Új hozzászólás Aktív témák

• #5242 Petykemano veterán

  Új Válasz 2021-06-09 09:03:56 #5242

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Petykemano

  veterán

  Érdekes olvasmány:
  [link]

  
  Azon gondolkodtam el, hogy vajon fogják-e lehetne-e valahogy a Structural Si elemeket hasznosítani.

  "Schor speculates that the dummy dies may include thick copper traces to aid heat transfer. However, why not put all that copper to use? I see an opportunity to put fat vector engines in these dies. Instead of squeezing 512-bit wide SIMD units and data paths into the core below to support AVX-512, instead put (perhaps even wider) vector units in the dies above."
  [link]
  
  Az első reakció nyilván az: Hát az lehetetlen (és egyébként szentségtörés is volna), hiszen a hő a CCD-ben a logikai részeken keletkezik, amit a Structural Si fed, aminek épp az a célja, ahogy elvezesse az alul képződött hőt, nem pedig, hogy maga is hőt termeljen.

  De ezen az első felhorgadáson lépjünk túl.
  Tényleg mi lenne, ha skálázható lenne egy chiplet. És ebben a skálázhatóságban a L3$ csak az első lépés. A structural Si minden rétege tartalmazhatna L2$-t, vagy akár L1$-t. Vagy ha már AVX, akkor lehetne úgy is, hogy minden egyes réteg tartalmaz egy AVX512 feldolgozót. Ha 4 magas a felépítmény, akkor 4xAVX512 pipeline van, ha nincs felépítmény, akkor meg egy se.
  a processzor lelke persze továbbra is a CCD-ben maradna, csak az egyes részegységek elhelyezése/kiterjesztése/skálázása 3D irányban történne, ráadásul opcionálisan.

Új hozzászólás Aktív témák