Új hozzászólás Aktív témák

• #4049 westlake félisten Reggie0 #4047

  Új Válasz 2016-07-09 23:55:27 #4049

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  westlake

  félisten

  válasz Reggie0 #4047 üzenetére

  Te milyen videót néztél? Az egyértelműen valamilyen puha fém. Nem ón, mert az keményebb. A nem forrasztott processzoroknál sima hóvezető paszta alkalmaznak (szürke), amit még kézzel is le lehet törölni. Forrasztott az, csak nem annyira rideg, hogy letépje a magot. Nyilván az is közrejátszik, hogy oldalirányú erő éri, nem pedig merőleges. Az IHS-t merőlegesen feszegetve le lehet szaggatni a magot. Forrasztott az.
  Szívesen megnézném a folyamatot, ahogy összeforrasztják. Nyilván alacsonyabb az olvadáspontja (ezért lehet puha), hiszen a mag valószínűleg nem bírná ki a közel 300 fokot.
  Egyébként nem értem, hogy lehet jobb hőátadást elérni a forrasztásnál. Az aztán direkt kontakt.

• #4048 gyiku nagyúr Reggie0 #4047

  Új Válasz 2016-07-09 23:23:26 #4048

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  

  gyiku

  nagyúr

  válasz Reggie0 #4047 üzenetére

  Ráadásul a lassan 5 éve megjelent Sandy Bridge esetében 5 GHz-et meghaladó frekvenciát is relatíve könnyen el lehetett érni. A hőmérsékleti értékek terhelés mellett most is 80-90 Celsius-fok körül alakultak, annak ellenére, hogy a kupak alatt forrasztással biztosít hővezető kapcsolatot az Intel a chip felületével. A kisebb asztali processzoroknál alkalmazott kupaktalanítás tehát itt már szóba sem jöhet, a kísérlet a chipet végérvényesen szétroncsolná.
  [link]

  most akkor mivan? ugy volt, hogy a haswell-e es a broadwell-e is forrasztott

Új hozzászólás Aktív témák