Hirdetés

  2. Fórumok
  3. Alaplapok, chipsetek, memóriák
  4. Mini-ITX
  5. (kiemelt téma)

Hirdetés

100 000 érv a ReGalaxy mellett: Vásárolj Galaxy Z Fold7 I Z Flip7 vagy Galaxy S25 szériás készüléket, és régi mobilod felújítását 100 000 Ft-ig mi álljuk!
  • Téma összefoglaló
    Utoljára frissítve: 2023-12-13 07:36

    Mobilarena

    Az ITX szabványt a VIA alkotta meg 2001-ben, mely eredetileg 21,5x19,1 cm volt, mára 17x17 cm-re redukálódott. Felhasználási területe igen széles, egyformán alkalmazzák otthoni felhasználók, mind nagy cégek különböző beágyazott rendszerekhez. Ipari területen különböző célokra felhasznált gépekhez szolgálnak alapul pl. CNC maró gépekhez, vagy ATM automatákhoz stb. A szabvány leírása a formfactors.org-on található meg. Amit érdemes kiemelni, hogy a mini-ITX kompatibilis az ATX és mATX szabványokkal - a csavarhelyek, a hátlapi panel és a bővítőkártya elhelyezése is megegyezik -, így egy mITX alaplap gond nélkül beszerelhető szabványos mATX és ATX házakba is.

Új hozzászólás Aktív témák

  • #65591 rxmiss aktív tag Pista0001 #65590
    Új Válasz #65591
    Új hozzászólás
    Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra
    Privát üzenet küldése

    rxmiss

    aktív tag

    válasz Pista0001 #65590 üzenetére

    beszelgethetunk rola a CPU leghutes kibeszelo topikban, de a lenyeg az h a vapor chamber a ho eloszlatasaban nagyon jo, tehat amikor van egy nagy talpa a hutonek es ahhoz csatlakoznak a lamellak, akkor sima reztomb eseten a procitol/gpu-tol tavolabb eso lamellakhoz lassabban es/vagy kevesebb ho jut el, mig a vapor chamber sokkal hatekonyabban osztja szet az egesz feluleten. szoval 1U szerverekben es ahogy irod is video kartyakon rengeteget lehet nyerni ezzel, mig ha tudsz felfele terjeszkedni, akkor kisebb lehet a jelentosege.
    mondjuk a magyarazatot pont nem neked szantam, nyilvan te pont erted is :)

    esetleg eddig nem volt ra igeny asztali lapoknal, vagy mert jobb minoseguek voltak a heat spreader-ek vagy jobb minosegu volt regen a hovezetetes a szilicium es a kupak kozott (igen, igen, ragasztott vs forrasztott, stb) illetve a korabbi szilicium elrendezes tipikusan szimmetrikus volt, mig most mar eleg vegyes salata.

Új hozzászólás Aktív témák