- Google Pixel 10 Pro XL – tíz kicsi Pixel
- Fotók, videók mobillal
- Samsung Galaxy Watch (Tizen és Wear OS) ingyenes számlapok, kupon kódok
- Android szakmai topik
- Android alkalmazások - szoftver kibeszélő topik
- Samsung Galaxy S25 Ultra - titán keret, acélos teljesítmény
- Samsung Galaxy Z Fold7 - ezt vártuk, de…
- Telekom mobilszolgáltatások
- iPhone 16e - ellenvetésem lenne
- Igazi csúcskészülék lett a Poco F7 Ultra
Új hozzászólás Aktív témák
-
csabaspecial
tag
Sziasztok!
1155-ös Xeon procikat lehet húzni? és ha igen mennyire? -
Találtgyerek
veterán
Sziasztok!
Ezek a processzorok mennek sima memóriákkal,vagy csak ECC modulal működnek? -
Misy
tag
E3-1220L TDP-je nincs elírva?
-
Abu85
HÁZIGAZDA
válasz
shabbarulez #10 üzenetére
A hivatalos az jó, így beleírtam a hírbe. Köszi.
Tudom, hogy gondok vannak a Sandy Bridge-E-val. Nincs VT-d, és kérdéses volt a PCI Express 3.0. A VT-d-t javítani kell, míg a PCI Express 3.0 támogatás jónak tűnik a Radeon HD 7970-ből kiindulva. Persze lehet, hogy a sebességgel is gond, van, amit javítani kell.
-
shabbarulez
őstag
Az Intel Xeon E3 1200v2 platformjáról (Carlow) már elég régóta vannak elérhető információk és régóta ismert hogy ezek Ivy Bridge chipekre épülnek.
Remélem elég hivatalos neked az Intel saját doksija: [link]
Idézet belőle: "Intel® Xeon® Processor E3-1200 v2 Processors (codename Ivy Bridge)". Ez ugyanaz a chip mint ami szintén áprilisban a desktop és mobil termékekben is meg fog jelenni, ahogy a Xeon E3 1200-ak is ugyanazok a Sandy Bridge chipek mint amik idén a desktop és mobil termékekben megjelentek.
Romley platform egész más okból nincs. Első oka az hogy késik egy negyed évet egy bug miatt, mert terv szerint Q4-ben ki kellett volna jönnie, de Q1-ben fog.
A két platform egész más okból jön más időzítéssel. Anno még a Nehalem előtti Core2 időkben, amikor a Xeon és a Core procik megegyeztek az volt üzletileg racionális hogy a termékek időbeli megjelenése a drágábbtól az olcsóbb felé pozicionálva történjen meg. Ezért érkeztek először mindig a drágább Xeon és Extreme desktop termékek, majd ezeket követték a mainstream majd a value termékek.
A Nehalemmel két teljesen eltérő irányt vett a termékek fejlesztése, két teljesen eltérő termék kínálattal, filozófiával, tokozással, stb. A szerver chipek esetén(LGA1366, 2011) az irány az egyre több mag, nagy számosságú memória és i/o csatoló felület. A mainstream/value mobil és desktop szegmens esetén(LGA1156,1155,1150) a tervezés iránya egy moderáltabb 2/4 magos felépítés egyre nagyobb fokú integrációval, elsősorban a mobil jellegű felhasználásra optimalizálva.
Innentől kezdve a termék bevezetések is értelemszerűen eltérnek racionális szempontok alapján. Mivel a szerver chipek a nagy mag számosság és több mem/IO részegységek miatt nagyobb die méretűek így tömeggyártásuk is racionálisan későbbre időszerű, mint a kisebb die méretű mainstream/value termékeké. Épp ezért felcserélődik a Nehalem előtti gyakorlat és nem a szerver chipek jelennek meg előbb, hanem a kisebb die méretű mainstream/value termékek. Míg a szerver chipek csak már a gyártástechológia kiforottabb változatával úgy egy év késéssel követik. Ezért volt hogy tavaly tavasszal 1 évvel a Westmere-EP után nem jött a Romley-EP a megszokott Nehalem előtti gyakorlat szerint, hanem ott kimaradt egy év szerver fronton és csak most jön a Romley platform.
Gyártási szempontból az a racionális magatartás, hogy a kisebb die méretű chipekkel kezdjék a tömeggyártás, ahol a kihozatal magasabb. A nagyobb die méretű chipek gyártása csak időben később kezdődjön meg, amikor a gyártástechnológia már kiforottabb így a kihozatal is kellően magas tud lenni. Ez a Core2 idején még nem volt szempont meg ugyanakkora volt a szerver és mainstream chip die mérete is, hisz mindkettő ugyanaz a chip volt. De most már ez nem így van a gyártást is ennek alárendelve kell racionalizálni.
Idővel amikor a SOC-es gyártástechnológia már egyidőben startol a HP-s gyártástechnológiával (14nm-en), már az Atom chipek lesznek a legelsők amiket bevezetnek, mert azoknak a legkisebb a die mérete, így azokkal ésszerű a tömeggyártás megkezdése, mert azok hozzák a legmagasabb kihozatalt. Az ott szerzett tapasztalatokat pedig fel lehet használni a nagyobb die méretű mainstream és a még nagyobb die méretű szerver chipek időben későbbre tolt gyártásánál.
Sőt az Achronix FPGA gyártás sem véletlenül került az Intel gyártósorára. Az FPGA jó teszt chip a gyártástechnológia kiforrottabbá tételéhez, amire szintén lehet építeni. Nem mellesleg persze az is szempont volt hogy legyen egy FPGA termék, amit a jővőben az x86 chipek mellé lehet majd integrálni.
-
banhammer
veterán
Mit jelent a kisebb TDP?
Mert arra nem nagyon derült fény. -
17W? Xeon-t notebookba
-
lujó55
addikt
egész jó TDP értékek
-
vgergo
aktív tag
Ezek a LGA1155-ös tokozású Xeon processzorok működnek egy sima P67,Z68,H77,Z77,X79 chipsettel szerelt alaplapban?
(#1) tiborandras
[Itt] Ivy Bridge-nek írják. -
mghltm
addikt
ha nem tevedek, a v2-sek mar ivy alapuak
Új hozzászólás Aktív témák
- Intel Core i5 / i7 / i9 "Alder Lake-Raptor Lake/Refresh" (LGA1700)
- Okos Otthon / Smart Home
- Vezetékes FEJhallgatók
- BestBuy ruhás topik
- Parkside szerszám kibeszélő
- Fejhallgató erősítő és DAC topik
- Kerékpárosok, bringások ide!
- D1Rect: Nagy "hülyétkapokazapróktól" topik
- Gitáros topic
- Google Pixel 10 Pro XL – tíz kicsi Pixel
- További aktív témák...
- ÁRGARANCIA!Épített KomPhone Ryzen 7 5700X 16/32/64GB RAM RTX 5060 Ti 16GB GAMER termékbeszámítással
- Bomba ár! HP 255 G7 - AMD A4 I 4GB I 128SSD I HDMI I 15,6" FHD I Radeon I HDMI I W11 I Cam I Gari!
- GYÖNYÖRŰ iPhone 12 mini 128GB Black -1 ÉV GARANCIA - Kártyafüggetlen, MS3328, 94% Akkumulátor
- Bomba ár! Dell Latitude E7250 - i5-i7 I 8GB I 256SSD I 12,5" HD I HDMI I Cam I W10 I Garancia!
- HIBÁTLAN iPhone 13 Pro 128GB Sierra Blue -1 ÉV GARANCIA - Kártyafüggetlen, MS3388
Állásajánlatok
Cég: CAMERA-PRO Hungary Kft.
Város: Budapest
Cég: PCMENTOR SZERVIZ KFT.
Város: Budapest