Új hozzászólás Aktív témák

• #19225 kreten67 senior tag st3v3np3t3r #19222

  Új Válasz 2021-03-22 23:42:32 #19225

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  kreten67

  senior tag

  válasz st3v3np3t3r #19222 üzenetére

  Ez nem barkács megoldás, hanem kényszer volt a közös-hőcsöves C2D + ati vagy NV vgás gépeknél. Én is rendszeresen raktam be bizonyos típusoknál a vga gap pad helyére, vízsugaras vágóval vágott vörösréz lemezeket. Bár egymásra többet még soha! Volt készleten 0,5 - 0,8 - 1 és 1,5mm vastagságban. A vörösréz 400w/k VS gap padok 10-27w/k hőátadó képességgel rendelkeznek. Amikor BGA javítást végeztem a 2006 - 2009 környéki notebookokon, akkor általában ezt a megoldást alkalmaztam a gap pad helyett, és átlag további 3-4 évet működtek a javított gépek hibamentesen. Fontos volt pontosan hézagolni, mert a túl vastag rézlemez erős nyomása lesarkazta a chipeket. A maga idejében, normális és mindennapos volt ez a megoldás. A rézlemez hézagolás és legjobb Extreme gap pad mérhető hőmérséklet különbségei jelentősek voltak, a réz javára.

Új hozzászólás Aktív témák