Hirdetés

  2. Fórumok
  3. Lokál
  4. AMD CPU-k jövője - amit tudni vélünk
Legfrissebb anyagok
Mobilarena témák
PROHARDVER! témák
IT café témák
GAMEPOD témák

Hirdetés

100 000 érv a ReGalaxy mellett: Vásárolj Galaxy Z Fold7 I Z Flip7 vagy Galaxy S25 szériás készüléket, és régi mobilod felújítását 100 000 Ft-ig mi álljuk!

Új hozzászólás Aktív témák

  • #4188 Petykemano veterán Devid_81 #4186
    Új Válasz #4188
    Új hozzászólás
    Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra
    Privát üzenet küldése

    Petykemano

    veterán

    válasz Devid_81 #4186 üzenetére

    Hát fogalmam sincs.
    Ahhoz vmi új technológia kellene szerintem. Az Intel is csak 10 magig.ment a ring busszal.
    Azt nem tudom, az AMD mit használ 8 mag összekötésére. A probléma ugye az, hogy milyen messze vannak egymástól, hány ugrásra, a magok. Ha meg sok az összeköttetés az meg nehéz, meg fogyasztás... mittomén.

    Adoredtvnek volt egy érdekes videója, valami butterfly, hogy mi a Legjobb topológia összekötni chipleteket aktív interposerrel.

    Amit én lehetséges útnak látnék erre az a 3d tokozás. Nem tudom, megoldható-e azzal, hogy a vertikálisan egymás alatti magok kommunikálni tudjanak egymással.
    Persze akkor meg a hőtermelés...

    A ccx-ben levő magok számának növelése előbb utóbb nyilván muszáj lesz, nem maradhat örökkön örökké a 8 mag/ ccx

    Én mégis azt gondolom, hogy előbb az jön - 5nm-en -, hogy két 8magos CCX egy CCD-be.

    De aztán ki tudja?

Új hozzászólás Aktív témák