- Honor 90 - modellalkat
- Samsung Galaxy S23 és S23+ - ami belül van, az számít igazán
- Bemutatkozott a Polestar Phone
- Samsung Galaxy S24 Ultra - ha működik, ne változtass!
- Garmin Forerunner 165 - alapozó edzés
- Samsung Galaxy S23 Ultra - non plus ultra
- Samsung Galaxy A55 - új év, régi stratégia
- Készül a Galaxy S24 FE
- Milyen okostelefont vegyek?
- Sony Xperia 10 IV - műanyag újracsomagolás
Hirdetés
-
Középkori építgetést preferál az új Arc meghajtó
ph A 31.0.101.5445-ös, WHQL aláírással rendelkező csomag egy hibát is javít.
-
Baladins - Megjelenési dátumot kapott a PC-s kiadás
gp A jövő hónapban esedékes premiert az év folyamán a konzolos verziók követik majd.
-
Lopják az LG akkutitkait
it Inkább licenceli ezentúl az akkumulátoros szabadalmait az LG Energy Solution, mert túl sok a jogsértés. Az LGES mellett az UMC is az autóipar egyre lassuló keresletére figyelmeztet.
Új hozzászólás Aktív témák
-
robick5
tag
Gondolom a kiforrasztásra gondoltal,elsöre én is így gondoltam,de a 10 perces elömelegítés chip alatt 105 fokkal bottn 170 raktam ,és nincs hólyagosodás,illetve az alaplap sem púposodik.Azért tünik meredeknek,mivel ha külön melegítené elö másik készüléken,akkor valaóban a bottn nem bírná követni,de így együtt használom a három profilt,nekem bevált.
Mondjuk egy kicsit azért persze én is igazítottam rajta,de ha chip alatt elérem a gép szerinti 230 fokot,akkor folyamattartás HOLD funkció benyom kb 3-4mp alatt szépen mozdul a chip,leemelhetö !06206262041>BGA (VGA,NOTI,ALAPLAP) REWORK,REFLOW,REBALL,VGA-NB-SB-VRAM chip csere< 06206262041 >Egyre kevesebb időm van sajnos belépni,ezért inkább HÍVJ,szinte bármikor elérhető vagyok telefonon! 06206262041
-
nagyúr
Nem, a slope szerintem túl meredek. Persze ez teljesen szubjektív! És gondolom mégsem olyan rossz ez a beállítás, mert akkor nem publikálná az emberünk; ahogy fél centist ugrik a BGA chip mikor elenged
Telefonszámom: 0️⃣6️⃣7️⃣0️⃣3️⃣3️⃣9️⃣9️⃣3️⃣3️⃣9️⃣ ... Ha nem válaszolok a privátra, akkor hívj fel...
-
Piedon
tag
Ha még csak a pákahegy lenne drága hozzá, de a fűtőbetét és a komplett nyél sem olcsó a benne lévő elektronika miatt. Nálunk márpedig kapnak rendesen, sőt az egyiknél vezérlőkártya csere volt , mert vörösen izzóra hevítette fel a pákahegyet ( mondjuk azt garanciában cserélték, hála a magyar forgalmazónak).
Csak azért érdeklődtem, mert a pákaválasztásban nagyon megoszlanak a vélemények, ugye mindenki azt "isteníti" amit ő maga használ.
-
FuckeR19
senior tag
IR6000 alapján dobtam össze a kis gépezetem. Felső hűtés PC410 vezérli, dark ir melegítéssel. Alsót sima pid viszont itt fűtőszálat vezérel.
Ólommentes hőprofilom kb kikísérleteztem, chip levétel megy, reflow megy. Viszont ha ki kell cserélni chipet már jönnek a gondok. eddig ebay-ről próbáltam beszerezni a teszteléshez a cuccot viszont miután 10ből kb 1 lett jó inkább abbahagytam a dolgot. Nem tudom hogy a vásárolt chip volt szar vagy én csinálok valamit szarul...hirdetéseim: tiny.cc/prohardver -------és------- tiny.cc/aprod
-
-
nagyúr
Az infással az a baj, hogy a hősugárzó rávilágít a szenzor végére, tehát eleve melegebb hőfokokat mutat mnd amilyen a chip hőmérséklete. Ezért nagyon lapos profilt kell használni, hogy legyen ideje a chip-nak is átmelegednie és a PCB-nek is. Nekem egy levétel 16-17 perc. Mikor mobileman (Gergő) meglátta, teljesen kiborult Neki 3-4 perc a meleglevegőssel
Telefonszámom: 0️⃣6️⃣7️⃣0️⃣3️⃣3️⃣9️⃣9️⃣3️⃣3️⃣9️⃣ ... Ha nem válaszolok a privátra, akkor hívj fel...
-
ielektros
senior tag
Itt a sajat blogja.Egy ideje nezem a videoit. Birom az arcot.
-
f27
aktív tag
válasz robick5 #1034 üzenetére
A gyári profilokat meg nem igazán értem,mivel a gyártók üzemi szinten nem ilyen állomásokkal dolgoznak hanem szalag rendszerű gépekkel,amit komoly csapat lő be hetek alatt
E teljesen így igaz!
mikor még gyári munkáskánt dolgoztam Minőségi ill műszaki ellenőrként dolgoztam beültető üzemekben.
Kb olyanokban mint amit linkeltél.De
Mikor elkezdenek tervezni egy adott alaplapot legyen az bármi is.
1-2db készül prototípusként és az alkatrészek is emberi erővel kerülnek a helyükre szó szerint!
A chipek egyesével felforasztva stb...
Nos ilyenkor nagyon lényeges a chip gyártója milyen diagramot adott meg a beépítéséhez!
Pláne mikor cserélgetni kellet a chipeket egyesével az alaplapokon.Mikor számunkra idegen chip került felhelyezésre a chipek mellé flopilemezen érkeztek a chipek forrasztási diagramjai is amit felkellet telepíteni a gépekre.
Miután készen volt a prototípus és müködő/stabilnak tünt elkeztünk egy egész szalagot felépíteni hozzá.
Minden egyes alkatrészek kordinátáit bekellet írni a beültetőgépekbe.
Vagyis páran legyártotunk gépek segítségével pár alaplapot.
Miután ezzel megvoltunk és késznek tünt a rendszer
A gépekkel legyártotunk 5000db alaplapot amit totál készre építetünk ,és elkültük öket több helyre ahol megnézték milyen is lett.
Miután rábolintotak napi 20.000db készült egy nyákbol.A legvégén az a bizonyos forrasztó kemence ,a chipek max türéshatárán beljebb kellet lennie minimum 15-20 fokkal. az az átlag 225-230 fok között müködtek minden esetbe.
érdekeségnek egy ilyen kemence 6-8óra alatt érte el a 230 fokot
Új hozzászólás Aktív témák
A topikban tilos hirdetni!
- AMD Radeon Pro W7900 48GB GDDR6
- ZBook Firefly 14 G9 14" FHD+ IPS i7-1255U T550 32GB 512GB NVMe SSD IR kam gar
- PowerColor RX 6800 XT Red Dragon 16GB GDDR6 256bit - Számla + Garancia, Ár alatt! BeszámítOK!
- MacBook Pro M1MAX 64gb ram 1TB SSD Áfás
- Konzolok karbantartása - hűtőpaszta csere - takarítás (minden 10. karbantartás INGYENES)