Hirdetés

  2. Fórumok
  3. Alaplapok, chipsetek, memóriák
  4. Mini-ITX
  5. (kiemelt téma)
Keresés
  • Téma összefoglaló
    Utoljára frissítve: 2023-12-13 07:36

    Mobilarena

    Az ITX szabványt a VIA alkotta meg 2001-ben, mely eredetileg 21,5x19,1 cm volt, mára 17x17 cm-re redukálódott. Felhasználási területe igen széles, egyformán alkalmazzák otthoni felhasználók, mind nagy cégek különböző beágyazott rendszerekhez. Ipari területen különböző célokra felhasznált gépekhez szolgálnak alapul pl. CNC maró gépekhez, vagy ATM automatákhoz stb. A szabvány leírása a formfactors.org-on található meg. Amit érdemes kiemelni, hogy a mini-ITX kompatibilis az ATX és mATX szabványokkal - a csavarhelyek, a hátlapi panel és a bővítőkártya elhelyezése is megegyezik -, így egy mITX alaplap gond nélkül beszerelhető szabványos mATX és ATX házakba is.

Új hozzászólás Aktív témák

  • #61060 Mclovin senior tag Hanok #61057
    Új Válasz #61060
    Új hozzászólás
    Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra
    Privát üzenet küldése

    Mclovin

    senior tag

    válasz Hanok #61057 üzenetére

    Érdekes a helyzet, ez biztos. Phanteks t30-nál légszállításban nincsen nagyon jobb opció tudtommal, szóval, ott felesleges is variálni.

    Építettem kb. egy hónapja egy barátomnak egy SG13 Mesh-be egy PC-t. Ryzen r5 3600x + Sapphire Rx6700. Neki egy AIO volt a procin (EKWB DRGB), radin két ventivel. Először exhaust-ra állítva mindkét venti a radin, nem volt rózsás a helyzet. Táp venti szintén felfelé nézett, ez tűnt a logikusnak nekem is elsőre. Reddit postok alapján megcseréltem a tápot és a radin található ventiket is intake-re és a CPU 8-10 fokkal terhelés alatt úgy, hogy VGA hőfokok nem változtak. Ezért is javasoltam korábban egy kis variálást, de akkor nálad más a helyzet.

    Amit még sok SG13 build esetén láttam, hogy egy slim 92mm-s ventit exhaust 'belógatnak' a táp mellett.

Új hozzászólás Aktív témák