Hirdetés

  2. Fórumok
  3. Alaplapok, chipsetek, memóriák
  4. Mini-ITX
  5. (kiemelt téma)
Keresés
  • Téma összefoglaló
    Utoljára frissítve: 2023-12-13 07:36

    Mobilarena

    Az ITX szabványt a VIA alkotta meg 2001-ben, mely eredetileg 21,5x19,1 cm volt, mára 17x17 cm-re redukálódott. Felhasználási területe igen széles, egyformán alkalmazzák otthoni felhasználók, mind nagy cégek különböző beágyazott rendszerekhez. Ipari területen különböző célokra felhasznált gépekhez szolgálnak alapul pl. CNC maró gépekhez, vagy ATM automatákhoz stb. A szabvány leírása a formfactors.org-on található meg. Amit érdemes kiemelni, hogy a mini-ITX kompatibilis az ATX és mATX szabványokkal - a csavarhelyek, a hátlapi panel és a bővítőkártya elhelyezése is megegyezik -, így egy mITX alaplap gond nélkül beszerelhető szabványos mATX és ATX házakba is.

Új hozzászólás Aktív témák

  • #34133 #16939776 törölt tag VTom #34128
    Új Válasz #34133
    Új hozzászólás
    Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

    #16939776

    törölt tag

    válasz VTom #34128 üzenetére

    A VGA mögötti nyílásnál a VGA körül forgatja körbe-körbe a levegőt, azért volt papír nélkül kicsit hidegebb VGA.
    De az legalább kiderült hogy a venti légnyomása nagyon kicsi, és a doboz perforációi túl nagy ellenállást jelentenek neki, így ez nem lesz további segítségünkre. :(((

    (#34131) Vtomi80: Jéé egy Atlasz :)) B@szott Jól néz ki.

    Nem lehet hogy a CPU hűtő túlméretes ventiei belül veszettül forgatják a Meleg levegőt körbe körbe, és azért melegszik fel minden?? Jó a vga sem ártatlan az ügyben... ;]

  • #34130 cinemazealot addikt VTom #34128
    Új Válasz #34130
    Új hozzászólás
    Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra
    Privát üzenet küldése

    cinemazealot

    addikt

    válasz VTom #34128 üzenetére

    "Kiszippantás" vagy a hő "lehúzása" sosem lesz hatékonyabb, mint a hő "lefújása". A hő közvetítő közege (jelen esetben) a levegő. Ha ezt szívod (és nem fújod), akkor ritkább hőközvetítő közeget hozol létre a hűtendő test körül, így nem lesz, ami hatékonyan elszállítsa a termelt hőt. Először egy nagyobb nyomást kell kialakítani (néhány befújó ventivel), de arra nagyon oda kell figyelni, hogy ez a nagyobb nyomás el is tudjon áramolni, illetve ha ezt segíted néhány szívó ventivel, azoknak a szívó hatása nem lehet erősebb a befújásánál, hiszen akkor megint csak ritkítod a hőközeget. Túl sok kanyar/forduló sem szerencsés a levegő útjában, mert az is akadályozza az áramlását, illetve porlerakódást és zajt eredményez.

    Tudnál készíteni egy fényképet a ház belsejéről úgy, hogy minden látsszon benne? Érdekelne, hogy pl. a proci hűtőd mennyire befolyásolja az előlapi 200-as légáramát, illetve hogy hogyan fúj a GPU-d hűtője. Az ugyanis enyhén gyanús, ha a zárt előlap levételével sem lesz jobb a rendszer hűtése. :F

Új hozzászólás Aktív témák