Új hozzászólás Aktív témák

• #19 DeFranco nagyúr Angel1981 #18

  Új Válasz 2012-10-31 14:19:36 #19

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  DeFranco

  nagyúr

  válasz Angel1981 #18 üzenetére

  Pontosan ezért vettem a mostani generációból, amíg lehet kapni. Innentől már csak "vékonyítanak" a technológián.

• #10 DeFranco nagyúr Graphics #8

  Új Válasz 2012-10-31 13:06:14 #10

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  DeFranco

  nagyúr

  válasz Graphics #8 üzenetére

  Semmi. Bőven az a kategória ami lehet fordítási hiba is.

  #12: nézd, nem tapsolok neki, de a sárdobálás előtt szeretek megállni gondolkodni. A jóistennek hálát adtam már sokszor, hogy már megvettem az SSD-met, és nem kell a 20nm-es TLC szutykokkal majd vesződnöm, de azért annyi fenntartásom hadd legyen már, hogy megvárnék egy hozzáértőt, aki kifejti, hogy miért királyság vagy baromság ez az új megoldás.

• #7 DeFranco nagyúr Graphics #6

  Új Válasz 2012-10-31 12:58:52 #7

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  DeFranco

  nagyúr

  válasz Graphics #6 üzenetére

  És hogyan tudjuk ezt alátámasztani?

  (tisztában vagyok azzal, hogy mit jelent a 20nm, vagy adott esetben az SLC MLC TLC "fejlődés", de itt most egy új anyagról van szó, egy új megoldásról... honnan a bizonyosság, hogy ugyanaz az elhasználódás érvényes itt is, mit az eddigiek esetén?)

• #4 DeFranco nagyúr Graphics #3

  Új Válasz 2012-10-31 12:40:41 #4

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  DeFranco

  nagyúr

  válasz Graphics #3 üzenetére

  Én is fennakadtam rajta először, de azért ezt a részt meg kéne rágni egy kicsit:

  mivel ez az Intel és a Micron első sorozatban gyártott közös fejlesztésű chipje, aminél a processzoroknál már évek óta bevált HKMG (IBM által kifejlesztett High-K dielektrikumú fém alapú kapuelektródák) megoldást alkalmazzák a polikristályos szilícium helyett, valamint ennél a chipnél bevezetésre került a planáris cellastruktúra is. Az új megoldások előnye, hogy ezekkel az eljárásokkal némileg csökkenthetők a csíkszélesség csökkentéséből fakadó hátrányok (mint a lebegő kapuk méretcsökkentése miatt rövidülő cellaélettartam), valamint lehetővé teszik azt is, hogy az egyes cellák közelebb kerülhessenek egymáshoz, ami pedig a skálázás során jelent előnyöket.

Új hozzászólás Aktív témák