Új hozzászólás Aktív témák

• #4188 Petykemano veterán Devid_81 #4186

  Új Válasz 2020-10-19 21:06:38 #4188

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Petykemano

  veterán

  válasz Devid_81 #4186 üzenetére

  Hát fogalmam sincs.
  Ahhoz vmi új technológia kellene szerintem. Az Intel is csak 10 magig.ment a ring busszal.
  Azt nem tudom, az AMD mit használ 8 mag összekötésére. A probléma ugye az, hogy milyen messze vannak egymástól, hány ugrásra, a magok. Ha meg sok az összeköttetés az meg nehéz, meg fogyasztás... mittomén.

  Adoredtvnek volt egy érdekes videója, valami butterfly, hogy mi a Legjobb topológia összekötni chipleteket aktív interposerrel.

  Amit én lehetséges útnak látnék erre az a 3d tokozás. Nem tudom, megoldható-e azzal, hogy a vertikálisan egymás alatti magok kommunikálni tudjanak egymással.
  Persze akkor meg a hőtermelés...

  A ccx-ben levő magok számának növelése előbb utóbb nyilván muszáj lesz, nem maradhat örökkön örökké a 8 mag/ ccx

  Én mégis azt gondolom, hogy előbb az jön - 5nm-en -, hogy két 8magos CCX egy CCD-be.

  De aztán ki tudja?

Új hozzászólás Aktív témák