- Milyen okostelefont vegyek?
- Megjött a jubileumi Pixel széria
- Huawei P30 - kell ennél több?
- Netfone
- One mobilszolgáltatások
- Megdöntheti az iPhone 4 rekordját az iPhone 17
- Honor Magic7 Pro - kifinomult, költséges képalkotás
- Nothing Headphone (1) – nem kell ide idézet
- Samsung Galaxy S25 - végre van kicsi!
- Magisk
-
Mobilarena
Az ITX szabványt a VIA alkotta meg 2001-ben, mely eredetileg 21,5x19,1 cm volt, mára 17x17 cm-re redukálódott. Felhasználási területe igen széles, egyformán alkalmazzák otthoni felhasználók, mind nagy cégek különböző beágyazott rendszerekhez. Ipari területen különböző célokra felhasznált gépekhez szolgálnak alapul pl. CNC maró gépekhez, vagy ATM automatákhoz stb. A szabvány leírása a formfactors.org-on található meg. Amit érdemes kiemelni, hogy a mini-ITX kompatibilis az ATX és mATX szabványokkal - a csavarhelyek, a hátlapi panel és a bővítőkártya elhelyezése is megegyezik -, így egy mITX alaplap gond nélkül beszerelhető szabványos mATX és ATX házakba is.
Új hozzászólás Aktív témák
-
#16939776
törölt tag
válasz
#25954560 #53175 üzenetére
Megpróbálom leírni röviden melyik mire való:
Hagyományos paszta: két teljesen sík felület termikus összekötésére, amit állandó erő tart összenyomva.
Gap pad: egy sík és egy szemmel láthatóan szabálytalan alakú felület összekötésére, amik között működés közben változhat a távolság (hőtágulás) így a két felület között leszorító leszorító erő teljesen inhomogén.
Az a paszta, amit ti a CPU-ra kentek:
Ez az előző kettő között van a legtöbb tulajdonsága. Egyrészt akkor működik jól és tartósan, ha nem teljesen sík a két felület ami érintkezik, értsd úgy, hogy, akkor viseli el azt, hogy a leszorítószorító erő akár mekkora lehet, és akár mennyire inhomogén, ha biztosítva van egy minimális vastagságú réteg megléte.
Csérébe a min. vastagságért, leköveti a hőtágulás hatásait, mozoghat egymáson a két felület és idő közben nem veszti el a nedveséget, ami a képlékenységét adja.Abban az esetben amit leírtál egyrészt kellene egy szerszám, amivel ezt a minimális vastagságot minden felkenésnél meg lehet közelíteni felülről.
Ennek egyik haszna, hogy rövid idő alatt eléri a teljesítőképeségének a maximumát a paszta, illetve mivel nem mocorog a viszkózus folyadék réteg a hűtő és a cpu között, nem változik a CPU-n a leszorító erő számottevően, ha te történetesen a hűtővel nyomod bele a CPU-t az érintkezőkbe.Hagyományos pad-ban, a hővezető anyag mellett van még más is, ami a rugalmasságát biztosítja, ez ezt jelenti hogy ha összenyomod akkora erővel, amivel a cpu-t le kell szorítani, a benne lévő levegő buborékok és olaj elindulnának belőle kifelé. Egyrészt az idővel folyamatosan csökkeni fog a leszorító erő, és egy ponton túl a hővezető képessége is csökken, mert a rugalmasságot adó anyag szálai maradnak túlsúlyban.
Másik problémája, ami a stabil újrahasználhatóságát csökkenti, hogy a felülete lekoszolódik, ill. össze nyomott állapotból után megint visszaáramlanak a levegő buborékok, és megint csak csökken a hővezető képessége.
Új hozzászólás Aktív témák
- Eladó Apple Mac Mini 2012 vége / 12 hó tótállás
- ÁRGARANCIA!Épített KomPhone Ryzen 7 7700X 32/64GB RAM RTX 5070 Ti 16GB GAMER PC termékbeszámítással
- Olcsó Notebook! Dell Latitude E7280! I5 7300U / 8GB DDR4 / 256GB SSD!
- Bomba ár! HP EliteBook X360 830 G7 - i7-10610U I 16GB I 512SSD I 13,3" FHD Touch I Cam I W11 I Gari!
- Dell Latitude 5330 i3-1215U 6magos! - 16GB 512GB 13.3" FHD magyarbill 1 év garancia
Állásajánlatok
Cég: CAMERA-PRO Hungary Kft.
Város: Budapest