Hirdetés

  2. Fórumok
  3. Alaplapok, chipsetek, memóriák
  4. Mini-ITX
  5. (kiemelt téma)

Hirdetés

100 000 érv a ReGalaxy mellett: Vásárolj Galaxy Z Fold7 I Z Flip7 vagy Galaxy S25 szériás készüléket, és régi mobilod felújítását 100 000 Ft-ig mi álljuk!
  • Téma összefoglaló
    Utoljára frissítve: 2023-12-13 07:36

    Mobilarena

    Az ITX szabványt a VIA alkotta meg 2001-ben, mely eredetileg 21,5x19,1 cm volt, mára 17x17 cm-re redukálódott. Felhasználási területe igen széles, egyformán alkalmazzák otthoni felhasználók, mind nagy cégek különböző beágyazott rendszerekhez. Ipari területen különböző célokra felhasznált gépekhez szolgálnak alapul pl. CNC maró gépekhez, vagy ATM automatákhoz stb. A szabvány leírása a formfactors.org-on található meg. Amit érdemes kiemelni, hogy a mini-ITX kompatibilis az ATX és mATX szabványokkal - a csavarhelyek, a hátlapi panel és a bővítőkártya elhelyezése is megegyezik -, így egy mITX alaplap gond nélkül beszerelhető szabványos mATX és ATX házakba is.

Új hozzászólás Aktív témák

  • #49372 #16939776 törölt tag VinoRosso #49354
    Új Válasz #49372
    Új hozzászólás
    Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

    #16939776

    törölt tag

    válasz VinoRosso #49354 üzenetére

    A pasztának is van egy min. vastagsága, ahol az oldószer és a szárazanyag tartalom is megfelelő arányban tudja képviseltetni magát. Ha csak az oldószer, vagy csak a szárazanyag tartalom marad, csökkent teljesítménnyel működik a paszta. A nyomás és a mag mocorgása meg szétdolgozza a pasztát.
    Az IHS (re-lidelt) alatt nagyobb a rétegvastagság és alacsonyabb a nyomás, mert az IHS szélei felé szétviszi az erőt, a magra töredéke erő hat.
    A Direkt-die-mount a gyári IHS-es megoldásnak gyakorlatilag az ellentettje. Gyárilag azért kerül "rés" a mag és az IHS közé, hogy legyen köztük bőven anyag, illetve javarészt csak az IHS széle adja át a hűtő nyomását a hordozónk, foglalatnak, pcb-nek.

Új hozzászólás Aktív témák