- Mobil flották
- Samsung Galaxy S24 - nos, Exynos
- Samsung Galaxy Watch4 és Watch4 Classic - próbawearzió
- Google Pixel topik
- Fotók, videók mobillal
- Motorola G86 - majdnem Edge
- A Redmi 15 5G-t power bankként is lehet majd használni
- Itt egy pár fotó az iPhone 17 sorozatról
- Tényleg helyettem elpakol ez a porszívó? - Roborock Saros Z70 teszt
- Xiaomi 11 Lite 5G NE (lisa)
Hirdetés
Talpon vagyunk, köszönjük a sok biztatást! Ha segíteni szeretnél, boldogan ajánljuk Előfizetéseinket!
Új hozzászólás Aktív témák
-
bazsi83vp
senior tag
Az a cél, hogy minél gyorsabban elvonjuk a CPU magoktól a hőt. Ennek át kell mennie a pasztán, a kupakon, megint a pasztán, (ha nem közvetlen érintkezésű) a hűtő talpán és a hőcső falán, hogy elforraljuk a kisnyomású vizet... Mindnek van hőkapacitása, de ez lényegtelen.
A hő útjába eső elemeket ha leegyszerűsíted a modellt, az R ellenállásoknak tekinthetjük, a deltaT hőmérsékletkülönbség az U feszültség, míg a hőáram az elektromos áram megfelelője... A kapacitás pedig kondenzátort jelentene... az ebben a modellben nincs, egyszerűen nincs funkció hozzá.
Egyébként akad kondenzátor jellegű elem a hőtechnikában is, például a regeneratív hőcserélő. -
Újra visszaolvasva, amit írtam, az ugyan nem precíz, de mégis pontosabb, mint amit te. A blokk hőkapacitása véges, és nem annyi hőenergiát tárol, amennyit a cpu lead, a hőcső párolgáshője viszont annyit szállít el, amennyit a cpu lead, tehát tényleg többet, mint amennyit a blokk pufferel.
-
#63
Reggie0
félisten
Feketelaszlo
#57
Reggie0
félisten
válasz
Feketelaszlo
#57
üzenetére
Szerintem eleg egyertelmuen fogalmaztam
Kinyirni csak akkor fogod, ha feszultseg keletkezik, ez pedig csak a beforrasztott processzoroknal para, a foglalatosnal nem.(#59) schawo: Ez annyira igy van, hogy a hocso egy zart rendszeru fazisvaltasos huto. Ami nyilt rendszerben is nagyon elonyos, mert mint ahogy irtad a parolgas von el hot(raadasul fajlagosan eleg sokat), az pedig azonnal indul, amint eleri a forraspontot a folyadek. Nyilt rendszerben erdemes megnezni a 3M Novec7xxx szeriat. A legtobb consumer hocsoben viz van alacsonyabb nyomason, a viznek meg eleg magas a parolgashoje.
-
Sotho
őstag
Azért mert azzal megspórolod az összes rezet amit a talpba tennél.
A direkt kontakt akkor jó ha nincs túl sok hőcső és a cpu mag a kupak alatt nagyjából a hőcsövek alatt van.
Ha sok a hőcső a szélső csövek nem is hűtenének semmit direkt kontakt esetén ezért kell rá egy rendes réz talp ami eloszlatja a hőt. Ez az én véleményem
schawo: És a párolgáshő sokkal több energiát von el, mint amennyit a fémblokk fajhőjéből adódó hőkapacitása pufferként felvenne.
Ugyanannyi energiát von el mindkét esetben és ez egyenlő a cpu által termelt hővel. A kérdés: melyik esetben alakul ki nagyobb hőlépcső? -
ZnVjaw0K
tag
Ezt én is így gondolom, csak próbáltam rájönni hogy miért nevezte a fórumtárs olcsójános megoldásnak a direct contactot. Meg természetesen mérések nélkül, hasraütésre nem tudom eldönteni, hogy melyik hatás milyen mértékben érvényesül, ezért is vagyok kíváncsi mások véleményére, illetve mérésekre, ha tud valaki linket.
-
A hőcső pont azért jó, mert nagyon gyorsan reagál. A hőleadó felület még nem is aktív, oda még semmi hőenergia nem jutott, de a hűtés már működik, mert a párolgás hőcsőben már megindult. És a párolgáshő sokkal több energiát von el, mint amennyit a fémblokk fajhőjéből adódó hőkapacitása pufferként felvenne.
-
#58
ZnVjaw0K
tag
Feketelaszlo
#57
ZnVjaw0K
tag
válasz
Feketelaszlo
#57
üzenetére
Köszönöm! Most olvasom csak az egész választ.
Tehát az a koncepció, hogy van a hőforrás után egy puffer, ami a közvetlenül érintkező tömb tömege (és fajhője). Aztán van egy sokkal nagyobb tömeg, nagy felülettel, ventilátorral, stb, de az sajnos nem igazán van közvetlen összeköttetésben a kisebbel, mert van közöttük a cső fala, mint hővezető, ami ugyan réz, de viszonylag vékony, szóval nem elhanyagolható a hőellenállása. Ezen kívül ott van a folyadék, ami nagyon jól szállítja a hőt, de holtidővel és/vagy fáziskéséssel (ebből a szempontból mindegy). És azt mondod, hogy a közvetlenül érintkező tömb hőtároló képessége fontos amíg a folyadék magához nem tér és el nem kezdi gőzerővel szállítani a hőt. Ha jól értem.
Elméletben biztosan így van, gyakorlatban én még nem láttam erre vonatkozó méréseket (ha más látott egy linket szívesen fogadok), hogy mennyi idő is kell annak a folyadéknak hogy rendesen beinduljon, illetve az ez alatti hőingadozás hatékony kisimításához kb mekkora réz vagy alu tömb szükséges.
Lehet hogy a CPU kupak meg a hőcső fala is bőven elég és minden további csak ezred százalékokat számít, persze az is lehet hogy fél kiló réz kell neki, csak pénz/hely spórolásból raknak kevesebbet.
Én úgy gondolom, hogy inkább az első igaz. Ezt két dologra alapozom, egyrészt szimpla megérzés, amivel nem sokra megyek, másrészt azt látom hogy komoly gyártók is csinálnak direct contact hűtőket magasabb kategóriában is. Szóval gyanús hogy elég. Lehet hogy akik raknak jó nagy közvetlenül érintkező tömböt plusz kis hűtőbordával azok csak a hajszálnyi valódi javulás mellett inkább megnyugtatni akarják az ezen agyaló vásárlókat. Aztán az is lehet hogy a többi gyártó sóher, volt már rá példa több területen is. Szerintem konkrét, erre irányuló tesztek nélkül nem fog kiderülni. -
#57
Feketelaszlo
senior tag
Reggie0
#56
Feketelaszlo
senior tag
Ok, így már egyértelműbb, hogy ugyanarról beszélünk, csak félreérthetően fogalmaztál. Bár azzal vitatkoznék, hogy ne számítana hosszú távon ez a tényező - bizonyos rendszerekben a teljes rendszer hatásfokának (és az átlaghőmérsékletek) kárára is megéri növelni a baseplate vastagságát, ha nagyon sok terhelés váltás van, amiket ki akarnak nyírni ezzel a tömeggel. Pl. a klasszikus szerver hűtőborda design (igaz, ott általában a chip alapterülete is nagyobb).
-
#56
Reggie0
félisten
Feketelaszlo
#54
Reggie0
félisten
válasz
Feketelaszlo
#54
üzenetére
Vegtelenbe egyik hutovel sem tartanak a homersekletek. Annyirol van szo, hogy a nagy tomeg egy egytarolos alulatereszto szurokent viselkedik, lenyegeben a felfutas es lefutas meredekseget korlatozza. De a maghomersekletet a hoatadas hatekonysaga, azaz a rendszer teljes eredo hoellenallasa es a kornyezet homerseklete hatarozza meg(valamint termeszetesen a hoforras teljesitmenye), az hogy mennyi hoenergiat tud tarolni a benne levo anyag, hosszutavon nem szamit.
-
#55
schawo
titán
Feketelaszlo
#54
válasz
Feketelaszlo
#54
üzenetére
~0 jelentőséggel bír, hogy kisebb az a tömb. Minimális hőmennyiséget tud csak tárolni az a plusz pár gramm, akármennyi is az a pár.
-
#54
Feketelaszlo
senior tag
Sz.Péter
#52
Feketelaszlo
senior tag
Oh, nem - én fotelmérnökként szakértem a témát. Évek óta nem jártam szerszámgép közelében, de persze elhiszem, hogy HSM-el másképp működik a folyamat, az valóban sok mindent megváltoztat. Ennek ellenére még mindig azt látom, hogy olyan hűtésekre is jobban preferálják az alut, ahol egyébként tömeg és ár nem számítana.
(#53) Reggie0 : Helyes megállapításokat teszel, de mégis csak kicsit árnyalnám a képet:
Nem arra a kis térfogatra gondoltam, amit a hőcsőnek vágnak ki a baseplateből (az tényleg nem sokat számít, sőt az aluhoz képest jobb is), hanem arra az általános tendenciára, hogy az olcsó direct contactos hűtőkön egyszerűen lecsökkentik az egész méretét. Lásd:
Kispórolt testű direct contact:
Igényesebb, nagyobb hűtötömb:
A nagy tömegű hűtő alatt nem tudom mit értesz - a szab.tam féle passzív csodát (bocs, hogy rá mutogatok, de annyira jó állatorvosi ló) egy GPU-val mérték, s világosan látszott, hogy nem végtelenbe tartanak a hőmérséklet értékek. OK, a PC hűtésre tervezett kompakt kis gyöszeinknél ez a jelenség tényleg nem működik oly látványosan, de pont azért jobb még is egy kicsit a dagi baseplates dizájn, mert közvetlen a chip kupakjával érintkező anyagon működhet a legjobban a "hőtárolás", vagy még magában az IHS-ben (ezért nem ér sokszor semmit a kupaktalanítás).
-
#53
Reggie0
félisten
Feketelaszlo
#51
Reggie0
félisten
válasz
Feketelaszlo
#51
üzenetére
Mondjuk a hocso es talpa viszonylatban pont semmit sem szamit, olyan kicsi tomegrol van szo. Egy direct contactos nagyjabol 34g-al konnyebb ha 50x50x5mm alu hianyzik belole.
A nagytomegu hutok ugyan ugy engedik akarmeddig felmelegedni, csak lassabban er el odaig. Raadasul itt mar a tomeg terbeli eloszlasa is jelentosen szamit, mert odaig el kell szallitani is a hot valahogy.
-
#52
Sz.Péter
tag
Feketelaszlo
#22
Sz.Péter
tag
válasz
Feketelaszlo
#22
üzenetére
Próbáltad esetleg 5000feletti fordulaton?.Persze kéményfém lapkás szerszámmal.Persze normál fordulatnál a tiszta alu is nagyon kenődik,de a 6000-es alu széria már lényegesen nagyobb szilárdságú,és könnyebben forgácsolható anyag.
-
#51
Feketelaszlo
senior tag
ZnVjaw0K
#50
Feketelaszlo
senior tag
Nem rosszabb a direct contact, ha csak az átlaghőmérsékleteket nézzük akkor valószínűleg hasonló eredményeket tud hozni, mint egy hagyományos felépítésű. De egy kellő tömegű hűtőtömb kvázi pufferként működik, míg ha csak hőcső van kisebb méretű hűtőtömbbel, akkor nagyon agresszívan reagálhat a hűtőrendszer a terhelés hatására bekövetkező hőmérséklet változásokra (a benne levő folyadéknak idő kell, míg gőzzé alakul majd lehűlve visszafolyik). Magyarán nagyobb szórással működik, ha nincs benne kellő anyag - azt nem tudja kiváltani a hőcső sem.
Szélsőséges eset, ha valamilyen kialakításban rávágunk egy 15 kilós fémedényt a procira - lásd fórumtárs műalkotásait - itt már nem csak a felület, de a tömeg puszta hőtehetetlensége sem engedi a procit felmelegedni akármekkora hőmérsékletre. -
#50
ZnVjaw0K
tag
Feketelaszlo
#48
ZnVjaw0K
tag
válasz
Feketelaszlo
#48
üzenetére
Csúnyább az igaz, de miért rosszabb ha a hőcső érintkezik?
Van aki azzal reklámozza hogy direct contact. -
#49
Reggie0
félisten
Feketelaszlo
#48
Reggie0
félisten
válasz
Feketelaszlo
#48
üzenetére
Azok azert eleg nagy tombok, nagyobb szerszam is jo hozza.
-
#48
Feketelaszlo
senior tag
Reggie0
#47
-
Reggie0
félisten
Mivel nem termeszetes konvekciorol van szo, hanem kenyszeritettrol, igy nagyon nem rug labdaba ez a kerdes:
A hosugarzas kis reszt vesz ki a folyamatban (<10%), es igencsak fugg a feluletkezelestol. feketere oxidalt reznel 0.85, anodizalt alunal 0.77 az emisszios tenyezo. Persze a feketere oxidalt rez nem nagyon alkalmazott hutobordanak, a sima oxidalt 0.65-ot er el. A polirozott mindegyiknel elegge halovany, 0.01 alatti ertekek.Probald ki ezt a kalkulatort, van igyenes resze, kiszamolja mindkettot: https://www.heatsinkcalculator.com/
(#46) Feketelaszlo:
Ezert nem szarakodnak a rez forgacsolassal es inkabb lemezekbol hegesztik ossze amit lehet. A cikkben szereplo hutonek is hegesztett lamellai vannak. A lamellakat meg csak stencilezni es hajtani kell lemezbol.(#39) Lacc: Nem egeszen. A nikkel vicces fem, a passzivalt oxidretege valojaban NiO, Ni(OH)2 es amorf NiCO3 bol all ossze
-
#46
Feketelaszlo
senior tag
moha21
#45
Feketelaszlo
senior tag
Hiába jók a fizikai tulajdonságai, ha forgácsolásnál viszonylag már alacsony hőmérsékleten is odahegedhet a szerszámélhez. Ez kis szériánál egyébként tényleg nem probléma, de egy üzemben, ahol havi 0,5-1 millió ilyen procihűtőt le kell gyártani nem érnek rá rézzel vacakolni. Akkor inkább Al6061.
-
#45
moha21
veterán
Feketelaszlo
#22
moha21
veterán
válasz
Feketelaszlo
#22
üzenetére
Mármint minél rosszabb? Az alu talán még jobban kenődik. Persze valóban, vágni, hajlítani kevesebb erővel lehet az Alu-t.
-
-
Lacc
aktív tag
Na, micsoda hangulatkeltes folyik itt kerem szepen, vagy csak rossz vicc akarna lenni?
A magyarazat egyszeru, Ni-vel alias Nikkellel van bevonva, nem csak rezet, acelt is beszoktak vonni nikkellel vagy mas femeket. (Peldaul gemkapocs) A celbol, mert a Nikkel amikor "oxidalodott" lezajlott egy termeszetes 2NiO - aztszem ez, fejbol nyomom, akkor lathato, hogy csak egy O atom van es nem O(2) - nem oxigen molekula, es ez a kotes - mar elfelejtettem a nevet - megakadalyoza a tovabbi koroziot.
Persze ezt a Nikkel Oxid reteget is el lehet tavolitani ha karcolgatod a feluletet stb, de eleg jol tartja magat, lasd fem penzek, peldaul euro, talan az 1 euro ami ugyanugy nikkel-rez, meg tengerviz parolagatatasahoz is felhasznaljak.
Ha megnezed a gyartoi honlapot ott is le van ez irva, hogy nikkel bevont, de ez eleg alap muvelet.
-
bazsi83vp
senior tag
Van ott minden. Most így munka közben annyi időm nincs keresgetni, hogy kimondottan hőcsövet nézzek, de a fizika adott. A linkben van pl forralásos hőátadás (ott 1 bar-on, de a csőben meg ugye ez lemegy a vákuum miatt alacsonyabb hőfokon), kondenzáció, kis áramlástan.... Szóval igen, nem véletlen potyogtak és potyognak az emberek áramlástanon és hőtanon.
[link] -
Tazsam01
tag
Nem azt mondtam, hogy beburkolták eps habba... De valami felületkezelést tuti kapott, dolgoztam építőipari projekteken ahol réz fedés készült tetőkön, ahol hozzáértek másnapra bebarnult/feketedett és pár év után megjelent a jól ismert zöldes felület. Valamiért a réz hűtőkön a pcben ez nincs. Esetleg mint írtam valami ötvözetet használnak.
-
#16939776
törölt tag
Sajnos a mag és a környezet között nem csak a hűtő van mint hőellenállás, így biztos hogy a teljes hőellenállás nem fog 15%-al csökkenni, így a deltaT+Tamb. alias maghőmérséklet sem esik ennyit, a hő ellenállással arányosan.
A végfelhasználó, akinek a hely hiány miatt nincs más választása, az még 3C°-nak is örül egy tesztben. Hiába fog otthon, beépítve a "cipős dobozba" ugyan úgy teljesíteni, mert nincs elégséges légcsere a CPU körül, így fél óra után ugyan arra a hőmérsékletre áll be, +/-1C° mindegy hogy alu/réz a hűtő.
Ennek az elsődleges erénye hogy igen jól néz ki, második: nyugtatja a tulajt, hogy a lehetőségekhez képest mindent megtett. Ez a kettő együtt simán megér +20 usd-t
-
#30
aelod
veterán
Fiddlestick
#7
aelod
veterán
válasz
Fiddlestick
#7
üzenetére
Haswell hőprobléma...
-
#29
aelod
veterán
Sanchez638
#11
aelod
veterán
válasz
Sanchez638
#11
üzenetére
És miért baj ha nehéz? Te tartod 0-24?
Hatásfoka megkérdőjelezhetetlen. -
bazsi83vp
senior tag
Egyébként ez a hőátvitel egy eléggé bonyolult dolog. Ugye egyszer ott a hőcsőben a gőz ami átadja az energiáját (a hőcső falán keresztül !!!) a bordázatnak, majd a bordázaton terjed és egy újabb átadás történik a környezet felé.
Az energiaáram sebessége függ egyszer a hőmérséklet különbségtől, másfelől a vezetési és átadási tényezőktől is.
A hővezetés az anyagban jön ugye létre, ezt egy anyagra jellemző lambda tényezővel vesszük figyelembe (de ez is változik, más az értéke 20°C-n, mint 2-350- .... stb °C-n persze itt emberi hőmérsékleteknél ezzel nem szarozunk annyit.)
Hőátadás pedig 2 anyag között ébred (alfa tényezők): itt a gőz melegíti a csővet, a cső a bordát, az végül a levegőt.
(Az energiáját vesztett gőz megint folyadék lesz, a cső proci oldali végére jutva ismét elpárolog a hőtől (hő betáp), eljut a bordázott részig (hőelvonás ->folyadék ismét) és így megy szépen a körfolyamatnak ez a része.) -
És a hőleadó képessége is ennyivel jobb? Mert szépen kialakul az egyensúly, és természetesen annál nagyobb a hőleadó képesség, minél nagyobb a dT. Viszont ilyen kis méretben (kicsi a távolság a borda vége és a hőforrás között), ilyen kevés hőleadó felületnél van-e komoly jelentősége a hővezető képességnek? Tehát a hővezető képesség szerepet játszik-e a két réteg közötti hőátvitelben? Sajnos a fizikai tudásom itt hirtelen véget ér, nem jut róla semmi eszembe, okosoktól várok segítséget.
-
Imifej
senior tag
Ezen az oldalon írja, a réz és alu hűtő közti eltérést. ASUS Silent Knight
-
#12
Reggie0
félisten
Sanchez638
#11
Reggie0
félisten
válasz
Sanchez638
#11
üzenetére
Majdnem duplaja a hovezetese, mint az alunak. Szoval sokkal jobb.
(#10) Felhőtakaró: Nem olyan veszes azert, akasa AK-CC7111 is megvan 520g es azon venti sincs.
-
#11
Sanchez638
addikt
Sanchez638
addikt
Sose szerettem a rézhűtést. buzi nehéz volt és kérdéses, hogy mennyivel lehetett jobb.
-
#10
Felhőtakaró
tag
Felhőtakaró
tag
Hát ez nem kevés !
-
#8
Fred23
nagyúr
Fiddlestick
#7
Fred23
nagyúr
válasz
Fiddlestick
#7
üzenetére
Egy hozzászólással feletted.
Ez a réz változat viszont faintosnak ígérkezik!
-
#5
Pista0001
addikt
Acélfarkas
#2
Pista0001
addikt
válasz
Acélfarkas
#2
üzenetére
Dettó, semmi nyoma nem volt oxidációnak a CNPS7000-emen, de van socket 7-es full réz hűtőm, nemrég a kezembe akadt, az is hibátlan a mai napig
-
#2
Acélfarkas
őstag
Cifu
#1
jó, oké, tényleg nem voltam precíz 
![;]](http://cdn.rios.hu/dl/s/v1.gif)
, letöri a CPU sarkát.
Új hozzászólás Aktív témák
- Víz- gáz- és fűtésszerelés
- Battlefield 6
- Futás, futópályák
- Gaming notebook topik
- Sütés, főzés és konyhai praktikák
- droidic: A fapados NAS tuningolása
- PROHARDVER! feedback: bugok, problémák, ötletek
- Anglia - élmények, tapasztalatok
- Apple MacBook
- Kamionok, fuvarozás, logisztika topik
- További aktív témák...
- AKCIÓ! Apple Mac Studio M1 MAX 2022 32GB 512GB számítógép garanciával, hibátlan működéssel
- Jogtiszta Microsoft Windows / Office / Stb.
- Gamer PC-Számítógép! Csere-Beszámítás! R5 5600X / 32GB DDR4 / RTX 3060Ti 8GB / 500GB SSD
- Samsung Galaxy Tab A8 32GB, Újszerű, 1 Év Garanciával
- Telefon felvásárlás!! Xiaomi Redmi Note 13, Xiaomi Redmi Note 13 Pro, Xiaomi Redmi Note 13 Pro+
Állásajánlatok
Cég: FOTC
Város: Budapest