Keresés

Új hozzászólás Aktív témák

  • shabbarulez

    őstag

    válasz dezz #28 üzenetére

    Pontosan, már rég nem az egyre magasabb órajelre törekednek a gyártók helyette a sok mag az új irány. A sok magnak elég alacsony órajelen járnia így pedig a feszültséget minél alacsony szintre lehet minimalizálni, ami kell ahhoz hogy egészséges TDP korlátokon belül legyen tartható a fogyasztás.

    A grafén azért még nagyon friss kutatási témakör, nincs 5 éve hogy belekeztek és még rendkívül az elején tartanak. Nagy valószínűséggel a HKMG-t először inkább a III-V tranzisztorok váltják le, a grafén majd csak az azt követő generáció lesz időben jóval távolabb. A III-V tranzisztorok kutatása már a 90-es évek végén elkezdődök, a mostani évtized elején már olyan eredményeket publikáltak ami az aktuálisan gyakorlatban alkalmazott technológiát már felülmúlta, a bevezetését pedig a következő évtized második felére prognosztizálták. A grafén kutatások még nagyon frissek, az elért eredmények ott sem tartanak ahol a III-V tranzisztorok a 90-es évek végén tartottak. Ennek gyakorlati bevezetése inkább a 2020 utáni érára tehető majd.

    A III-V tranzisztorok egyik nagy előnye szintén a mainál jóval alacsonyabb feszültség 0.3-0.5V tartományban, amihez akár a jelenleginél tized akkora fogyasztás párosulhat vagy dupla teljesítmény érhető el azonos fogyasztási szint mellett. Ebből inkább az előbbi érdekesebb hisz a jővőben inkább az alacsony fogyasztású chipekre lesz szükség, míg az abszolút teljesítményre inkább csak egyes speciális területek esetén lehet igény. Egy tized akkor fogyasztás a 3D chipek kialakításánál is szükséges alap, hisz a logic rétegek egymásra pakolásánál nem árt ha az egyes rétegek fogyasztása sem túl nagy. 3D chipeket több logic réteggel pedig szintén a következő évtized második felé prognosztizálnak, az első felében még csak a memória gyártóknál jelenhet meg vagy a logic+memo comboval cpu fronton.

    A szintén említett optikai adatátvitelt először a következő évtized első felében még csak a szerver nodeok közötti összeköttetéseknél jósolják, ott ahol most a GE, 10GE, InfiniBand összeköttetések dominálnak. Az évtized második felére várják az Off-Chip optikai összeköttetéseket, ahol már az alaplapra kapcsolódó részegységek és a cpu közötti adatkapcsolat optikai alapúvá válhat. Itt elsősorban a cpu és memória közötti kapcsolódás a legkiemeltebb terület hisz a magok számosságának jelentős növekedésével a jővőben leginkább itt alakul majd ki szűk keresztmetszet amit valahogy orvosolni kell, de persze a többi IO eszköz felé történő kapcsolódás is fontos lesz. Az On-Chip vagyis chipen belül egyes részegyeségek(magok, cache) közötti optikai alapú kommunikáció még erősen a 2020-at követő évtized területe lesz majd.

    Ugrás szerű fejlődést nem hiszem hogy érdemes lesz várni, a kutatás fejlesztések célja az hogy az eddigi fejlődési tempót a jővőben is fenn lehessen tartani. Mire egy épp alkalmazott technológia eléri a korlátai végét és végleg kifullad, addigra lennie kell egy következőnek ami ugyanott be tud lépni hogy tovább vigye a stafétát és természetesen legyen benne annyi további potenciál ami még kitart az őt követő generáció bevezetéség.

Új hozzászólás Aktív témák