- Ne legyetek bátorak, ha ezt a rollert választjátok - OOTD T10
- Honor 200 Pro - mobilportré
- Samsung Galaxy S23 Ultra - non plus ultra
- Légies iPhone halvány színei
- Samsung Galaxy S21 FE 5G - utóirat
- Google Pixel topik
- VoLTE/VoWiFi
- Mobil flották
- Android alkalmazások - szoftver kibeszélő topik
- Xiaomi 15 - kicsi telefon nagy energiával
Új hozzászólás Aktív témák
-
válasz
Baryka007 #38 üzenetére
A HBM esetén a vram és a gpu egy közös rétegen, úgynevezett interconnect-en ül, és ez így együtt alkotja a gpu-t. Eddig ugye a gpu és a vram külön volt, ezért a nyákon kellett elvezetni az érintkezést a vram-okig. Most már ez nem fog kelleni, mert minden benne van a tokozásban, és a huzalozás a gpu-ban az interconnect-ben van. Magyarul a nyákon a gpu és a vrm marad, meg persze a kivezetések a hdmi meg a displayport felé, de mivel nem kell a vramnak is helyet találni és bekötögetni, így rövidülhet és egyszerűsödhet maga a nyomtatott áramkör.
A nyák egyszerűsödés és olcsóbbá válás pedig valamennyire ellensúlyozhatja a hbm jelenlegi magasabb árát. Nem teljesen, de némileg. -
válasz
Baryka007 #38 üzenetére
Mert a GPU-lapkára pakolták a memóriamodulokat. Kicsit kockázatos húzás, ha nem úgy sül el az energiahatékonyság, ahogy szeretnék, marhanehezen hűthető egységet kapnak. Ha viszont nem eszik sokat a cucc, extra kompakt és olcsó kártyákat lehet csinálni belőle. Igazából az alsó-középkategóriában kéne ezt tonnaszám gyártani, ahol max 100W-ot fogyasztott eddig is egy GPU.
Új hozzászólás Aktív témák
- Villanyszerelés
- Ne legyetek bátorak, ha ezt a rollert választjátok - OOTD T10
- Honor 200 Pro - mobilportré
- Allegro vélemények - tapasztalatok
- Everest / AIDA64 topik
- Nyaralás topik
- BestBuy topik
- Mr Dini: Mindent a StreamSharkról!
- AMD Ryzen 9 / 7 / 5 / 3 3***(X) "Zen 2" (AM4)
- Futás, futópályák
- További aktív témák...
Állásajánlatok
Cég: PCMENTOR SZERVIZ KFT.
Város: Budapest
Cég: Promenade Publishing House Kft.
Város: Budapest