Hirdetés

  2. Fórumok
  3. Alaplapok, chipsetek, memóriák
  4. Mini-ITX
  5. (kiemelt téma)
Keresés

Hirdetés

100 000 érv a ReGalaxy mellett: Vásárolj Galaxy Z Fold7 I Z Flip7 vagy Galaxy S25 szériás készüléket, és régi mobilod felújítását 100 000 Ft-ig mi álljuk!
  • Téma összefoglaló
    Utoljára frissítve: 2023-12-13 07:36

    Mobilarena

    Az ITX szabványt a VIA alkotta meg 2001-ben, mely eredetileg 21,5x19,1 cm volt, mára 17x17 cm-re redukálódott. Felhasználási területe igen széles, egyformán alkalmazzák otthoni felhasználók, mind nagy cégek különböző beágyazott rendszerekhez. Ipari területen különböző célokra felhasznált gépekhez szolgálnak alapul pl. CNC maró gépekhez, vagy ATM automatákhoz stb. A szabvány leírása a formfactors.org-on található meg. Amit érdemes kiemelni, hogy a mini-ITX kompatibilis az ATX és mATX szabványokkal - a csavarhelyek, a hátlapi panel és a bővítőkártya elhelyezése is megegyezik -, így egy mITX alaplap gond nélkül beszerelhető szabványos mATX és ATX házakba is.

Új hozzászólás Aktív témák

  • #52020 Chaser legenda T0mBd1gg3R #52016
    Új Válasz #52020
    Új hozzászólás
    Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra
    Privát üzenet küldése

    Chaser

    legenda

    válasz T0mBd1gg3R #52016 üzenetére

    jonsbo elég jól megoldja sok házánál
    táp előre megy felülre - optika kb már leáldozott -
    a ház alja perforált, ami nagyon jó, mert a vga ma már zömében a legtöbbet fogyasztó komponens, alulról beszipkázza a friss levegőt
    ház teteje szintén perforált, a meleg felfelé száll, fizika nagyrészt megoldja
    cpu meg mondjuk hátulról kap friss levegőt
    pl a v9, ha nem is éppen itx ház, de több hasonló megoldásuk is van itx méretben
    tápot pedig belül "hosszabbítózzák", ha jó hatásfokú nagy légáramra nincs is szüksége, felülre meg kiszelőzik még lehet passzívan is
    a képen látható elrendezésben a hátsó ventit befújóra raknám, esetleg alulra vga alá raknék két ventit, többet nem, hűtőnek pedig egy jobb topflow és/vagy lp-t raknék
    atx hodálynál teljesen jó volt, azoknál eleve "elveszik" a légáram mert nagyon mély a legtöbb, vagy nagyon magas fordulaton kell járatni a ventiket
    az umx1 plus itx-ben hasonló elvet követ, de nem annyira perforált
    persze ha a tg helyett perforált fém lenne sokat segítene a kiszellőzésen - vagy akár tg perforálva, pláne ha olyan a vga hűtési megoldása, ahol az oldalán tolja ki a hő legnagyobb részét -
    a képen látható az pont nem

  • #52018 #16939776 törölt tag T0mBd1gg3R #52016
    Új Válasz #52018
    Új hozzászólás
    Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

    #16939776

    törölt tag

    válasz T0mBd1gg3R #52016 üzenetére

    Ezzel futottam már én is egy kört. Az alap felfogás az, hogy a tápegység nem hogy akadályozza a légáramlást, hanem segíti azt.. Az ellentmondás azért van, mert ez consumer terület, ahol a vásárló képes arra, hogy a tápegységen és a kötelező CPU ventilátoron kívül nem épít további szellőzést a PC-házba, ekkor jön a tápegység, aminek meg-kell-mentenie a helyzetet.
    Ha a kiindulási alap az lenne, hogy mindig van a házban egy fix térfogatáram akkor törekednének annak a kihasználására, talán megint hosszában szellőző tápegységeket kapnánk.
    Amúgy lenne még 2 apró probléma: a moduláris kábelezhetőség elvesztése->CONNECT, és a DC-DC konvertereket hordozó nyákok orientációja.

    Nekem ez volt a válaszom erre a problémára:
    alt="alt="" title=""" title="alt="" title="""

Új hozzászólás Aktív témák