Hirdetés

  2. Fórumok
  3. LOGOUT reakciók
  4. Acer notebook hűtőborda felpolírozása
Keresés

Új hozzászólás Aktív témák

  • #67 didyman őstag hcl #51
    Új Válasz #67
    Új hozzászólás
    Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra
    Privát üzenet küldése

    didyman

    őstag

    válasz hcl #51 üzenetére

    "ha már olyan gyengén áramlik, hogy a port se viszi, akkor kb. semmit ér." De, ér. Pont elég annyi!

  • #65 didyman őstag hcl #59
    Új Válasz #65
    Új hozzászólás
    Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra
    Privát üzenet küldése

    didyman

    őstag

    válasz hcl #59 üzenetére

    Mint írtam, a(z éppenhogyra) tervezett hűtés lényege, hogy anyagot spórol. Ezzel az olcsó noteszhez meg is érkeztünk. Irreális nem fektetni időt ebbe, helyette telerakni a burkolat belét drága alamóniummal'. Új korában mennyi notesznél ismersz proci hőgondokat? Komolyan érdekel, hogy mire alapozod ezt a felvetést, mert egy 10-15 fokos eltérés önmagában a mag-borda között az nem gond, hanem hanyag munka, melyet az olcsóbb gyártásért cserébe a belevitt tűrés elvisel.

  • #54 lapa veterán hcl #48
    Új Válasz #54
    Új hozzászólás
    Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

    lapa

    veterán

    válasz hcl #48 üzenetére

    minden normális notiban vannak légcsatornák. ezek nem 35w tdp-s processzort hűtenek, hanem 0,5-1w-os vrm-eket meg kisebb chipeket, áramköri elemeket. egy leheletnyi légmozgás ezeknek már elég, mert az elviszi a felmelegített levegőt. ehhez a szükséges nyomáskülönbséget a hűtőventi biztosítja. az áramló levegő mennyisége nem feltétlenül elég a por lerakódásához, meg az sem biztos, hogy pont jól látható helyen rakódik le a por.

    ha így van tervezve a hűtés, akkor nem feltétlen jó ötlet belebabrálni, hacsak nem tanulmányoztad át az egész koncepciót töviről hegyire. ez egy atx-nél sem mindig triviális, noti meg netbook méretben (mivel nem látod a pontos belső keresztmetszeteket) jellemzően nem szerencsés. persze nem feltétlen van így tervezve a hűtés, de valószínű.

  • #50 didyman őstag hcl #48
    Új Válasz #50
    Új hozzászólás
    Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra
    Privát üzenet küldése

    didyman

    őstag

    válasz hcl #48 üzenetére

    Ez az 1-2mm nem igaz, szedj csak le egy szerelőnyílást, ott azért 1-2mm-nél sokkal több akad. De mindegy, igazándiból nincs kedvem ezzel foglalkozni, ha nem érted meg, hogy általában szellőzésre van tervezve a burkolat, akkor nem igazán látom értelmét oda-vissza masszírozni a témát, mert sehova nem jutunk vele, időt viszont elvesz más, hasznosabb dolgoktól. Köszönöm, de nem szükséges tesztelned nekem, szétszedéskor a por által hagyott áramlási vonalak elég árulkodóak szoktak lenni, ezért írom, amit írok..
    Senki sem írta, hogy hülye vagy. :U

  • #26 didyman őstag hcl #22
    Új Válasz #26
    Új hozzászólás
    Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra
    Privát üzenet küldése

    didyman

    őstag

    válasz hcl #22 üzenetére

    A hőcső csak hőt vezet, de a levegőnek nem ez adja le, hanem a rápréselt/ragasztott/hegesztett alu, vagy réz lamellák. Nem is akartuk összekeverni a kettőt, hőcsövet a noteszek hőskora óta használnak, manapság ritka a kivétel, ahol nem.
    Az a minimális levegő, amit említesz, az a lényeg, pont az a lényeg! Több nem kell, csak annyi, hogy ne rekedjen meg a meleg az adott alkatrész körül. Ha a burkolatot megbontod, megváltozik az egész szisztéma, és azon az adott területen, ahol nincs burkolat, rendszerint ezzel jót teszel, csakhogy ez mekkora része az egész alaplapnak? És vajon oda esik minden kritikus alkatrész?
    A tervezésre nyugodtan vegyél mérget. Mivel csendmániás világban élünk, a legvackabb noteszeknél is nagy jelentősége van ennek, már csak költségcsökkentés oldaláról (kevesebb hűtőborda, egyszerűbb anyaghasználat). És persze a tervezett élettartam tekintetében is, meglehetősen szorosra méretezett az egész történet, ha ezen változtatsz, akkor egyáltalán nem biztos, hogy az eredmény pozitív lesz.

  • #21 didyman őstag hcl #16
    Új Válasz #21
    Új hozzászólás
    Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra
    Privát üzenet küldése

    didyman

    őstag

    válasz hcl #16 üzenetére

    Jó, de olyan összefüggést húzol, amit szintén nem tudsz :-) . Régen nem volt szempont a halk üzem, régen nem volt az NVidiának és az ATI-nak elkefélt technolóiával gyártott GPU-ja/IGP-je/MCH-ja, régen a hűtőbordák lamellázása egyszerű, mart alumínium volt, látszatra nagyobb, valójában kisebb felülettel, régebben nagyobb teljesítménydisszipáció volt jellemző minden alkatrészen átlagosan és kisebb ventillátorok voltak elterjedve (kivéve DTR gépek).

    Az ilyen megnyitom a burkolatot átalakítással szintén nem értek egyet otthoni hozzáértés szintjén: A noteszekben rendszerint tervezett (nem írtam szándékosan a "jól"-t) és rengeteg, számotokra nem is triviális alkatrész hűtését segítő, intéző szélcsatorna van, aminek szerves eleme a burkolaton kiképzett nyílások helye, mennyisége. A noteszben a CPU hűtője így nem csak a proci, de az egész gép hűtését végzi. Óriási hiba, tipikus baj, amikor a például zárt ventilátor alatti burkolatot megbontva, külső, hűs levegőt adunk a gépnek: A venti eleve kevesebbet fog forogni, a proci akár hűvösebb is lehet, cserébe amit a szenzorok nem mérnek, és a vastag levegőréteg miatta burkolaton sem érződik, a beágyazott vezérlő, a PWM-ek, és a déli híd is szépen elmelegszik. Van persze kivétel (klasszikus a FuSi amilo-k zárt RAM/NB területének nyitása például), de a legtöbb esetben az ilyen alakítások több kárt tesznek, mint hasznot hajtanak. A procit nem kell amúgy sem félteni, az AMD X2-k között volt ugyan döglés régebben, de egyébként semmi bajuk sem lesz a tartós melegtől, ráadásul védelmük is van, míg a KBC nem tud szólni, hogy melege van és nem is tudja védeni magát, ahogy melegszik, a diffúzió ismét felgyorsul, aztán egy idő után tönkremegy.

  • #4 didyman őstag hcl #2
    Új Válasz #4
    Új hozzászólás
    Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra
    Privát üzenet küldése

    didyman

    őstag

    válasz hcl #2 üzenetére

    Ez így neszesemi állítás. A 35W egyáltalán nem olyan sok. A hőcsövön átfér sokminden, a lamellázott felület összegét meg számold ki, nem olyan kicsi felület az, ráadásul forszírozott légárammal. Untig elegendő, még nagyobb teljesítményekhez is, egyedül a hangerő, a venti fordulatszám-hőmérséklet görbéje lesz meghatározó gyenge pont, s nem a hőcső+borda. A BGA forraszok meg nem ebbe repednek bele. Azoknak a hirtelen hőmérsékletváltozások és ennek hatására kialakuló mechanikai igénybevétel tesz be. A lapkakészlet alatt a déli hidat értjük, ha jól látom. Nos, annak ebben a generációban tökfelesleges bármiféle bordázás...

Új hozzászólás Aktív témák