Új hozzászólás Aktív témák

• #4 Ősember őstag Retekegér #1

  Új Válasz 2007-03-27 14:39:45 #4

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  

  Ősember

  őstag

  válasz Retekegér #1 üzenetére

  igen... legalább az ábra szerint ez a helyzet. valoszinü azért, mert ha a chipet barázdáznák össze akkor nehezebb lenne ráirni mi az, mig a chipsethütö aljára senki sem kiváncsi
  
  jut eszembe akkor ez a processzoroknál is ugyan igy van, nem? ezek szerint az eddig tükörsimának gondolt felület a legrosszabb? már látom, hogy a gyártok azza lvillognak, hogy ''a mi rézlapjainkat jozsi bácsi munkálta meg késsel és smirglipapirral''

• #3 #96302336 törölt tag Retekegér #1

  Új Válasz 2007-03-27 14:38:14 #3

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  

  #96302336

  törölt tag

  válasz Retekegér #1 üzenetére

  Gondolom igen.

• #2 janpotocki senior tag Retekegér #1

  Új Válasz 2007-03-27 14:37:57 #2

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  janpotocki

  senior tag

  válasz Retekegér #1 üzenetére

  igen, a másik oldalon (azaz kívül) már nagyobb a felület, így nem annyira kritikus a hőleadás

Új hozzászólás Aktív témák