM és chipset hűtés volt. Például:

  

  Ráadásul HEDT esetén a foglalat körül kevesebb a szabadon felhasználható hely, mivel alatta és felette is DIMM foglalatok vannak. Nem tudják a VRM-et helyben széthúzni. Szerverekben ez nem probléma, ott egyrészt eleve lamináris az áramlás, így is vannak tervezve a lapok is, és a zajszint sem szempont, szóval a hűtésen nem spórolnak erre hivatkozva.

Új hozzászólás Aktív témák