- iPhone topik
- A Z Fold7, vagy a Magic V5 a vékonyabb valójában?
- MIUI / HyperOS topik
- Google Pixel 8 Pro - mestersége(s) az intelligencia
- Macrodroid
- Légies iPhone halvány színei
- Vékonyabb lett, jobb kamerát kapott, de az akku maradt a régi: itt a Fold7
- Xiaomi Smart Band 10 - a hetedik napon megpihen
- Vivo X200 Pro - a kétszázát!
- Mobil flották
Új hozzászólás Aktív témák
-
buci
tag
Ez azért van, mert össze vannak rendelve a fájlok.
Erre vannak a Project-ek kitalálva.
Magyarán ha te belekezdesz egy alkatrészbe, vagy netán egy összeállításba,
akkor célszerű egy project létrehozása. Ez súgó részében jól le van írva.
Ha más gépen akarod folytatni a munkát, akkor ennek a project mappának a
tartalmát kell átmásolni, a másik gépen létrehozott új project mappába.
De azt hiszem ha feljön az az ablak, ahol kiírja, hogy nem találja a fájlt,
ott meg is lehet kerestetni vele.
A lényeg, hogy az összetartozó alkatrész-,összeállítási-,robbantott-, és rajz
fájlok egy mappában legyenek. -
buci
tag
Nekem úgy tűnik,mintha az SE jobb lenne. Bár azért még egy pár hét biztos kell
míg jobban kiismerem az SE-t.
Pl. a DIMPLE nagyon tetszik benne. Ilyet az Inventorral nem csinálsz.
Az Invinek a présszerszám része nem nyerő, de ettől függetlenül sztem jó a
lemez része.
Ez eddig szép és jó csak ugye ott van a Proe.....
Ami nem szép, meg nem könnyen tanulható, stb, de vhogy nálam mégis nyer.
Sehol nem láttam még olyan szerteágazó, minden részletre kiterjedő lemezalakítást mint a Proe-ben. -
Ja no
aktív tag
A többi progit sajna nem ismerem, de az SE lemez része szvsz elég jó. Van benne egy csomó fícsör ami kényelmessé teszi a használatát, és egy csomó idegesítő dolgot is beleépítettek. A hibaüzenetei kb a win98-nál megszokott szinvonalúak, csak itt a ''súlyos kivétel történt a...'' helyére mást íratnak ki. Ha lézerre akarsz terítéket belőle, akkor kelleni fog hozzá egy valamilyen autocad is, mert nem tud vegytiszta dxf-et csinálni. (nekem nem sikerült eddig)
-
buci
tag
Na igen. Ez az egyik gyenge pont szerintem.
A következő képpen kell csinálni:
Csinálsz egy alkatrészt, egy olyan formát, amilyenek a benyomást szeretnéd.
Majd Eszközök>isajátosság kinyerése. Itt ki kell választani az alkatrészt és a kettős nyilra kattintva hozzá kell adnod a sajátossághoz. Végül el kell mentened.
Ezzel létre hoztál egy ide kiterjesztésű présszerszámot. Érdemes oda menteni ahol a többi előre elkészített van (Punches).
Ezek után már csak ki kell választnod, ha elindítod a lyukasztó szerszámot.
A baj ezzel az egésszel az, hogy ha tömör testet csinálsz, akkor azt fogja
rátenni a lemezre. Tehát nem belenyomja, csak odateszi.
Vagyis ha benyomást szertnél, akkor héjjal olyan testet kell csinálnod, ami a
benyomás utáni állapotot tükrözi!!!!
Ennek azért nincs értelme szerintem így, mert akkor egyszerűbb ha elkezdesz
egy lemez alkatrészt >átmész testmodelezésbe>ott megcsinálod a lemezre a formát>adsz neki egy héjat>visszajössz lemezbe,stb...
Lehet ez egy kicsit zavaros volt így , de remélem tudtam segíteni.
Új hozzászólás Aktív témák
Hirdetés
- Eladó Steam kulcsok kedvező áron!
- Több mint 70.000 eladott szoftverlicenc
- Assassin's Creed Shadows Collector's Edition PC
- Kaspersky, McAfee, Norton, Avast és egyéb vírusírtó licencek a legolcsóbban, egyenesen a gyártóktól!
- Windows, Office licencek kedvező áron, egyenesen a Microsoft-tól - Automata kézbesítés utalással is!
- BESZÁMÍTÁS! Asus B450 R7 2700X 16GB DDR4 512GB SSD RTX 2070 8GB Rampage SHIVA TT 500W
- Samsung S25 Ultra 256GB Csak kipróbált!! Jótállás: 2028.06.19.-ig
- HPE ProLiant DL380 Gen9 12LFF 2U rack szerver, 2x E5-2680v3, 64GB RAM,10G, ÁFA-s számla, garancia
- Telefon felvásárlás!! Xiaomi Redmi Note 13, Xiaomi Redmi Note 13 Pro, Xiaomi Redmi Note 13 Pro+
- Csere-Beszámítás! Akciós Gamer PC! R5 5500 / GTX 1070Ti Rog Strix / 32GB D4 / 500GB SSD
Állásajánlatok
Cég: PCMENTOR SZERVIZ KFT.
Város: Budapest