Új hozzászólás Aktív témák

• #123 djculture félisten D1Rect #120

  Új Válasz 2012-09-10 12:50:52 #123

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  djculture

  félisten

  válasz D1Rect #120 üzenetére

  Francokat gyenge hőátadó képesség, ezt csak avval hitetik el aki még sose rakott pl össze bármilyen áramkört amiben hűtőtt alkatrész volt. Ember a tranzisztorokhoz és és smd chippekhez ezt használják, és ott nem ilyen nagyságú hőt disszipálnak az alkatrészek.

  A drágaságról annyit hogy 1 évig dolgozok egy ilyennel, rengeteg cuccra elég.
  [link]
  Érdekesen legtöbb kolléga ezt használja...

• #21 KillHates nagyúr D1Rect #16

  Új Válasz 2012-09-09 14:37:18 #21

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  KillHates

  nagyúr

  válasz D1Rect #16 üzenetére

  Lehetne. (csak a "nem" válasz a hivatalos verzió)
  Az Intel leállt vele, mert a 240-280 fokos hősokk nagyon sok CPU-t kicsinált, ami már az elsődleges gyártás-kalibrációnál egy jobbnak megfelelt.
  (Intel developer fejtágítás 2011 Q3 - CHS)
  Ezért hagyta el anno a "kupakolást" az nVIDIA a 8800-as sorozatban; ott nagyon kicsi volt a termékpaletta egy technológiai csoportban és sok volt a selejt. GTS->GTX->ULTRA

• #18 Oliverda titán D1Rect #16

  Új Válasz 2012-09-09 14:26:19 #18

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Oliverda

  titán

  válasz D1Rect #16 üzenetére

  Szinte gondoltam.

• #13 haddent addikt D1Rect #11

  Új Válasz 2012-09-09 14:21:06 #13

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  haddent

  addikt

  válasz D1Rect #11 üzenetére

  Ezt még nem hallottam. Miért nem lehet "forrasztani" az IHS -t? Hiszen a DIE ugyanolyan anyagból készült, a magok hőtűrése ugyanolyan, nem látom át, hogy a csíkszélesség hogy függ össze ezzel...

  Pyro05 minden 3rd gen core i_ procinál ez a megoldás, és mindenhol javulást hoz, kérdés, hogy megéri-e.

• #12 Oliverda titán D1Rect #11

  Új Válasz 2012-09-09 14:20:19 #12

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Oliverda

  titán

  válasz D1Rect #11 üzenetére

  Erre én még nem láttam hivatalos megerősítést.

  Általában az adott cucc TDP-je dönti el, hogy forrasztanak vagy csak pasztáznak. Szerintem az Intel egyszerűen emiatt pasztázik. 77 watthoz még nem kell forrasztás. Egy nagyobb összegben mernék fogadni, hogy az IVB-E már forrasztva lesz.

Új hozzászólás Aktív témák