- Apple iPhone Air - almacsutka
- Vivo X200 Pro - a kétszázát!
- iPhone topik
- Apple iPhone 17 Pro Max – fennsík
- Fotók, videók mobillal
- Xiaomi 14T - nem baj, hogy nem Pro
- Xiaomi 15 Ultra - kamera, telefon
- Xiaomi 15T Pro - a téma nincs lezárva
- Xiaomi 15 - kicsi telefon nagy energiával
- Apple iPhone 16 Pro - rutinvizsga
Hirdetés
(használd a CYBSEC25PH kuponkódot további 20 ezer ft kedvezményért!)
Új hozzászólás Aktív témák
-
petakpa1
őstag
válasz
petakpa1 #20671 üzenetére
Egyenlőre annyit sikerült csinálnom, hogy a borda és az L alakú lemez között lévő 2x2 cm-es thermal pad-et kicseréltem egy 5x5 cm-es Arctic-ra.
Sajnos ez nem oldotta meg a problémátViszont az sikerült kiderítenem, hogy az L alakú lemezre így már megfelelő a hőátadás: Aida CPU stabilitásttesztel járattam vagy 40 percet a masinát, úgy, hogy már az 5x5-os Arctic volt a hőátadó közeg. Sajnos terhelés alatt felment 80-82 fok félé a CPI hőmérséklet, és elkezdte szépen visszavenni az órajelét 600 MHz-re.
Ekkor gyorsan szérkaptam a kötyüt és mind a borda, mind az L alakú lemez nagyon meleg, illetve inkább forró volt, alig állta az ujjam mikor hozzzáérintettem.Arra is rájöttem, hogy az L alakú lemez és a műanyag ház között egyáltalán nincs hőátadó közeg, hanem kb 3 mm rés van itt. Ide veszek holnap még további Arctict Thermal Pad-et, hogy az L alakú lemez teljes felületén adja át a hőt a külső műanyag borításnak. Műanyag sajnos rossz hővezető, így lehet, hogy ez nem sokat segít már, hiába a relatíve nagy felület
Lehet végül nem fogom megúszni, hogy ház teljes felső részé fémre cseréljem
-
válasz
petakpa1 #20669 üzenetére
Fokokról elég nehéz beszélni ebben az esetben. Jó lenne tudni, hogy mi a szűk keresztmetszet.
Ha a külső hőmérséklet melegedésével lett rosszabb a helyzet, akkor fő probléma az, hogy ez a kicsi zárt doboz nem tudja a környezetének átadni a hőt.
Ennek lehet persze az oka, hogy a felső lap és a bordák közé rakott gap-pad egy vicc.
Valószínűleg egy aktív hűtéses design költségcsökkentett variánsa ez a cucc, és így fordult elő ez az ocsmányság benne.
Tudniillik tisztességes tervező, aki ismeri a hűtés fizikáját, az zárt dobozba nem tesz bordát.A borda lényege, hogy növelje a hűtőközeggel érintkező felületet. Zárt doboz esetén azonban a hűtőközeg nem a dobozban álló levegő, hanem közvetve a dobozon kívüli levegő, közvetlenül pedig a rettentő hővezetéssel rendelkező műanyag ház.
Mivel a műanyag ház hővezetése és hőterjedése is borzalmas, ezért előbb egy jó hővezetővel igyekeznek minél nagyobb területre szétosztani a hőt, és azt átadni a műanyagnak. Ezt csinálja az L alakú lemez.
A baj ott van, hogy az az indokolatlan borda minimális érintkező felületet ad a felső résszel, azt is csak gap-paden keresztül.Amiket tudsz csinálni a ház nyitása, és venti alkalmazása nélkül radikalitás sorrendben:
- A lehető legnagyobb felületen kötöd össze a bordát a felső blokkal. Amit linkeltél gap-pad segíthet ebben, érdemes 0. lépésként ezt megpróbálni, hátha segít. De persze ha most problémás, 40 fokban ez nem lesz elég.
- Ellenőrizd, hogy a felső L alakú fém érintkezik e rendesen a műanyag házzal. Ha nem, akkor a ház és az L közé is szoríts be akkora gap-padet amekkorát lehet.
- Szerzel a jelenlegi borda helyett egy azonos magasságú alutömböt kifúrod a rögzítési pontokat, és beoktojálod a dobozba. Ezzel saccra megháromszorozod a hővezetést.
- Mégjobb, ha nem megegyező magasságút, hanem a gap-pad méretével magasabbat találsz. Összerakás előtt megküldöd MX4-el, így nem a gap-pad lesz a kapcsolat a két fém között. Ez a két lehetőség persze erősen alapoz arra, hogy találsz ilyen alublokkot, és meg tudod munkálni.
- Ha nem találsz ilyen blokkot, de van ügyességed és szerszámod akkor a következőt is megteheted: egy sablonnal pozícionálod a CPU helyét a jelenlegi bordán (gondolom a laptopokhoz hasonlóan kupak nélküli a proci, így a die helyét). Közben veszel egy (vagy több) méretes réz csavart. Belefúrsz a bordába, és vágsz bele menetet, amibe behajtod a csavarokat úgy, hogy a fejüknéhány mm-el feljebb legyen, mint a bordák csúcsa
(A menetet előtte megkenheted MX-el). Ezután síkba csiszolod és polírozod a csavarokat a processzor oldalról, a túloldalról pedig a fejüket. Pasztázol a csavar(ok) fején, és visszarakod a burkolatot. Voila, rézmagos hűtés.
Új hozzászólás Aktív témák
- Eredeti játékok OFF topik
- Apple iPhone Air - almacsutka
- Vivo X200 Pro - a kétszázát!
- Formula-1
- Melyik tápegységet vegyem?
- Házimozi belépő szinten
- Kínai és egyéb olcsó órák topikja
- AMD K6-III, és minden ami RETRO - Oldschool tuning
- Bittorrent topik
- Autós topik látogatók beszélgetős, offolós topikja
- További aktív témák...
- Felsőkategóriás merev csöves Gamer PC-Számítógép! I9 11900K / RTX 3090 24GB / 64GB DDR4 / 1TB SSD
- Magyarország piacvezető szoftver webáruháza
- iKing.Hu Samsung Galaxy S25 Plus Navy 12/256 GB Használt, karcmentes állapotban 3 hónap garanciával!
- ÁRGARANCIA!Épített KomPhone i7 14700KF 32/64GB RAM RTX 5070 12GB GAMER PC termékbeszámítással
- Dell Latitude 5495 Full HD IPS Ryzen 5 pro 2500u Radeon Vega Mobile Gfx i5-8350u verő
Állásajánlatok
Cég: PCMENTOR SZERVIZ KFT.
Város: Budapest
Cég: Laptopműhely Bt.
Város: Budapest