2. Fórumok
  3. Alaplapok, chipsetek, memóriák
  4. Mini-ITX
  5. (kiemelt téma)
Keresés
  • Téma összefoglaló
    Utoljára frissítve: 2023-12-13 07:36

    Mobilarena

    Az ITX szabványt a VIA alkotta meg 2001-ben, mely eredetileg 21,5x19,1 cm volt, mára 17x17 cm-re redukálódott. Felhasználási területe igen széles, egyformán alkalmazzák otthoni felhasználók, mind nagy cégek különböző beágyazott rendszerekhez. Ipari területen különböző célokra felhasznált gépekhez szolgálnak alapul pl. CNC maró gépekhez, vagy ATM automatákhoz stb. A szabvány leírása a formfactors.org-on található meg. Amit érdemes kiemelni, hogy a mini-ITX kompatibilis az ATX és mATX szabványokkal - a csavarhelyek, a hátlapi panel és a bővítőkártya elhelyezése is megegyezik -, így egy mITX alaplap gond nélkül beszerelhető szabványos mATX és ATX házakba is.

Új hozzászólás Aktív témák

  • #53687 Rick4 félisten PROTRON #53675
    Új Válasz #53687
    Új hozzászólás
    Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra
    Privát üzenet küldése

    Rick4

    félisten

    válasz PROTRON #53675 üzenetére

    Én ehhez nem értek, pusztán egy kis logikát vittem bele, még az is lehet, hogy rosszul gondolom.
    Szóval szerintem:
    Ha alul vannak a hűvősebb alkatrészek, akkor is megindul felfelé a légáramlás, hiszen valamennyivel mégiscsak melegebb az alkatrészek körül a levegő, átmele43gítve pedig felfelé száll, de ha felül van a meleg alkatrész, akkor egyrészt az is hőt ad le, az is felfelé száll, és valamiféle levegő a helyébe kell hogy kerüljön, ami egyrészt az alulról feléfelé szálló, de hűvösebb levegő lesz, vagyis még több hőt tud átadni a meleg alkatrész is, mint ha alulról mindent a melegebb alkatrész melegítene át. Ha aforró van alul, lehet a felfelé szálló levegő olyan meleg, mint a fenti hűvösebb alkatrészek, azaz nincs hőleadás.

    De hangsúlyozom, csak gondolkodtam a dolgon, semmiféle törvényszerűség, szabály, tapasztalat nincs mögötte.

Új hozzászólás Aktív témák