2. Fórumok
  3. Alaplapok, chipsetek, memóriák
  4. Mini-ITX
  5. (kiemelt téma)

Hirdetés

100 000 érv a ReGalaxy mellett: Vásárolj Galaxy Z Fold7 I Z Flip7 vagy Galaxy S25 szériás készüléket, és régi mobilod felújítását 100 000 Ft-ig mi álljuk!
  • Téma összefoglaló
    Utoljára frissítve: 2023-12-13 07:36

    Mobilarena

    Az ITX szabványt a VIA alkotta meg 2001-ben, mely eredetileg 21,5x19,1 cm volt, mára 17x17 cm-re redukálódott. Felhasználási területe igen széles, egyformán alkalmazzák otthoni felhasználók, mind nagy cégek különböző beágyazott rendszerekhez. Ipari területen különböző célokra felhasznált gépekhez szolgálnak alapul pl. CNC maró gépekhez, vagy ATM automatákhoz stb. A szabvány leírása a formfactors.org-on található meg. Amit érdemes kiemelni, hogy a mini-ITX kompatibilis az ATX és mATX szabványokkal - a csavarhelyek, a hátlapi panel és a bővítőkártya elhelyezése is megegyezik -, így egy mITX alaplap gond nélkül beszerelhető szabványos mATX és ATX házakba is.

Új hozzászólás Aktív témák

  • #53182 #16939776 törölt tag #25954560 #53175
    Új Válasz #53182
    Új hozzászólás
    Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

    #16939776

    törölt tag

    válasz #25954560 #53175 üzenetére

    Megpróbálom leírni röviden melyik mire való:

    Hagyományos paszta: két teljesen sík felület termikus összekötésére, amit állandó erő tart összenyomva.

    Gap pad: egy sík és egy szemmel láthatóan szabálytalan alakú felület összekötésére, amik között működés közben változhat a távolság (hőtágulás) így a két felület között leszorító leszorító erő teljesen inhomogén.

    Az a paszta, amit ti a CPU-ra kentek:
    Ez az előző kettő között van a legtöbb tulajdonsága. Egyrészt akkor működik jól és tartósan, ha nem teljesen sík a két felület ami érintkezik, értsd úgy, hogy, akkor viseli el azt, hogy a leszorítószorító erő akár mekkora lehet, és akár mennyire inhomogén, ha biztosítva van egy minimális vastagságú réteg megléte.
    Csérébe a min. vastagságért, leköveti a hőtágulás hatásait, mozoghat egymáson a két felület és idő közben nem veszti el a nedveséget, ami a képlékenységét adja.

    Abban az esetben amit leírtál egyrészt kellene egy szerszám, amivel ezt a minimális vastagságot minden felkenésnél meg lehet közelíteni felülről.
    Ennek egyik haszna, hogy rövid idő alatt eléri a teljesítőképeségének a maximumát a paszta, illetve mivel nem mocorog a viszkózus folyadék réteg a hűtő és a cpu között, nem változik a CPU-n a leszorító erő számottevően, ha te történetesen a hűtővel nyomod bele a CPU-t az érintkezőkbe.

    Hagyományos pad-ban, a hővezető anyag mellett van még más is, ami a rugalmasságát biztosítja, ez ezt jelenti hogy ha összenyomod akkora erővel, amivel a cpu-t le kell szorítani, a benne lévő levegő buborékok és olaj elindulnának belőle kifelé. Egyrészt az idővel folyamatosan csökkeni fog a leszorító erő, és egy ponton túl a hővezető képessége is csökken, mert a rugalmasságot adó anyag szálai maradnak túlsúlyban.

    Másik problémája, ami a stabil újrahasználhatóságát csökkenti, hogy a felülete lekoszolódik, ill. össze nyomott állapotból után megint visszaáramlanak a levegő buborékok, és megint csak csökken a hővezető képessége.

Új hozzászólás Aktív témák