Hirdetés

  2. Fórumok
  3. Lokál
  4. AMD CPU-k jövője - amit tudni vélünk
Keresés

Hirdetés

100 000 érv a ReGalaxy mellett: Vásárolj Galaxy Z Fold7 I Z Flip7 vagy Galaxy S25 szériás készüléket, és régi mobilod felújítását 100 000 Ft-ig mi álljuk!

Új hozzászólás Aktív témák

  • #6714 Petykemano veterán Petykemano #6704
    Új Válasz #6714
    Új hozzászólás
    Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra
    Privát üzenet küldése

    Petykemano

    veterán

    válasz Petykemano #6704 üzenetére

    Greymon: "Guys, Rap...l is about to enter the mass production stage."
    How long till release?
    "It's a complicated situation, but I'll give you an example. Vermeer was mass-produced in July and launched in November."
    [link]

  • #6705 S_x96x_S addikt Petykemano #6704
    Új Válasz #6705
    Új hozzászólás
    Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra
    Privát üzenet küldése

    S_x96x_S

    addikt

    válasz Petykemano #6704 üzenetére

    > Mit gondolsz, mikor jön el az pillanat,
    > amikor nem fogják egyben gyártani az EPYC IOD-t,
    > hanem EFB-vel kapcsolják össze (kábé mint ahogy a Sapphire rapids) ?

    jó kérdés .. amin még nem gondolkodtam

    Elméletileg az AMD is használja már az EFB -t a GPU-nál, ( MI200) [1]
    de hogy mindenre-is-ezt-alkalmazza - az szerintem már gazdasági és egyéb prioritási dolgoktól is függ.
    Méretfüggő is lehet ... minnél nagyobb az IOdie - annál inkább megéri az EFB-t használni és minnél kisebb - annál inkább nem.
    Mert ha nem lenne méretfüggő, akkor a CCD-t is core-onként EFB-vel össze lehetne kötni ---> "gazdaságosan"

    Ami még kérdéses az iGPU kapcsolása - integrálása..
    Hogyan?
    mert ha az IOdie-ban van, akkor az elég nagy területet foglal-el.
    és nem sok értelme lenne négyszerezni.
    Ráadásul a Chipset-ben is foglalná a helyet.

    ----------------
    [1]
    "AMD is also introducing its Elevated Fanout Bridge (EFB) technology. “Unlike substrate embedded silicon bridge architectures, EFB enables use of standard substrates and assembly techniques, providing better precision, scalability and yields while maintaining high performance,” said Norrod."
    [link]

    Fucsának tünhet, hogy a ~féléves leak-ben kiszivárgott
    Genoa támogatás bizonyos dolgokban mennyire
    "elavult dolgokat" tartalmazott:
    - Gen3-as !! M.2 kapcsolatot ( legalább Gen4-es kellene )
    - USB 3.2 ( a Ryzen6000 apu-ban már USB 4.0 -is van )

    de ez inkább az interativ fejlesztést jelzi ..
    és nem a végső verziót.

Új hozzászólás Aktív témák