Új hozzászólás Aktív témák

• #23 NKing tag

  Új Válasz 2007-03-27 18:08:48 #23

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  NKing

  tag

  Hááááááát, én annyit fűznék a nagy IBM agyaláshoz, hogy nekik biztos nem jutott eszébe, hogy hogyan is terül el a paszta ha szétnyomják...Pl ha egy központi helyről kezdik szétnyomni, akkor nincs ellenállás semelyik irányba, és addig terjed amíg ki nem ''buggyan'' valahol. Ilyen módszerrel pl simán olyan szívóhatású pasztázást lehet csinálni, hogy utána processzorostul szeded ki a hűtődet (ha nem vigyázol )... Ezért sem értem, miért látni sok helyen, hogy a pasztát már már pazarló módon előre szétkenik a heatspreader-ön. Ki lehet próbálni hogy két üveglap közé teszünk vízcseppeket, szétszórtan, vagy egy vízcseppet középre, hogy vajon mennyi levegő marad a felületek között.
  
  A másik meg, hogy a paszták hővezető képessége nagy mértékben elmarad a fém-fém kontaktusétól, és ha ott ahol amúgy fémek érintkeznének, egy nagy adag paszta foglal helyet, akkor szerintem összességében romlik majd a hőátadás...

Új hozzászólás Aktív témák