- Fotók, videók mobillal
- Megjött a jubileumi Pixel széria
- MIUI / HyperOS topik
- Milyen okostelefont vegyek?
- Honor Magic6 Pro - kör közepén számok
- Honor 200 Pro - mobilportré
- Mobil flották
- Xiaomi 13T és 13T Pro - nincs tétlenkedés
- Samsung Galaxy S21 Ultra - vákuumcsomagolás
- Bemutatkozott a Poco X7 és X7 Pro
Új hozzászólás Aktív témák
-
válasz
Petykemano #2588 üzenetére
Nem olyan egyszerű csak úgy jobban kigyúrni az IPC-t.
Egyszerűen a méret rovására menne, kb. a kb dupla IPC-hez (bár ez nagyon nem pontos, de megközelítőleg.. bár architektúra függő is) úgy 3x-4x nagyobb die terület kellene, sokkal nagyobb tervezési hiba lehetőséggel és ez által vélhetőleg alacsonyabb órajelekkel. Így látszik, jobban megéri inkább 3-4 magot berakni mint kicsit növelni az IPC-t.
Szerintem majd ez persze megváltozik és lehet csinálnak "extra erős" magot, de csak pár darabot a rendszerbe, majd sok kicsit mellettük big-little elven, eltudnám képzelni. Anno AMD-nek volt is olyan kísérleti kutatása, hogy a nagy x86ok mellett pár arm magot is berakott (bár akkoriban anyagi megszorítások miatt törölték a projektet).. meg gond lehetett a külön nyelvel azért bár lehet az arm valami x86 fordítón át működött volna (az is elég alapon, bár elvileg a mai x86 cpuk is csak fordítót tartalmaznak, nem valódi x86 holmik).De ez igaz az ARM-re is, ahogy egyre jobban kigyúrja az IPC-t egyre nagyobb lesz és kevésbé "mobil"-ba megfelelő az eredmény.
Persze lehet ahova jó lehet sok-sok kis ARM-mag, de ahova kevés oda jobb a jelenlegi x86.
Mindenesetre nem egyszerű az ARM rendszerekkel betörni, úgy 10 éve tervezik lassan, hogy majd "letarolja" a datacenter piacot... még nem sikerült. Bár a design egyre jobb, de a többiek is fejlődnek, pl. erős vetélytárs lehet a legkisebb epic, hogy az is minden PCIE sávot tartalmaz.Mondjuk az SMT4 se olyan egyszerű, hogy bekerüljön egy olyan architektúrába ami nem úgy lett tervezve. SMT2 még csak-csak, de a 4-hez már jobban hozzá kell nyúlni akár az alapokhoz, hogy hatékony is legyen (több gyorsítótár ide, egy újabb feldolgozó oda, oda még egy kis sávszélesség, stb.). Továbbra se tudjuk mit ért az AMD a "Zen3 egy teljesen új architektúra" alatt. Akár egy ilyen áttervezéshez szükséges munka is lehet mögötte.. Vagy valami extrémebb, de lehet sokkal kevesebb (csak a CCX tömb méretének duplázása), annyira jó ködösítés ami van
... bár valójában a CCX tömb méret duplázása sincs megerősítve, akár az is lehet marad a 4es cpu méret, de az L3 kikerül a tömbből és a IF vonal másik felére "ültetik" így közös L3 területet nyerve (mondjuk lehet utóbbihoz kéne csavarni megint egyet az IF tempóján)...
Új hozzászólás Aktív témák
- BESZÁMÍTÁS! Apple MacBook Pro 16 M4 Max 36GB RAM 1TB SSD macbook garanciával hibátlan működéssel
- BESZÁMÍTÁS! Apple MacBook Pro 14 M4 Max 36GB RAM 1TB SSD macbook garanciával hibátlan működéssel
- BESZÁMÍTÁS! Apple MacBook Pro 16 2024 M4 Max 64GB 2TB SSD macbook garanciával hibátlan működéssel
- BESZÁMÍTÁS! Apple Macbook Pro 13 2020 M1 16GB 1TB SSD macbook garanciával hibátlan működéssel
- BESZÁMÍTÁS! ASUS TUF VG27AQ 165Hz QHD IPS 1ms monitor garanciával hibátlan működéssel
- Fujitsu LIFEBOOK E449 i5-8130U 12GB 512GB 14" FHD 1 év garancia
- REFURBISHED - Lenovo ThinkPad 40A9 docking station
- Apple iPhone 13 Kártyafüggetlen 1 év Garanciával
- LG Gram 14 WUXGA IPS i7-1360P 5.0Ghz 12mag 32GB DDR5 1TB SSD Intel Iris XE 10óra Akku Win11 Garancia
- ÁRGARANCIA!Épített KomPhone Ryzen 7 5700X3D 32/64GB RAM RTX 5070 12GB GAMER PC termékbeszámítással
Állásajánlatok
Cég: FOTC
Város: Budapest