- Vivo X200 Pro - a kétszázát!
- Magisk
- Honor Magic7 Pro - kifinomult, költséges képalkotás
- Samsung Galaxy A56 - megbízható középszerűség
- Yettel topik
- Telekom mobilszolgáltatások
- Samsung Galaxy S25 - végre van kicsi!
- Okosóra és okoskiegészítő topik
- Három Redmi 15 érkezett a lengyel piacra
- Android alkalmazások - szoftver kibeszélő topik
Hirdetés
Új hozzászólás Aktív témák
-
Csaba_20_
őstag
Tényleg nem tudok veled mit kezdeni, ha a cikkben egyértelműen leírt dolgokat nem tudod megfelelően értelmezni.
Valamint ha a hasonló példáiddal szándékosan csúsztatsz. Az említett barázdák mentén alapból vastagabb paszta maradna a tokozáskor, az IBM csak helyet hagyott nekik, hogy a többi területen lévő pasztát mégjobban össze tudják nyomni ugyanakkora nyomást alkalmazva. Az sem igaz, hogy nagyon kis felület kerül igazán közel egymáshoz az említett eljárással. Mert éppen fordítva van. A barázdák méreteikből adódóan sokkal kisebb felületet képviselnek, mint a megmaradt felület.
-
Csaba_20_
őstag
Csúsztatás? Például ajánlom figyelmedbe a cikk alcímét:
''A tokozásokban használt hővezető réteg vastagságát csökkentve javították a hőátadást.''
NKing írta:
A paszta mindig rosszabb hővezető lesz, hiába tölti ki jobban a teret ha vastagabb.
Ha a cikk arról ír, hogy vékonyabb lesz a hővezető réteg(paszta), akkor feleslegesen emeled ki, hogy a vastagabb paszta rosszabb hővezető lesz.
Azonkívül a cikk tokozáskor elért eredményekről ír, te pedig hűtőborda illesztésről. A kettő lényegesen eltér egymástól. Ahogyan az üveglapos példád is. Mind anyag(felület, szilárdság stb) tekintetében, mint pedig megengedhető nyomás tekintetében. Ráadásul te viz kiszorítását veszed példaként, holott az egy sokkal könnyebben terülő anyag, mint bármilyen paszta. Gondold végig mi a különbség aközött, ha vizet és ha pasztát próbálsz azonos mértékben szétteríteni két üveglap között! A pasztához sokkal nagyobb nyomás szükséges, az IBM pedig arra jött rá, hogy ha az említett bordázatot alkalmazza, akkor megkönnyíti a paszta terülését. Vagyis ugyanakkora nyomáson az alkalmazott felülettel jobban el fog terülni a paszta.
Azokat a tényszerűségeket pedig kár felsorakoztatnod a saját érveid mellett, mint például a ''levegő jó hőszigetelő'', mert hiába tekinthető ez igaznak, az álláspontodat ez nem támasztja alá. Szó se volt például levegőbuborékokról. -
Ősember
őstag
a vga-knál csk annyi a ognd, hogy ugye ott nem rugok szoritják oda a hütöt, hanem csavarok. na most tegyük fel ott tartunk hogy fel kell tenni a hütöt. rátesszük a chipsre a hövezetö lapkát, ami késöbb beleolvad és rácsavarozzuk a hütöt. najo, de egy idö után nem megy tovább a csavar, mert már eléggé leszoritottuk a hütöt, müvelet vége. a gyárban nem foják neked teljesen felheviteni a kártyát és utána még huzni a csavaron egy picit, pedig ha tényleg megolvad a lapka, ahogy állitod, és beleolvad a repedésekbe, akkor azért valahonnan be kell szerezni azt az anyagot, ami a résekbe megy bele, szoval azért az a modszer sem teljesen tökéletes.
remélem világosan irtam le, eléggé hülyeségnek tünik
Új hozzászólás Aktív témák
Hirdetés
- 10 GB-os RTX 3080 OEM
- Gamer PC-Számítógép! Csere-Beszámítás! R7 2700 / RX 5500XT 8GB / 16GB DDR4 / 256SSD + 1TB HDD
- LG 65B4 - 65" OLED - 4K 120Hz 1ms - NVIDIA G-Sync - FreeSync Premium - HDMI 2.1 - PS5 és Xbox Ready
- GYÖNYÖRŰ iPhone 13 512GB Starlight -1 ÉV GARANCIA - Kártyafüggetlen, MS3079, 100% Akkumulátor
- Microsoft Surface Laptop 5 13.5" i5-1245U 16GB 512GB 1év garancia
Állásajánlatok
Cég: FOTC
Város: Budapest